根据你的问题我1个个来给你解答
电路板上的黑点点是集成电路的一种封装方式名字叫邦定，黑色的里面是集成电路的裸片封装在里面，和另外那种排插之类的一样都是集成电路，只不过排插的更方便，但是贵。而邦定的便宜，但是组装更复杂。需要批量加工。
黑色里面的东西主要是看生产厂商邦定的什么东西，你邦定个rom，那么它就是个rom，你邦定个单片机，它就起单片机的功能。所以它的功能都是不一样的。
就好比同样14个脚的排插芯片，它们的功能却完全不同。
里面的功能讲起来实在太多了，但是分类就那么几种，要么是以三极管为基础制作的芯片，要么是cmos电路。
现在的芯片制作工艺都到45nm级别了，是1mm的多少倍呢？因特尔公司马上都要上马22nm级别的cpu了。所以我们才能在小小的1块芯片上实现这么多的功能。靠的就是工艺级别。
最好讲讲黑点点（你的描述。。）和排插的区别。
同样2个裸片(这个是ic厂制造出来的，不是我们平常见到的集成块)，我们在使用前都要对其进行封装，这样才方便使用。那么在封装的时候，根据方法不同就做成了插件的、贴片的、bga的、绑定的、等等封装方式。
差不多就这些了。
问题补充：你自己是无法生产的，需要机器，建议你先熟悉下电路原理。
至于你说的短路问题，既然能做到几十纳米，那么在硅片中有个几十纳米的间隙也是一样可以做的，所以不存在短路问题，它们都是相互有空间存在，只是你肉眼无法分辨而已。
IC芯片工作原理
造在集成电路板上的线条是铜线，它就是按照电路原理图，连接各个元器件的连接线，是铜线。
集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要有硅胶构成，所以一般呈绿色。
制作流程：
1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。
2、裁剪覆铜板用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。
3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。
4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全！
5、腐蚀线路板回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全！
6、线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，线路板一定要按稳，钻机速度不能开的过慢，操作钻机还是比较简单的，只要细心就能完成得很好。请仔细看操作人员操作。
7、线路板预处理。钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，只需薄薄的一层，不光防止线路被氧化，同时松香也是很好的助焊剂，一般来说，线路板表面松香水会在24小时内凝固，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固。热风机温度高达300度，使用时不能把出风口朝向易燃物、人和小动物，还是要求安全第一啊！
8、焊接电子元件。焊接完板上的电子元件，通电，功能实现，制作完毕。
集成芯片的工作原理
芯片的工作原理是：将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。
集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。
IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。
芯片中的晶体管分两种状态：开、关，平时使用1、0 来表示，然后通过1和0来传递信号，传输数据。芯片在通电之后就会产生一个启动指令，所有的晶体管就会开始传输数据，将特定的指令和数据输出。
扩展资料
根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类：
1、小型集成电路（SSI英文全名为Small Scale Integration）逻辑门10个以下或 晶体管100个以下。
2、中型集成电路（MSI英文全名为Medium Scale Integration）逻辑门11~100个或 晶体管101~1k个。
3、大规模集成电路（LSI英文全名为Large Scale Integration）逻辑门101~1k个或 晶体管1,001~10k个。
4、超大规模集成电路（VLSI英文全名为Very large scale integration）逻辑门1,001~10k个或 晶体管10,001~100k个。
5、极大规模集成电路（ULSI英文全名为Ultra Large Scale Integration）逻辑门10,001~1M个或 晶体管100,001~10M个。
6、GLSI（英文全名为Giga Scale Integration）逻辑门1,000,001个以上或晶体管10,000,001个以上。
——IC芯片
电路板上的晶片里面是什么东西什么工作原理
“芯片的工作原理是将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。
晶体管有开和关两种状态,分别用1和0表示,多个晶体管能够产生多个1和0信号,这种信号被设定为特定的功能来处理这些字母和图形等。
在加电后,芯片会产生一个启动指令,之后芯片就会开始启动,接着就会不断的被接受新的数据和指令来不断完成。
芯片是一种集成电路,由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模,大到几亿;小到几十、几百个晶体管。晶体管有两种状态,开和关,用1、0来表示。
那个黑色的点点实际上就是一块集成电路，和有单排或多排管脚的类型是一样的，之所做成不同的形状或外观，主要是考虑到不同的应用场合。
每个集成电路里面实际上也是由多个电子元器件构成的，只不过每个元器件构成的尺寸很小，通常只有几十个纳米而已。里面的连线多数是铜丝连接的，当然，个别的也有纯金或是纯银等材料。他们实现的功能取决于电路的设计，以你所能理解的说，就像电脑的CPU一样，里面有数十亿个电子元器件，无非就是那些电阻、电容、二极管、三极管、场效应管等构成，但数量较多，实现功能或是实现的电路逻辑就会越复杂。而我们平时用的遥控器里面也有集成电路，但里面只有几千个元器件，所以，实现功能较简单些，但他的构成也就是那些电阻、电容之类的基本元器件……
换言之，1000块砖可以建一个小的图形，或是小的房间，而数万块砖就可以建造高楼大厦，实现不同的用处，集成电路也如此……
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补充回答：你自己根本不可能生产这个东西，主要是你没有这样的设备，我所在公司做的集成电路刻蚀设备是中国第一台，你要想看到里面的结构，要用电子显微镜，放大到几万倍以上才可以。
功能实现其实不复杂，但是你不懂电子电路，所以就会认为不可思议，这也很正常，以后学的多了就明白了……
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再次补充：
观察它们的显微镜叫电子扫描显微镜或透射电镜，利用的是电子束二次成像的原理，电路内部不会短路，因为有绝缘材料隔离，像二氧化硅等……
