集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括：
1．功能设计阶段。
设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环
境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软
件模块及硬件模块该如何划分，哪些功能该整合于SOC
内，哪些功能可以设
计在电路板上。
2．设计描述和行为级验证
能设计完成后，可以依据功能将SOC
划分为若干功能模块，并决定实现
这些功能将要使用的IP
核。此阶段将接影响了SOC
内部的架构及各模块间互
动的讯号，及未来产品的可靠性。
决定模块之后，可以用VHDL
或Verilog
等硬件描述语言实现各模块的设
计。接着，利用VHDL
或Verilog
的电路仿真器，对设计进行功能验证（function
simulation，或行为验证
behavioral
simulation）。
注意，这种功能仿真没有考虑电路实际的延迟，但无法获得精确的结果。
3．逻辑综合
确定设计描述正确后，可以使用逻辑综合工具（synthesizer）进行综合。
综合过程中，需要选择适当的逻辑器件库（logic
cell
library），作为合成逻辑
电路时的参考依据。
硬件语言设计描述文件的编写风格是决定综合工具执行效率的一个重要
因素。事实上，综合工具支持的HDL
语法均是有限的，一些过于抽象的语法
只适于做为系统评估时的仿真模型，而不能被综合工具接受。
逻辑综合得到门级网表。
4．门级验证（Gate-Level
Netlist
Verification）
门级功能验证是寄存器传输级验证。主要的工作是要确认经综合后的电路
是否符合功能需求，该工作一般利用门电路级验证工具完成。
注意，此阶段仿真需要考虑门电路的延迟。
5．布局和布线
布局指将设计好的功能模块合理地安排在芯片上，规划好它们的位置。布
线则指完成各模块之间互连的连线。
注意，各模块之间的连线通常比较长，因此，产生的延迟会严重影响SOC
的性能，尤其在025
微米制程以上，这种现象更为显著。
目前，这一个行业仍然是中国的空缺，开设集成电路设计与集成系统专业的大学还比较少，其中师资较好的学校有
上海交通大学，哈尔滨工业大学，西安电子科技大学，电子科技大学，哈尔滨理工大学,复旦大学，华东师范大学等。
模拟集成电路设计的一般过程：
1电路设计
依据电路功能完成电路的设计。
2前仿真
电路功能的仿真，包括功耗，电流，电压，温度，压摆幅，输入输出特性等参数的仿真。
3版图设计（Layout）
依据所设计的电路画版图。一般使用Cadence软件。
4后仿真
对所画的版图进行仿真，并与前仿真比较，若达不到要求需修改或重新设计版图。
5后续处理
将版图文件生成GDSII文件交予Foundry流片。
请问数字电路和数字集成电路有什么区别在书本看到的大体意思好像是数字电路包含着数字集成电路，不理解
每位应聘者按自己对问题的理解去回
答，尽可能多回答你所知道的内容。若不清楚就写不清楚）。
1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路
相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、
FPGA等的概念）。
2、你认为你从事研发工作有哪些特点？
3、基尔霍夫定理的内容是什么？
4、描述你对集成电路设计流程的认识
5、描述你对集成电路工艺的认识。
6、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种？
7、描述一个交通信号灯的设计。
8、我们将研发人员分为若干研究方向，对协议和算法理解（主要应用在网络通信、图象
语音压缩方面）、电子系统方案的研究、用MCU、DSP编程实现电路功能、用ASIC设计技
术设计电路（包括MCU、DSP本身）、电路功能模块设计（包括模拟电路和数字电路）、
集成电路后端设计（主要是指综合及自动布局布线技术）、集成电路设计与工艺接口的
研究。你希望从事哪方面的研究？（可以选择多个方向。另外，已经从事过相关研发的
人员可以详细描述你的研发经历）。
第二部分：专业篇（根据你选择的方向回答以下你认为相关的专业篇的问题。一般情况
下你只需要回答五道题以上，但请尽可能多回答你所知道的，以便我们了解你的知识结
构及技术特点。）
1、 请谈谈对一个系统设计的总体思路。针对这个思路，你觉得应该具备哪些方面的知
识？
2、现有一用户需要一种集成电路产品，要求该产品能够实现如下功能：y=lnx，其中，
x为4位二进制整数输入信号。y为二进制小数输出，要求保留两位小数。电源电压为3~5
v假设公司接到该项目后，交由你来负责该产品的设计，试讨论该产品的设计全程。
3、简单描述一个单片机系统的主要组成模块，并说明各模块之间的数据流流向和控制流
流向。简述单片机应用系统的设计原则。
4、请用方框图描述一个你熟悉的实用数字信号处理系统，并做简要的分析；如果没有，
也可以自己设计一个简单的数字信号处理系统，并描述其功能及用途。
5、画出8031与2716（2K8ROM）的连线图，要求采用三-八译码器，8031的P25,P24和
P23参加译码，基本地址范围为3000H-3FFFH。该2716有没有重叠地址？根据是什么？若
有，则写出每片2716的重叠地址范围。
6、用8051设计一个带一个816键盘加驱动八个数码管（共阳）的原理图。
7、PCI总线的含义是什么？PCI总线的主要特点是什么？
8、请简要描述HUFFMAN编码的基本原理及其基本的实现方法。
9、说出OSI七层网络协议中的四层（任意四层）。
10、中断的概念？简述中断的过程。
11、说说对数字逻辑中的竞争和冒险的理解，并举例说明竞争和冒险怎样消除。
12、要用一个开环脉冲调速系统来控制直流电动机的转速，程序由8051完成。简单原理
如下：由P34输出脉冲的占空比来控制转速，占空比越大，转速越快；而占空比由
K7-K0八个开关来设置，直接与P1口相连（开关拨到下方时为"0"，拨到上方时为"1"，组成一
个八位二进制数N），要求占空比为N/256。
下面程序用计数法来实现这一功能，请将空余部分添完整。
MOV P1，#0FFH
LOOP1 ：MOV R4，#0FFH
--------
MOV R3，#00H
LOOP2 ：MOV A，P1
--------
SUBB A，R3
JNZ SKP1
--------
SKP1：MOV C，70H
MOV P34，C
ACALL DELAY ：此延时子程序略
--------
--------
AJMP LOOP1
13、用你熟悉的设计方式设计一个可预置初值的7进制循环计数器，15进制的呢？
14、请用HDL描述四位的全加法器、5分频电路。
15、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。
16、同步电路和异步电路的区别是什么？
17、电压源、电流源是集成电路中经常用到的模块，请画出你知道的线路结构，简单描
述其优缺点。
18、描述反馈电路的概念，列举他们的应用。19、放大电路的频率补偿的目的是什么，
有哪些方法？
20、画出CMOS电路的晶体管级电路图，实现Y=AB+C(D+E)
21、请分析如下电路所实现的功能。
22、A）
#include
void testf(intp)
{
p+=1;
}
main()
{
int n,m[2];
n=m;
m[0]=1;
m[1]=8;
testf(n);
printf("Data value is %d ",n);
}
------------------------------
B)
#include
void testf(intp)
{
p+=1;
}
main()
{int n,m[2];
n=m;
m[0]=1;
m[1]=8;
testf(&n);
printf(Data value is %d",n);
}
下面的结果是程序A还是程序B的？
Data value is 8
那么另一段程序的结果是什么？
23、用简单电路实现，当A为输入时，输出B波形为：A: B:
24、LC正弦波振荡器有哪几种三点式振荡电路，分别画出其原理图。
25、锁相环有哪几部分组成？
26、人的话音频率一般为300~3400HZ，若对其采样且使信号不失真，其最小的采样频率
应为多大？若采用8KHZ的采样频率，并采用8bit的PCM编码，则存储一秒钟的信号数据量
有多大？
27、在CMOS电路中，要有一个单管作为开关管精确传递模拟低电平，这个单管你会用P管
还是N管，为什么？
28、画出由运放构成加法、减法、微分、积分运算的电路原理图。并画出一个晶体管级
的运放电路。
29、数字滤波器的分类和结构特点。
30、DAC和ADC的实现各有哪些方法？
31、描述CMOS电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果？
32、什么叫做OTP片、掩膜片，两者的区别何在？
33、列举几种集成电路典型工艺。工艺上常提到025,018指的是什么？
34、请描述一下国内的工艺现状。
35、请简述一下设计后端的整个流程？
36、有否接触过自动布局布线？请说出一两种工具软件。自动布局布线需要哪些基本元
素？
37、半导体工艺中，掺杂有哪几种方式？
38、什么是NMOS、PMOS、CMOS？什么是增强型、耗尽型？什么是PNP、NPN？他们有什么
差别？
39、为什么一个标准的倒相器中P管的宽长比要比N管的宽长比大？
40、硅栅COMS工艺中N阱中做的是P管还是N管，N阱的阱电位的连接有什么要求？
汉王笔试
1、下面是一些基本的数字电路知识问题，请简要回答之。
a) 什么是Setup 和Holdup时间？
Setup/hold time 是测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。建立时间是指触
发器的时钟信号上升沿到来以前，数据稳定不变的时间。输入信号应提前时钟上升沿
（如上升沿有效）T时间到达芯片，这个T就是建立时间-Setup time
如不满足setup time,这个数据就不能被这一时钟打入触发器，只有在下一个时
钟上升沿，数据才能被打入触发器。
保持时间是指触发器的时钟信号上升沿到来以后，数据稳定不变的时间。
如果holdtime不够，数据同样不能被打入触发器。
b) 什么是竞争与冒险现象？怎样判断？如何消除？
c) 请画出用D触发器实现2倍分频的逻辑电路？
d) 什么是"线与"逻辑，要实现它，在硬件特性上有什么具体要求？
e) 什么是同步逻辑和异步逻辑？
f) 请画出微机接口电路中，典型的输入设备与微机接口逻辑示意图（数据接口、控制接
口、所存器/缓冲器）。
g) 你知道那些常用逻辑电平？TTL与COMS电平可以直接互连吗？
2、 可编程逻辑器件在现代电子设计中越来越重要，请问：
a) 你所知道的可编程逻辑器件有哪些？
b) 试用VHDL或VERILOG、ABLE描述8位D触发器逻辑。
3、 设想你将设计完成一个电子电路方案。请简述用EDA软件（如PROTEL）进行设计（包
括原理图和PCB图）到调试出样机的整个过程。在各环节应注意哪些问题？
飞利浦－大唐笔试归来
1、用逻辑们和cmos电路实现ab+cd
2、用一个二选一mux和一个inv实现异或
3、给了reg的setup,hold时间，求中间组合逻辑的delay范围。
4 如何解决亚稳态
5 用verilog/vhdl写一个fifo控制器
6 用verilog/vddl检测stream中的特定字符串
信威dsp软件面试题
1)DSP和通用处理器在结构上有什么不同，请简要画出你熟悉的一种DSP结构图
2)说说定点DSP和浮点DSP的定义（或者说出他们的区别）
3）说说你对循环寻址和位反序寻址的理解
4）请写出的二进制补码，和二进制偏置码。用Q15表示出05和－05
扬智电子笔试
第一题：用mos管搭出一个二输入与非门。
第二题：集成电路前段设计流程，写出相关的工具。
第三题：名词IRQ,BIOS,USB,VHDL,SDR
第四题：unix 命令cp -r, rm,uname
第五题：用波形表示D触发器的功能
第六题：写异步D触发器的verilog module
第七题：What is PC Chipset
第八题：用传输门和倒向器搭一个边沿触发器
第九题：画状态机，接受1，2，5分钱的卖报机，每份报纸5分钱。
华为面试题
研发(硬件)
全都是几本模电数电信号单片机题目
1用与非门等设计全加法器
2给出两个门电路让你分析异同
3名词:sram,ssram,sdram
4信号与系统:在时域与频域关系
5信号与系统:和4题差不多
6晶体振荡器,好像是给出振荡频率让你求周期(应该是单片机的,12分之一周期)
7串行通信与同步通信异同,特点,比较
8RS232c高电平脉冲对应的TTL逻辑是(负逻辑)
9延时问题,判错
10史密斯特电路,求回差电压
11VCO是什么,什么参数(压控振荡器)
12 用D触发器做个二分颦的电路又问什么是状态图
13 什么耐奎斯特定律,怎么由模拟信号转为数字信号
14 用D触发器做个4进制的计数
15那种排序方法最快
16时钟周期为T,触发器D1的建立时间最大为T1max，最小为T1min。组合逻辑电路最大延
迟为T2max,最小为T2min。问，触发器D2的建立时间T3和保持时间应满足什么条件。
研发（软件）
用C语言写一个递归算法求N！；
给一个C的函数，关于字符串和数组，找出错误；
防火墙是怎么实现的？
你对哪方面编程熟悉？
新太硬件面题
（1）d触发器和d锁存器的区别
（2）有源滤波器和无源滤波器的原理及区别
（3）sram，falsh memory，及dram的区别？
（4）iir，fir滤波器的异同
（5）冒泡排序的原理
（6）操作系统的功能
（7）学过的计算机语言及开发的系统
（8）拉氏变换和傅立叶变换的表达式及联系。
想了解下数字集成电路设计和模拟集成电路设计都是做什么的。
区别在于“集成“。数字电路中元件工作在“开关”状态。其功能是算术运算和逻辑运算。
数字电路的发展经历了由电子管、半导体分立器件到集成电路等几个时代。因此，数字电路包含着数字集成电路。数字集成电路具有体积小，功耗低等突出优点，也有利于大规模工业制造，因而得到快速发展，分立元件的数字电路几乎见不到了
首先说说数字和模拟设计的问题。无外乎数字前端数字后端，模拟前端（设计）模拟后端（layout），因为本身是做模拟的，所以对模拟的流程更熟悉一些，但是因为经常整个项目一直到流片出来都参与到了，所以包括数字和流片封装都有些了解，在次简单根据个人的了解解释一下。数字前端：简单说就是算法代码综合成门级电路，当然还有仿真、FPGA验证等也算在数字前端。数字后端：主要就是布局布线了。因为数字电路大多是大信号，而且逻辑单元在版图实现上也比较有规律，而且动辄几十万门几百万门，所以版图的实现主要靠工具，其中ICC和SOCencounter是主要工具，但很多地方也需要手工修。模拟前端：主要就是原理图、前仿真，当然版图实现后后仿真也是你得任务。模拟后端：其实就是模拟版图，layout，模拟版图应该见过吧。
在集成电路中，千万不要有一种观念，做哪方面的一定很牛，哪方面的没技术含量，都是非常重要且需要研究的。有的人觉得前端比较需要头脑技术含量高，后端就是画画图，数字后端就是用工具，但实际根本不是这样的，拿模拟来说，你设计能力再强，没有好的layout工程师帮你实现，各种匹配问题寄生问题，烦也烦死你，到头来还做出一堆废柴，而且好的后端工程师那面积也省大发了，这在公司中就是钱啊。数字方面也是一样，不要以为后端仅仅是工具，很简单，告诉你，同样是后端用一样的工具做同一个电路，有经验的和没经验的差太远了，而且后端优秀的人才很珍贵的，如果有个好的后端工程师，你会发现做起来真的是太给力了！最简单的，去看看那些做后端的design service的开价你就知道重要性了。这个就说到这，有什么不清楚的和不同意见的可以提出来，再讨论一下，我也只是根据自己的经历过的来说说。另外，楼上有个朋友说真正nb的都是模拟的，这个我还是不太同意的，虽然我也是做模拟的，知道模拟的重要性，但在做数模混合芯片以及SOC的时候，我只能说数字模拟同样重要，模拟方面性能确实是一大难度，但数字方面也不是只完成功能就可以了，记住最终做出来的是为了量产的，不仅仅只是实现那么简单，成本效率等同样是命脉。
关于看书的问题，数字方面的我就不多说了，我之前也看过一些数字方面的，但都很肤浅（终归不是做这方面的，只为了了解流程）。主要说模拟：拉扎维 那本确实是宝典之一，这本中文翻译的不错，建议第一遍可以先看一下中文的，对于内容有个大概的了解和初步理解，中文的看的还是快，仅仅看一遍是不够的，这本书后边会经常用来参考，包括以后的学习和工作中（重中之重，拉扎维书中最重要的——课后习题，这可是这书非常宝贵的地方，千万别忽略），但我建议还是也看一下英文的，进一步理解，同时，掌握这个专业英文的名词，你后边查文献有用的基本都是英文的。另外，四个这方面的建议都看一下：一、艾伦- 《cmos模拟集成电路设计》，中英都可以。二、拉扎维-《模拟cmos集成电路设计》。三、格雷-《模拟集成电路的分析与设计》（格雷大师，鼻祖啊，不过这本书里bjt讲的比较多），英文的看过，没看过中文版，不知道怎么样。四、马丁、约翰斯-《模拟集成电路设计》（讲的真不错，但这本书一大遗憾，国内没有英文版，但是千万别看中文版，翻译的就是垃圾，去网上下吧，有扫描的英文版）。
