集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。
中文名
集成电路芯片
部件1
硅基板
部件2
电路
部件3
固定封环
结构
集成电路芯片
电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接。
案例
芯片命名方式太多了，一般都是 字母+数字+字母
前面的字母是芯片厂商或是某个芯片系列的缩写。像MC开始的多半是摩托罗拉的，MAX开始的多半是美信的。
中间的数字是功能型号。像MC7805和LM7805，从7805上可以看出它们的功能都是输出5V，只是厂家不一样。
奔腾系列
后面的字母多半是封装信息，要看厂商提供的资料才能知道具体字母代表什么封装。
数字芯片有74系列和40（含14）系列，当然还有微机片即模拟电路片（如家电应用）还有普通（LM324）及高速放大器片，当然NE555和LM339等都是常见的集成电路芯片，
半导体集成电路和半导体芯片有什么关系和不同？两者的概念如何？
什么是芯片？
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我们通常所说的"芯片"是指集成电路,它是微电子技术的主要产品所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言,指它处理的电子信号极其微小它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的
我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的"核心技术"主要就是微电子技术就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产要命的是,"砖瓦"还很贵一般来说,"芯片"成本最能影响整机的成本
微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造
集成电路(IC)常用基本概念有:
晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高
前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序
光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路
线宽:4微米/1微米/06微未/035微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元
封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接
存储器:专门用于保存数据信息的IC
逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。
请教集成电路和芯片的关系
半导体集成电路包括半导体芯片及外围相关电路。
半导体集成电路
半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。
半导体芯片
在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。
集成电路
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
1、分类不同
芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起。
2、特点不同
芯片将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。
集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
3、功能不同
芯片晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。
半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体主要运用在收音机、电视机和测温上。半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料。从
集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。
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