在本条约中：
（1）“集成电路”是指一种产品，在它的最终形态或中间形态，是将多个元件，其中至少有一个是有源元件，和部分或全部互连集成在一块材料之中和/或之上，以执行某种电子功能。
（2）“布图设计（拓朴图）”是指集成电路中多个元件，其中至少有一个是有源元件，和其部分或全部集成电路互连的三维配置，或者是指为集成电路的制造而准备的这样的三维配置。
（3）“权利持有人”是指根据适用的法律被认为是第六条所述保护的受益人的自然人或者法人。
（4）“受保护的布图设计（拓朴图）”是指符合本条约保护条件的布图设计（拓朴图）。
（5）“缔约方”是指参加本条约的国家或符合第（10）项要求的政府间组织。
（6）“缔约方的领土”，当缔约方是国家时，指该国的领土；当缔约方是政府间组织时，指该政府间组织的构成条约所适用的领土。
（7）“联盟”是指第一条所述的联盟。
（8）“大会”是指第九条所述的大会。
（9）“总干事”是指世界知识产权组织总干事。
（10）“政府间组织”是指由世界上任何地区的若干国家组成的组织，该组织主管与本条约有关的事务，有自己的对布图设计（拓朴图）提供知识产权保护的、能约束其所有成员国的立法，并根据其内部规则经正式授权签署、批准、接受、认可或加入本条约。
电子元件IC是什么
332，SOT23，P沟道 MOSFET 04A 1A(峰值)，20V。
221，SOT346，22V 300MW 稳压二极管。
A13，SOT23，180V 200MA 双二极管串联。
24X，无
L7，PNP 40V 01A 200MHZ 开关
芯片与半导体什么关系
中文名称：集成电路英文名称：integrated circuit 定义：将一个电路的大量元器件集合于一个单晶片上所制成的器件。集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于硅的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于锗的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
这个是在里的解释，你要看全文可以自己去看看了。引申了一下，希望能帮到你。
半导体泛指所有的混搭金属和其他有机无机杂质，会产生导电和近乎不导电的材料特性；芯片专指经半导体材料中的硅质芯圆制造和切片制程所完成的集成电路个体；两者从定义上区别很大，并以材质特性相通而有联系。
集成电路（英语：integratedcircuit，缩写作IC），或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。
