是芯片底面有很多小圆点接触点的那种吗，可以用温度可调热风枪对芯片缓慢加热，等到底面的锡溶化后就可以取下来，重新焊上去要对芯片底面焊点织锡，将焊点和电路板上的焊点对准，用热风枪加热至锡溶化就与电路板焊好了，也可以轻轻拔动下使其全部焊点都焊好，这样就好了
电路板用什么软件画图
拆电子元件一般用吸锡器辅助拆解，再用摄子夹住电子元件。具体操作如下：
1、先把吸锡器活塞向下压至卡住。
2、用电烙铁加热焊点至焊料熔化。
3、移开电烙铁的同时，迅速把吸锡器咀贴上焊点，并按动吸锡器按钮。
4、一次吸不干净，可重复操作多次，这样电子元件就会掉下。
锡器是一种修理电器用的工具，收集拆卸焊盘电子元件时融化的焊锡。有手动，电动两种。维修拆卸零件需要使用吸锡器，尤其是大规模集成电路，更为难拆，拆不好容易破坏印制电路板，造成不必要的损失。简单的吸锡器是手动式的，且大部分是塑料制品，它的头部由于常常接触高温，因此通常都采用耐高温塑料制成。
扩展资料：
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-12m） → 波峰焊（220-240℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。
回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用锡银铜合金和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。
在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。
参考资料：
DIY自己在家怎样制作印制电路板需要的材料工具,制作方法越详细越好
pcb绘图软件有:
1Protel
在国内PROTEL软件较易买到，有关PROTEL软件和使用说明的书也有很多，这为它的普及提供了基础。想更多地了解PROTEL的软件功能或者下载PROTEL99的试用版，可以在INTERNET上。
2OrCAD
ORCAD Capture (以下以Capture代称)是一款基于Windows 操作环境下的电路设计工具。利用Capture软件，能够实现绘制电路原理图以及为制作PCB和可编程的逻辑设计提供连续性的仿真信息。
3PowerPCB
PowerPCB，前身叫PadsPCB，现在也改回叫PadsPCB，是一款用于设计及制作印制电路板底片的软件，与Power Logic配合使用，支援多款电子零件，如电阻、电容、多款IC chip等。PowerPCB与PSpice不同，后者可模拟线路特性，而前者则不能。
4pads
PADS是一款制作PCB板的软件。PADS包括PADS Logic、PADS Layout和PADS Router。
PADSLayout（PowerPCB）提供了与其他PCB设计软件、CAM加工软件、机械设计软件的接口（如下图所示），方便了不同设计环境下的数据转换和传递工作。
5Cadence
Cadence Allegro系统互连平台能够跨集成电路、封装和PCB协同设计高性能互连。应用平台的协同设计方法，工程师可以迅速优化I/O缓冲器之间和跨集成电路、封装和PCB的系统互联。
该方法能避免硬件返工并降低硬件成本和缩短设计周期。约束驱动的Allegro流程包括高级功能用于设计捕捉、信号完整性和物理实现。由于它还得到Cadence Encounter与Virtuoso平台的支持，Allegro协同设计方法使得高效的设计链协同成为现实。
参考资料来源:-PROTEL
参考资料来源:-OrCAD
参考资料来源:-powerpcb
参考资料来源:-pads
参考资料来源:-Cadence
电路板设计有那些软件一般掌握那些软件
同样的问题,刚刚回答过
手工制作？方法：
1、准备材料：敷铜板、三氯化铁、工业酒精、虫胶漆、小毛笔、竹筷、玻璃或陶瓷器皿、松香、小电钻、水砂纸、电烙铁、焊锡；
2、印图：用印蓝纸将印刷电路图描绘在敷铜板的铜箔面；
3、描图：使用酒精溶解虫胶漆，用毛笔将虫胶溶液描在敷铜板需要保留铜箔的部分；
4、腐蚀：虫胶凝干牢固后，将电路板放入三氯化铁溶液（温度略高于环境即可），用竹筷轻动电路板或晃动容器，使溶液流动；
5、清洗：将腐蚀过的电路板取出清洗干净，晾干，用酒精洗去剩余虫胶漆膜，还可以用断锯条作工具修理电路导线部分以求美观；
6、焊盘搪锡：用水砂纸砂光铜箔氧化层（主要是焊盘部分），用毛笔蘸松香酒精溶液刷焊盘部分，用电烙铁搪锡；
7、打孔：根据元件引脚大小选择钻头，在焊盘中心打孔。
OK！
后期还可以用虫胶溶液加绿色染料，刷焊盘以外的板面，效果更好。
在很久很久以前阿里巴巴就是这样做的
1、SPICE模拟电路仿真
用于模拟电路仿真的SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)软件于1972年由美国加州大学伯克利分校的计算机辅助设计小组利用FORTRAN语言开发而成，主要用于大规模集成电路的计算机辅助设计。
2、Saber开关电源首选
Saber用来设计各种电源设备，如DC/DC、AC/DC、DC/AC、AC/AC，能够全面分析系统的各项指标如环路频率响应、功率管开关、磁性器件的工作情况。
3、 PowerEsim
是用于在线开关电源（SMPS）和变压器设计的电子电路仿真 软件。它可以在元件和电路级进行损耗分析，板温模拟，设计验证，故障率分析并生成相关报告。使用的常见电路设计仿真工具之一是SPICE仿真器。
4、EWB
他是以SPICE3F5为软件核心，增强了其在数字及模拟混合信号方面的仿真功能。EWB的兼容性也较好，其文件格式可以导出成能被ORCAD或PROTEL读取的格式，它在桌面上提供了万用表、示波器、信号发生器、扫频仪、逻辑分析仪、数字信号发生器、逻辑转换器等工具。
5、Altium Designer
Altium软件的市场定位是一些简单的板子，比如单片机类，简单的工业类，一些相对简单的板子，用这个软件比较多，相对是偏低端产品设计，大部分都是简单的板子。大部分用这个软件的公司产品都是相对偏简单的。
