1957年第一块微型半导体集成电路块在美国由杰克·基尔比制造成功，使电子计算机的发展进入了一个崭新的阶段。1971年美国的因特尔公司利用微型半导体集成电路技术制成了世界上第一台微型处理器，这种类似今天的微型计算器一样的产品很快便被应用到许多的设计当中，从而为新一代电子计算机无限发展的可能性开辟了广阔的前途。到90年代，个人电脑(PC)已经成为改变人类历史进程的巨大力量。
请问集成电路设计这个专业美国有什么比较强的大学啊
芯片，又叫做集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。如果把电子设备比作人的话，芯片的重要性就跟大脑一样。
芯片有很多种，一部智能手机可能就搭载着数十种不同种类的芯片，芯片还分为低端、中端和高端，在中低端芯片产业方面，我国有了一定的基础，已经可以适应工业的发展，但是高端芯片一直是一个痛点，不但没有丝毫竞争优势，还经常因此受人钳制。
为什么我们能造出飞入太空的神舟飞船，造出深入海底的蛟龙号，却造不出一块指甲盖大小的芯片呢？
我们从设计和制造这两个主要方面来分析。
1设计难度大，没有足够的资金、技术和人才
设计一块芯片需要大量高新技术的支撑，一块高端芯片相当于凝聚了全人类的智慧，要经历成百上千道工序才能生产出来，而其中每一道工序，就需要一种理论做基础、需要一系列尖端机械去操作。
设计芯片需要投入大量资金，虽然现在大企业都不缺钱，但是后期的试错成本大，就像一个无底洞，需要消耗更多的资金去实验，而且国内相关人才匮乏，等到投入大量人力物力后真正摸索出一点技术的时候，企业也被拖垮了。
2制造难度大，还有发达国家的技术封锁
不说最难的设计，就从基础的制造来说，对我们也是挑战。制造成为难题主要是由于一些发达国家尤其是美国，在一些高精密制造领域实行技术封锁，限制向我国出口最先进的制造工艺和设计理念，我们能买到的，都是一些已经被淘汰了的技术。所以我们的中低端芯片产业还能有自己发展的机会。
制造工艺我们是没法自己研发的，因为我们都设计不出来芯片，我们拿什么作为理论基础去研发制作工艺，所以我们才在制造方面也受制于人。制造芯片需要光刻机、掩膜板、成膜机器等最重要的设备，每一种设备都是价值不菲，不是我们没钱买，是我们买不来。就拿华为自主设计的麒麟芯片来说，只有设计工艺，没有制造技术，也只能找台积电代生产。
虽然我国高端芯片与世界一流芯片还存在很大的差距，但是差距一直在缩小，而且有国家扶持。要知道在上个世纪五六十年代，美国在集成电路上也只领先我国4-7年，后面受到一些不可抗力影响才拉开差距。相信在我国投入大量资金、培养更多人才之后，我国高端芯片技术一定能达到世界一流水平。
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美国为什么不制造芯片
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因为台积电是全球领先的芯片制造商，台积电已经向全球供应了超过10亿颗芯片，而在芯片加工方面，仅台积电就提供了全球 92% 的供应，其垄断地位就是它自己。
苹果A系列处理器本质上和骁龙处理器，麒麟处理器，等其他几种手机处理器是一样的，都是自己设计，找相关的代工厂台积电代工。只是苹果依托强大的财力，吸引高水平从业人员，使的A系列处理器相对要好一点。当然，基带除外。
分类：
集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。
数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。
