一般PCB板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料，刚性基板材料中最常见的是覆铜板。
覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。当它用于PCB多层板生产时，也叫芯板(CORE)。
目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。
目前常用的PCB基板材质
1、G-10和G-11层板
它们是环氧玻璃纤维层板，不含有阻燃剂，可以用钻床钻孔，但不允许用冲床冲孔。G-10的性能和FR-4层板极其相似，而G-11则可耐更高的工作温度。
2、fr-2、fr-3、fr-4、fr-5和FR-6层板(它们都含有阻燃剂，因而被命名为“FR”)
FR-2层板：它的性能类似于 XXXPC，是纸基酚醛树脂层板，只能用冲床冲孔，而不可以用钻床钻孔。
FR-3层板：它是纸基环氧树脂层板，可在室温下冲孔。
FR-4层板：它是环氧玻璃纤维层板，和G-1层板的性能极其相似，具有良好的电性能和加工特性，并具有可取的性能价格比，可制作多层板。它被广泛地应用于工业产品中。
FR-5层板：它和FR-4的性能相似，但可在更高的温度下保持良好的强度和电性能。
FR-6层板：它是聚酯树脂玻璃纤维层板。
上述层板中，常用的G-10和FR-4适用于多层印制电路板，价格相对便宜，并可采用钻床钻孔工艺，容易实现自动化生产。
3、非环氧树脂的层板。常用的非环氧树脂层板有以下几种:
聚酰亚胺树脂玻璃纤维层板
它可作为刚性或柔性电路基板材料，在高温下它的强度和稳定性都优于FR-4层板，常用于高可靠的军用产品中。
GX和GT层板
它们是聚四氟乙烯玻璃纤维层板，这些材料的介电性能是可以控制的，可用于介电常数要求严格的产品中，而GX的介电性能优于GT，可用于高频电路中。
XXXP和 XXXPC层板
它们是酚醛树脂纸基层板，只能冲孔不能钻孔，这些层板仅用于单面和双面印制电路板，而不能作为多层印制电路板的原材料。因为它的价格便宜，所以在民用电子产品中广泛将它们作为电路基板材料。
PCB中，关于单层板、双层板、多层板的问题。。
正常情况下是的，多层PCB一般都是TOP和BOTTOM面有元器件
也有特殊情况，元器件可以埋入内层，这种情况下一般都是内层某曾线路制作完成后，去进行贴装元器件，然后再压合，将元器件埋入PCB内部，这种设计会使PCB厚度增加，同时工艺流程也相当复杂，成本较高
还有一种情况是可以将薄膜型器件埋入PCB中，目前最多的是埋入被动器件，像电容、电阻，平面式电容材料主要由3M C-PLY、BC2000等系列，平面电阻材料主要有Ohmega、Ticer等，还有一种网印碳油形成电阻的方法，目前使用也比较普遍
一般来说，目前单面板几乎已经没有使用了。
就我的理解，单面板指的是只有一面有布线的电路板。
双面板指的是正反两面都有布线，元器件可以焊接在正面，也可以焊接在反面。多层板和双面板一样，都是正反两面可以布线，多层板现在的应用比较多，比如我们常见的电脑主板，一般都是四层板，正面焊接绝大多数的元器件，反面一般只有少量的电容。
多层板的内层一般为电地层，在很复杂的板上内层也有布线。
目前国内很少有多层板中间内嵌元器件的，国外有些工艺可以在电路板的内层预置一些标准的阻容器件。
