电路板封ic芯片的胶是用于ic芯片和FPC柔性线路板粘接的无色透明环保的uv胶水，uv胶通过紫外线光照射，无需加热的工艺方法有效保护ic芯片的品质。
紫外线uv胶通过对ic芯片的密封保护，提高芯片和fpc的接触部位的粘接能力，让ic芯片具有长时间的安全使用环境，uv胶具有绝缘性，而且防水防潮。
ic封装紫外线光固化uv胶具有以下性能特点：
1良好的防潮性能
2柔韧性能耗，具有一定的缓震作用
3粘接性能强，不易掉件
4固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤
5无腐蚀性
ic芯片uv胶使用方法：
1
清洁待封装电子部件。
2
用点胶机将胶水点在待封装电子部件的表面，让其自然流平，确定无气泡。
3
紫外灯照射，直至胶水充分固化（照射时间取决于紫外灯的类型、功率、照射距离）。
1、在电路板上焊接芯片时，区分出芯片的第一管脚是哪一个，其他管脚是以这个管脚为基准，逆时针数过去对应的管脚数字标号，就能焊接好芯片;
2、找芯片第一个管脚方法：
(1)如果芯片的正面有一个圆凹点，那么离凹点就近的那个管脚就是标号为1的管脚。
(2)如果芯片正面正中对称线有一个U型的凹槽，那么正对这个凹槽逆时针顺序的第一个就是第一管脚。
(3)对于没有凹的地方的芯片，通常情况下都会在第一个管脚那里打了个白点，以示意出第一个管脚的位置。
