C代表电容R电阻
F为保险U
ICQ
三极管或是MOS管H
散热片D
二极管L
电感J
跳线T
变压器SW
开关
具体参考
http://zhidaobaiducom/question/11808632html
教你如何识别电路板上电子元件 详细�0�3
咱就从大往小说吧。
高频头 、高压包、 CPU (中心块）、单片、（老机型是两片或4片）电源模块（带散热片）、场输出模块（带散热片）行管（带散热片）、电源滤波线圈、开
关变压器、保险管、电源主开关、电源指示灯、消磁电阻、滤波电容、伴音功放块、（带散热片）存储块、接收头、声表面、中周、各种电容、各种电阻、各
种电感、各种三极管、各种二极管。
老电视还有的：压敏电阻、遥控继电器、可控硅、等。
我也不知道落下什么没有，献丑啦。
吃完饭，又想起几样：光耦、陶瓷滤波器、各种晶振。
电路板中的字母代表什么啊？电路板中的字母"E,T,U,D,J"代表什么电子元器件啊？
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。
焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
安装孔：用于固定电路板。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件：用于电路板之间连接的元器件。
填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
扩展资料
电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：
1、信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
2、防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。
3、丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
4、内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。
5、其他层：主要包括4种类型的层。
Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。
Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。
Drill Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。
Multi-Layer（多层）：主要用于设置多面层。
电路板中的字母代表各电子元件的缩写。
1、截止到2019年2月22日为止电子元件中还没有缩写为E的电子元器件。
2、T代表变压器。
3、U代表集成电路。
4、D代表晶体二极管，如: D5表示编号为5的二极管。
5、J代表跳线或跳接点。
电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。
扩展资料：
电子元器件的分类：
1、电路类元件：二极管，电阻器等等。
2、连接类元件：连接器，插座，连接电缆，印刷电路板(PCB)。
电路板中组合字母介绍：
1、COB（Chip On Board）：通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上
2、COF (Chip On FPC)：将芯片固定于TCP上
3、COG (Chip On Glass)：将芯片固定于玻璃上
4、El (Electro Luminescence)：电致发光，EL层由高分子量薄片构成，用作LCD的EL光源
5、FTN (Formutated STN)：一层光程补偿片加于STN，用于黑白显示
6、LED (Light Emitting Diode)：发光二极管
7、PCB (Print Circuit Board)：印刷线路板
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