关于电路板外层的制作方法有蜡纸腐蚀法，其流程是：
1、制作敷铜板按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。
2、将电路印在敷铜板上将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1比1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，均匀地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上。注意可反复使用，适用于少量PCB板制作。
3、腐蚀敷铜板将敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。
4、清洗印制板将腐蚀好的印制板反复用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。抹上一层松香溶液待干后钻孔。
简述使用感光法制作印刷电路板的流程
1、前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。
原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装;SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。
2、PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线"区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)。
3、PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小(所占面积和高度)、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致”。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。
4、布线。布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。
5、布线优化和丝印：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了(Place->polygonPlane)。铺铜一般铺地线(注意模拟地和数字地的分离)，多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时，设计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以免混淆层面。
6、网络和DRC检查和结构检查。首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查(NETCHECK)，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性;网络检查正确通过后，对PCB设计进行DRC检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。
7、制版。
PCB设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来的板子就好。
所需要材料
感光电路板，两块大小适中的玻璃，透明菲林（或半透明硫酸纸）显像剂，三氯化铁，钻孔工具
第一步：准备PCB原稿图
首先要在电脑中设计好电脑板图（%¥##)
设计好的PCB图
至于用什么软件去画图，可以根据自己的实际情况去选择，这一步的主要目的是为了能打印出电路板11的菲林，这里用的是Protel DXP
第二步:打印菲林
最好是选择透明的菲林。用激光打印。急来打印。这样打印机出来的。效果非常好。完全胜任一般的电路板制作要求如果是喷涂。沉默。是打印机。要用硫酸纸。但是效果差，
打印的时候要注意，Top层就是要选择镜像打印，Bottom层直接打印就可以了，这样做的目的是为了让菲林的打印面（碳粉面/墨水面）紧贴着感光板的感光膜。
打印好的菲林
来张近照，线路清晰可见
第三步：曝光
下面就要开始整个制作环节中比较重要的工作：曝光。
没使用过的感光板铜皮面会有一层白色，不透明的保护膜，用刀子将曝光板裁成所需要的大小，并把毛边刮掉，然后将保护膜撕掉
铜皮面有层白色保护膜
将保护膜撕掉，去掉保护膜的感光板铜皮面被一层绿色的化学物质所覆盖，这层绿色的东西就是感光膜。先将其中一块玻璃放在较平的台面上，然后把感光板放在玻璃上，绿色曝光面朝上。
将感光板放在玻璃上，曝光面朝上。
将打印好的菲林轻轻铺在感光板上，并对好位置，将另外一块玻璃压上，利用上面那块玻璃本身的自重使曝光板和菲林紧贴在一起。
将菲林铺在板上，用另一块玻璃压上
确定两块玻璃已经准确无误地将电路板和菲林压好后，接下来就是要开始曝光了。
曝光的方法有几种，太阳照射曝光、日光灯曝光、专用的曝光机曝光，可根据情况灵活选择。这里采用的是日光台灯来曝光，台灯和感光板的距离大概是5cm左右。
开始曝光，曝光的时间要根据曝光光源的照射强度，以及不同厂家生产的感光板可能对曝光时间要求的不同，具体时间参考厂家的说明，在这里曝光用了大约12分钟。曝光时间的要求并不是很严格。但时间不要太短，那样会导致曝光不充分，暴多几分钟无所谓。
第四步：显象
在曝光的的这个空档时间里还有一个件事要做，就是调制显像剂，曝光后的板子要尽快进行显像工作，也可以事先调好。用一个塑料盆将显像剂和水按1:20的比例调好。加入水后轻轻摇晃，使显影剂充分溶解与水中。
注意：不要用金属材料的盆，不要用纯净水，用一般的自来水即可。
将显影剂倒入盆中，加水摇动使显影剂充分溶解
将曝光后的感光板放入调制好显影剂的盆中，绿色感光膜面要向上并且不停的晃动盆子，此时会有绿色雾状冒起，线路也会慢慢显露出来。
显像的时候要晃动盆子，线路渐渐露出。直到铜箔清晰且不再有绿色雾状冒起时即显像完成，此事需要静待几秒钟以确认显像百分百完成。显像完成后用水稍微冲洗，吹风机吹干，检查磨面线路是否有短路或开路的地方，短路的地方用小刀刮掉，断路的地方用油笔修补。
显像时会有绿色雾状冒气 显像完成
第五步：蚀刻电路板
将三氯化铁放入塑料盆中（注：不能用金属盆）按250g三氯化铁配1500cc-2000cc的水进行调配，用热水可加快蚀刻速度，节约时间。待三氯化铁充分溶于水中后即可将已显影的电路板放入盆中进行蚀刻，蚀刻的过程当中不停晃动盆子，使蚀刻均匀并可加快蚀刻速度。
调配三氯化铁 蚀刻的过程当中要晃动盆子，大约十几分钟即可完成蚀刻过程，蚀刻完成后将电路板取出用水轻轻冲洗即可。
最后一步：钻孔
用小手电钻对零件孔或需要钻孔的地方进行钻孔，钻孔后的电路板就可以进行零件装配焊接了。感光板可以直接焊接，绿色的感光膜不必去除，如需去除可用酒精或天那水等进行擦洗。
