双层线路板是指双面有铜，而且有金属化孔的，也就是说双面有铜，而且孔里面也有铜。
一块PCB板子有两个面嘛，就是顶层和底层。用PROTEL画PCB板子的时候，在TopLayer（顶层）上画导线连接元器件，就是在顶层画板；选择BottomLayer（底层），在底层上画导线连接元器件，就是在底层上画板。
点击Design→Layer Stack manager，就跳到层管理，这时候你点击图左边的TopLyer选择，然后点击右上角的 Add TopLayer，就会在TopLayer和BottomLayer层之间加中间信号层MidLayer，加两次就是两层中间层了，加上顶层和底层就是4层。在这4层上画导线连接元器件，就是画4层PCB。
手工制作PCB电路版的方法
勤学、勤看、勤问、勤练、勤想
不懂的地方就要想办法搞懂，看书或者是问同事朋友，没事就找些图来练习，练习时候做的图也许对你来说没有实质性的价值，但可以帮你熟悉软件和提高水平，画电路板就是设计电路板，就是艺术创作而不是把元器件的脚连通就行，好的电路板就是一件艺术品，多看看别人的作品，多想想元器件怎么摆放更美观，线条怎么走才合理，你的技术就会不断的提高，你的经验也就越来越丰富
如何制作pcb电路板
首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。如下图：
2用热转印纸放入普通打印机，调整合适的打印比例，打印出黑白的PCB图。如下图：
3用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层，使覆铜板看起来既光滑又光亮。如下图:
4将第2步中打印有PCB图的热转印纸固定在第3步打磨的覆铜板上，并送入热转印机（也可以用常见的加热熨斗等来代替热转印机）打印，使得含有PCB图的墨粉经过热压的方式打印在覆铜板上，并逐步撕掉热转印纸，如下图:
5将腐蚀液倒入塑料盒，然后再往腐蚀液放入第4步打印有PCB图案的覆铜板，经过一段时间（根据不同浓度的腐蚀液时间长短不一样）的腐蚀，大概半个小时到一个小时左右，倒掉腐蚀液，并捞出被腐蚀过的覆铜板
用砂纸轻轻打磨掉覆铜板上PCB图上的碳粉，就可以得到一个和PCB图案一模一样的铜板电路走线，如下图。
6将第5步得到的覆铜板放入钻孔机按照PCB图的所有孔位置进行逐个打孔，最后就能把元器件对应焊接上去了，整个PCB制版流程就算到此结束。如下图。
首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。如下图：
2用热转印纸放入普通打印机，调整合适的打印比例，打印出黑白的PCB图。如下图：
3用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层，使覆铜板看起来既光滑又光亮。如下图:
4将第2步中打印有PCB图的热转印纸固定在第3步打磨的覆铜板上，并送入热转印机（也可以用常见的加热熨斗等来代替热转印机）打印，使得含有PCB图的墨粉经过热压的方式打印在覆铜板上，并逐步撕掉热转印纸，如下图:
5将腐蚀液倒入塑料盒，然后再往腐蚀液放入第4步打印有PCB图案的覆铜板，经过一段时间（根据不同浓度的腐蚀液时间长短不一样）的腐蚀，大概半个小时到一个小时左右，倒掉腐蚀液，并捞出被腐蚀过的覆铜板
用砂纸轻轻打磨掉覆铜板上PCB图上的碳粉，就可以得到一个和PCB图案一模一样的铜板电路走线，如下图。
6将第5步得到的覆铜板放入钻孔机按照PCB图的所有孔位置进行逐个打孔，最后就能把元器件对应焊接上去了，整个PCB制版流程就算到此结束。如下图。
