阻抗要求：
单端50欧姆，差分100欧姆
一、数据线分组：
DQ0~DQ7、DQM0、DQS0N、DQS0P
DQ8~DQ15、DQM1、DQS1N、DQS1P
。。。。。。
数据线线序组内可调，DQ0，8，16，24，32，40，48，56。。。不建议换，
DQS、DQM不能换
数据线布线注意事项：
微带线和带状线的信号传输速率不一样，不同层传输速率也不一致，微带线速率更快，避免阻抗改变
线宽一致且不跨分割
同组同层： 同一组数据线要走在一起，并要走在相同层面；所有的数据线优先考虑以GND平面为参考平面；
走线间距： 组内按3H（说明：H指的是到主参考平面的高度，本文中所使用的间距为中心间距）原则；组间间距要5H（5W）以上；DQS和DQ的间距按5H设计；
DQS 等长： 对于DQS差分线的线间距要小于2倍的线宽（紧耦合设计）；差分对内长度误差控制在5mil以内； 组内等长以DQS为基准，等长控制在20mil以内且尽可能的即时等长；
SDRAM等长:数据地址一起控(所有时钟等长)
地址线中的复位信号不用做等长
数据线在满足和时钟的时序关系外，还需注意最长的长度要求 （例如Intel Romley要求不超过6500mil），具体的以芯片手册要求的为准；
二、控制线、地址线、时钟线 分组如下：
Address ADDR0-ADDR14共15根地址线；
Clock CLK、CLKN差分对；
Control WE、CAS、RAS、CS0、CS1、ODT0、ODT1、BA0、BA1、BA2等；
三、电源
核心主电源（VDD）
SDRAM 33V
DDR 25V
DDR2 18V
DDR3 15V
DDR4 12V
终端电源（VTT）
参考电源（VREF）
http://wenkubaiducom/linkurl=PzrtuHYs1rGiSzOdjFqkNzlCjLaCvq8msPIMdQXGGraSUGlEuM_ESfzMF5yUvYL4aQ126G10o07RqHDloK-uqgGwknVMEPOGCVfrEBOHqI7
1、主电源VDD
电流较大，要有完整的电源平面，每个管脚加滤波电容，电源入口加大电容储能。
2、参考电源vref
Vref=VDD2，可以使用电源芯片提供，也可以使用电阻分压方式得到，vref电流较小，几mA—几十mA，vref每个管脚上加滤波电容，每个分压电阻上并联一个电容。
3、终端电源VTT
VTT=VDD2，电流较大，铺铜处理，每个上拉电阻旁放一个电容，并提供储能电容
20h。在高速PCB中，通常电源平面和地平面间相互耦合RF能量成为边缘磁通泄露情况，而且RF能量（RF电流）会沿着PCB边缘辐射出去，为了减少这种耦合效应，所有的电源平面物理尺寸都要比最近邻的地平面尺寸小20H。PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
