如今，摩尔定律正处在失效的边缘。随着芯片特征尺寸的逐渐缩小，当前业界主流的硅基材料芯片正在逼近物理极限，硅基芯片已经走到了瓶颈。
在这样的情况下，业界正在寻求硅基芯片的替代者。而光子芯片，便是候选者之一。
光子芯片对芯片逻辑表达结构进行了重构，从而实现了更高的算力。同时，硅基光子技术还具有超低延迟、高通量、高能效比等优势。因此，光子芯片已经成为了多国的必争之地。
光子芯片给了国产芯片一个“换道超车”的机会，而中国企业成功抓住了这一机遇，迈了关键一步。
12月15日，曦智 科技 公布公司最新高性能光子计算处理器——PACE，这是曦智 科技 实现的又一重大突破。
从2019年4月推出全球首款光子芯片原型板卡，到如今亮出第二代光子计算处理器，曦智 科技 用3年的时间便实现了二级跳。
据了解，曦智 科技 处理器PACE的参数令人瞩目。PACE由64 64的光子矩阵构成，以用3D封装形式堆叠而成的集成硅光芯片与CMOS微电子芯片作为核心。
在多种技术的加持之下，PACE成为全球集成度最高的芯片，单个光子芯片集中超过10000个光子器件，运行1GHz系统时钟。
即算是在实际运行中，PACE与当前高端GPU相比，在运行特定循环神经网络快了100倍还多。这一点成功证明了，光子芯片的确有着超越传统硅基芯片的实力。
PACE完成了光子计算优越性的首次验证，并展现出光子计算在更多领域的实际表现，揭开了光子芯片更多的可能性。
更令人瞩目的是，曦智 科技 正在推动公司这一成果实际应用，而不是让它只停留在实验室阶段。 根据曦智 科技 的规划，从2022年开始，光子技术将在特别能显示自身优势的场景落地，譬如云计算、智能驾驶、量化交易等等。
并且，应用场景逐渐向GPU、车载芯片等领域延伸，这些领域对算力都有着极大的需求。而得益于高能效、高通量、低时延的优势拥有更高算力的光子芯片，自然能在这些领域大展拳脚。
曦智 科技 的这一成绩，为全球打破摩尔定律困境带来了希望，给了业界一个新的选择。同时，这对当前我国正饱受垄断的芯片产业来说，无疑也是一次机会。
据海关总署12月7日公布的数据显示，今年1-11月份，中国进口251万亿元集成电路、进口数量为5822亿个。
这一数字相当庞大。而且，我国芯片进口的程度进一步加深，如今的进口总额已经超过了2020年全年。
能够看出，我国在芯片领域受垄断的程度颇高。在这样的情况下，我国想要追赶上国外的脚步，需要颇为漫长的时间。
而在光子芯片这个新赛道上，我国与国外并没有多大的距离，因此想要超越就容易许多。因此，通过“换道超车”国产芯片有望迎来曙光。
进口集成电路上面的芯片 关税是多少？ 税号是多少？
1、这只股票去年5月份买入，并且在公众号发文推荐这只股票。结果在股价160元左右，我觉得估值太高了，减仓了。结果，去年最高涨到428元，现在277元。略表遗憾，哈哈。但是， 如果让我从新选一次，我还是会这样操作。因为对DRAM的认知不足，贪不得。
2、2019年业绩可谓亮丽：营业收入 3203亿元，同比增长 4262%；归属于上市公司股东的净利润 607亿元，同比增长 4985%；经营现金流净值967亿，同比增长5611%。其中，营收增长主要来源于储存芯片的增长（+717亿）。另外，合并报表的思立微也贡献了203亿的收入。2020年Q1季报，营收805亿元，同比增长7651%；归母净利润168亿元，同比增长32324%。经营现金流-708亿。
3、兆易创新2015年营收1189亿，至2019年，复合年营收增长2811%，去年是近几年营收增长最快的一年；2015年利润158亿，至2019年，复合利润增长40%。完完全全对得起“高增长”三个字。
4、储存行业在2019年有了一个上升势头，但是疫情大大打击了下游产品的需求，预估原来的上升势头会延后到2021年，今年就不要期待有业绩增长了。受益于TWS耳机的需求，公司的NOR Flash出货跃居全球第三，这个是重要看点，去年我看轻了TWS的威力，可惜。后期，对其他创新型消费电子的爆发，也比较期待。 汽车 行业的不景气，让公司MCU产品需求疲软。
5、兆易的重中之重，是看DRAM。如果它的DRAM没有搞出个名堂，现在900亿的市值是非常贵的。如果DRAM能够在世界占有一席之地，估值天花板就极高了。现在我没有持有兆易，因为我还在学习DRAM。另外，收集了一些DRAM的文章，公众号回复“兆易”可看。共同学习！求业内人士交流！
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（资料更新至2020一季度报，也将持续跟踪）
NOR Flash 累计出货量已经超过 100 亿颗。2019年公司推出新一代高速 4 通道产品系列(GD25LT)， 是业内首款高速 4 通道 NOR Flash 解决方案，传输速率达 200MB/s;以及兼容 xSPI 规格的 8 通 道 SPI NOR Flash 产品系列(GD25LX)，传输速率达 400MB/s，是业内最高性能的 NOR Flash 解决方案之一。
目前公司 NOR Flash 产品工艺处于行业内主流技术水平，工艺节点主要为 65nm，同时有少量 55nm 工艺节点产品。2020 年公司将在现有基础上着力推进 55nm 先进工艺节点系列产品。总体看它的产品还是中低端为主。
特别说明。TWS耳机大大拉动了需求！
根据 CINNO Research 产业研究，公司 NOR Flash 全球市场份额在第二季度实现突破，上升至全球第四，并在第三季度跃居全球第三。 发展速度较快。
累计出货数量已超过 2 亿颗，客户数量超过 2万家，目前已拥有 320 余个产品型号、22 个产品系列及 11 种不同封装类型。目前，进一步扩展 MCU 产品组合，针对高性能、低成本和物联网应用分别开发新产品。更低功耗和成本的 M4 和 M23 系列产品推出，继续保持 M3 和 M4 产品市场的领先优势。2019年8月推出的全球首颗基于RISC-V内核的32位通用MCU 产品。 GD32 作为中国 32 位通用 MCU 领域的主流产品，以 24 个系列 320 余款产品选择，覆盖率稳居 市场前列，产品广泛应用于工业和消费类嵌入式市场，适用于工业自动化、人机界面、电机控制、 光伏逆变器、安防监控、智能家居家电及物联网等领域。
依据 IHS Markit 报告，在中国 Arm Cortex-M MCU 市场,2018 年公司销售额排名为第三位，市场占有率 94%。
公司通过对上海思立微电子 科技 有限公司收购进入传感器市场。在 2019 年公司提供嵌入式生物识别传感芯片，电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自、互容触控屏控制芯片。 传感器主要产品包括电容触控芯片、指纹识别芯片，广泛应用于新一代智能移动终端的传感 器模组，也适用于工业自动化、车载人机界面及物联网等需要智能人机交互解决方案的领域。
在光学指纹传感器方面，积极优化 透镜式光学指纹产品，并推出 LCD 屏下光学指纹、超小封装透镜式光学指纹产品、超薄光学指 纹产品、大面积 TFT 光学指纹产品，成为全行业唯一一家拥有指纹全部品类的公司。在 MEMS 超声指纹传感器研发方面也取得了阶段性进展。 依据赛迪数据，2018 年公司传感器业务(思立微)中，触控芯片全球市场份额为 1140%，排名第四；指纹芯片全球市场份额为 940%，排名第三。
目前中国大陆 DRAM 产业技术仍处发展阶段，三星电子、SK 海力士和美国的美光 科技 ，占据全球 95%以上的市场份额。
2019 年 4 月 26 日，公司与合肥产投、 合肥长鑫集成电路有限责任公司签署《可转股债权投资协议》，约定以可转股债权方式对项目投资 3 亿元，并继续研究商讨后续合作方案。业务方面，公司将与合肥长鑫发挥优势互补，探讨在 DRAM 产品销售、代工、以及工程端的多种合作模式。
长鑫底层技术来自奇梦达（Qimonda），后者自2006年从母公司英飞凌剥离后一路开挂，DRAM产品销量并稳居全球第二，300mm晶圆领导者和PC及服务器DRAM产品市场最大的供应商之一，戏剧化的是三年后其申请破产。长鑫通过与奇梦达的合作，共将一千多万份DRAM相关的技术文件（大小约28TB）收入囊中，截止目前共有16万项专利申请，据悉长鑫方面随后对部分技术细节进行修改，以规避美国方面的实体名单出口制裁。
长鑫存储于 2019 年 9 月亮相其 19纳米工艺的 8Gb DDR4 芯片产品，实现中国 DRAM 技术的突破。同时这也是与世界主流产品同步的技术。目前长鑫官网上已经开始对外供应DDR4芯片、LPDDR4X芯片及DDR4模组。预计今年底扩展到4万片晶圆/月，产能大约能占到全球内存产能的3%。
2020 年继续推进公司非公开发行股票事项，拟募集资金不超过约 43 亿元，用以设计和开发 DDR3、 LPDDR3、DDR4、LPDDR4 系列 DRAM 芯片。预计，2021年实现量产。对了，长鑫存储的董事长兼首席执行官是兆易的控制人朱一明，长鑫如果成了，兆易可以收购。
2019 年公司研发投入达到 378 亿元，占营业收入 118%，相比 2018 年同期增长 6433%。 公司在推出具备技术、成本优势的全系列产品的同时，积累了大量的知识产权专利。截止 2019 年末，在涵盖 NOR Flash、NAND Flash、MCU、指纹识别等芯片关键技术领域，公司已积累 1,195 项国内外有效的专利申请，其中 2019 年已提交新申请专利 201 项，新获得 156 专利授权。
根据中国海关统计数据，2019 年中国集成电路进 口金额 30555 亿美元，同比下降 21%;集成电路进口数量 44513 亿个，同比增长 66%。2019 年中国集成电路出口金额 10158 亿美元，同比增长 201%;集成电路出口数量 2187 亿个，同比 增长 07%。 目前集成电路已经成为中国第一大进口商品，在当前中美贸易摩擦的情形下，集成电路产业国产替代大有可为。
2018 年 3 月，十三届全国人大一次会议政府工作报告中，集成电路被列入加快制造 强国建设需推动的五大产业首位。根据《中国制造 2025》规划目标，到 2020 年集成电路产业与 国际先进水平的差距逐步缩小，半导体产业自给率达到 40%。自 2016 年以来，国内开始出台了 大量政策，包括中央、地方促进第三代半导体产业的发展。在国家集成电路产业投资基金之外， 十几个省市也已成立地方性产业基金。
1、NAND Flash 闪存 ：企业级 SSD 和智能手机成为两大主力需求 ，需求量乏力，预估2020年市场也不乐观。
2、NOR Flash 闪存：物联网、5G 基站、 汽车 智能化、TWS 耳机等等都是需求来源，需求相当旺盛；根据 Morgan Stanley 研究报告评估，预计 2020 年 NOR Flash 全球营收较 2019 年相比将迎来 3%的增长 。
3、MCU 产品 ： 汽车 应用仍然是 MCU 产品最大的终端用户市场，由于 汽车 市场的衰退，MCU市场相当惨淡，2019 年 MCU 营收较 2018 年预计下降 58% 至 165 亿美元，全球 MCU 单位出货量从 2018 年的 281 亿颗下降至 269 亿颗。 2020年还是看 汽车 市场。
4、指纹传感器芯片 ：2019 年指纹传感器的 出货量将达到 99 亿颗，同比增长约 125%。 虽然手机市场疲软，但是指纹传感器应用实在上升期，未来需求也是增长状态。预估至 2024 年，整体屏下指纹手机出货量将达 118 亿台，年 均复合增长率 CAGR 达 425%。
5、DRAM 芯片：DRAM 市场需求增长主要依靠手机和 Server 两大市场，由于 PC、服务器与智能手机等终端产品需求疲软 ，根据 SIA(美国半导体行业协会)数据统计，与 2018 年相比，DRAM 产品 2019 年销售 额下降了 371%。 2020年，这部分需求也不容乐观。
公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业。据 TrendForce 数据统计，按营业收入计算， 公司 2018 年保持中国 IC 设计行业收入排名前十。
据 CINNO Research 对 2019 第三季度存储产业研究报告显示，公司 Nor Flash 市场份额提升到183%，超越赛普拉斯排名全球第三，前二名分别为华邦电子和旺宏电子。
依据 IHS Markit 报告，在中国 Arm Cortex-M MCU 市场,2018 年公司销售额排名为第三位，市场占有率 94%，前两位分别为意法半导体(STMicroelectronics)和恩智浦半导体(NXP)。
依据赛迪数据，2018 年 公司传感器业务(思立微)中，触控芯片全球市场份额为 1140%，排名第四；指纹芯片全球市场份额为 940%，排名第三，前二位分别为汇顶 科技 、FPC。
1、该公司的NOR Flash技术相对低端，是大厂忽略、不做的市场，它是兆易当前的主业，未来应该是DRAM；
2、公司在快速扩张，横向（收购思立微），纵向（DRAM研发）都在发力。DRAM或许能够杀出一条出路，个人还需深入了解，欢迎业内人士交流；
华天科技：增强资本实力 为新一轮扩张储备粮草
HS编码: 8473301000
商品名称: 大、中、小型计算机的零件(包括大、中、小型机的中央处理部件的零件)
计量单位: 千克
监管条件: -
增值税出口退税:170 %
进口关税最惠国:-
进口关税税率: 140 %
出口关税税率: -
进口增值税: 170 %
消费税: -
申报要素: 1、品名；2、用途(适用机型)；3、如是AMD或itel芯片应报清品牌；4、如是AMD或itel芯片应报清用途；5、型号；6、产品编号
没有单证，可以走包税进口。需要请询盘。谢谢、
日前，华天 科技 公布配股说明书。公司将以2018年年底总股本2131亿股为基础，向原股东配售625亿股新股，预计募集资金总额不超过17亿元。其中，不超过8亿元用于补充流动资金，不超过9亿元用于偿还公司有息债务。这将进一步降低公司的资产负债率，提升公司的盈利能力。而且，还将迅速提升资本实力，为公司把握自主可控战略背景下的产业发展新契机提供强大的资本支撑力量。
规模快速扩张，资产流动性渐成瓶颈
华天 科技 的主营业务为集成电路封装测试业，是集成电路支柱产业之一。进入二十一世纪以后，我国集成电路封装测试业一直保持稳定发展，封装产品在种类和产量上均较过去有较大程度的提高。尤其是2012年以后，受益于4G推进所带来的移动互联网红利影响，消费电子行业快速成长，从而推动着集成电路以及集成电路封测产业的大发展。2018年，国内集成电路封装测试业销售额达到21939亿元，同比增长161%。
作为集成电路封测产业领头羊的华天 科技 ，已掌握了MCM(MCP)、BGA/LGA、3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等集成电路中高端封装技术。经鉴定/备案，公司已有9项新产品新技术成果达到国际先进水平、24项新产品新技术成果达到国内领先水平，有力地提升了企业的核心竞争能力。2009年——2018年，公司经营规模持续增长，资产总额由1312亿元增加至12443亿元，年复合增长率2840%；产量由3267亿块增加至26724亿块，年复合增长率2630%；营业收入由777亿元增加到7122亿元，年复合增长率2791%。
由于集成电路封装测试业属于资金密集型行业，规模效益明显，生产规模扩大、购买原材料、支付燃料动力费等日常周转均需要一定的流动资金。因此，公司的流动性有所紧张，资产负债率也迅速提升。在2016年、2017年、2018年、2019年一季度，公司合并报表资产负债率分别为2829%、3599%、4877%、4715%，流动比率分别为173、132、126、096，速动比率分别为127、080、101、065，非流动资产占资产总额的比例分别为5872%、6174%、5516%、6948%，流动负债占负债总额的比例分别为8420%、8027%、7285%、6730%。这说明华天 科技 处于规模快速扩张阶段。
再融资扩张资本，把握新一轮成长红利
值得指出的是，未来的集成电路封测产业将面临新一轮的成长契机。一是自主可控战略所带来的集成电路进口替代的产业成长机遇。近年来一系列事件显示出我国自主可控势在必行，这必然会给我国集成电路产业规模的扩张带来新的成长机遇。而公司的主要核心客户包括聚积 科技 、晶炎 科技 、格科微、台湾义隆、紫光展锐、海思半导体、全志 科技 、兆易创新等国内外领先的集成电路生厂商。其中，紫光展锐、海思半导体、全志 科技 、兆易创新均是我国自主可控战略的核心厂商，所以，公司将充分受益于自主可控战略下的进口替代契机。
二是5G大规模推进将带来集成电路新的产业机会。回顾每一次的集成电路产业的大发展，均与计算机技术、消费电子产业升级有着极大的关联。4G所带来的移动互联网红利对集成电路的大发展已作出表率。相信，随着5G大规模的推进，5G商用步伐的提速，未来在通讯领域会给集成电路封测产业带来新的成长点。因此，作为行业龙头企业的华天 科技 需要前瞻性地布局，这就使得公司面临着规模进一步扩张的需求，对公司的流动性提出更高要求。
在此背景下，公司利用此次配股的再融资路径，募集资金用于偿还公司有息债务，符合国家“降杠杆”政策，有利于缓解公司的资金需求压力，控制总体负债规模，降低资产负债率，改善资本结构。
就短期而言，通过配股的再融资路径，募集资金用于偿还公司有息债务还可以减轻公司财务负担，提高公司盈利水平。此次募集资金拟不超过90,000万元用于偿还有息债务，每年可以节约一定的利息支出，有效降低财务费用，对提高公司盈利水平起到积极的作用。由此可见，此次配股，因为偿还有息债务，降低财务费用，从而对公司的经营业绩有望产生立竿见影的效果。而且还因为充足了公司的资本实力，为未来的业务扩张以及把握产业并购契机所带来的外延式扩张，提供了强大的资本支撑力量。前者提升了公司现有业绩改善的预期，后者则提升了公司未来成长的预期，所以，公司二级市场股价有望迎来戴维斯双击，股价弹性值得期待。
来源: 证券市场红周刊
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