电路板上的各类符号的意思：
在电路板上常常见到r107、c118、q102、d202等编号，一般情况下，第一个字母标识器件类别，比如r代表电阻器，c代表电容器，d表示二极管、q表示三级管等；第二个是数字，表示电路功能编号，如“1”表示主板电路，“2”表示电源电路等等，这是由电路设计者自行确定的；第三、四位表示该器件在该电路板上同类器件的序号。
r117：主板上的电阻，序号为17。
t101：主板上的变压器。
sw102：开关
led101：发光二极管
lamp：(指示)灯
q104(e,b,c)：晶体三极管，e：发射极，b：基极，c：集电极
线路板中如何分辨正负极？
1、VCC表示电源。
2、GND是地（就是电源负极）一般作为板子的电源输入端。
VCC悬浮床加氢裂化技术，含液相加氢处理（LPH）和气相加氢处理（GPH）两个过程。其原理为：
（1）原料与添加剂和氢气混合后进入悬浮床反应器，发生热裂化反应，并在高压临氢状态下加氢饱和。其中进料中残炭、胶质、沥青质在特定的添加剂作用下发生热裂化和加氢饱和的过程，基本没有焦炭的产生。
（2）悬浮床热裂化的产物进入热高压分离器中分离，清洁的气体产物去固定床反应器在进一步加氢裂化和加氢精制，生产出优质的石脑油和轻柴油。分离出的固体物质主要是焦炭，可造粒当燃煤使用。
扩展资料电路图上和电路板上的GND(Ground)代表地线或0线GND就是公共端的意思，也可以说是地，但这个地并不是真正意义上的地。是出于应用而假设的一个地，对于电源来说，它就是一个电源的负极。它与大地是不同的。有时候需要将它与大地连接，有时候也不需要，视具体情况而定。相关的一些：
VDD: 电源电压(单极器件);电源电压(4000系列数字电 路);漏极电压(场效应管)
VCC：电源电压(双极器件);电源电压(74系列数字电路);
VSS：多电器共用电源电压
VEE：负电压供电;场效应管的源极(S)
VPP：编程/擦除电压。
GND分为数字地（DGND）模拟地（AGND）
-VCC
-GND
电路板用什么清洗？
寻找电路板上地线的方法：x0d1，大面积铜箔线路是地线。通常地线铜箔比一般的线粗，而且整个电路板上处处相连x0d2，元器件金属外壳是地线。一些元器件的外壳是金属材料的，如开关件，它们在电路中外壳接地线。x0d3，屏蔽线金属网是地线。如果电路板上有金属屏蔽线，则其金属网线是电路板中的地线。x0d4，体积最大的电解电容的负板接地线。x0dx0d另：根据你线的颜色判断一般为红色接正极，**接负极。你自己可以比对看看就应明了了。
电路板上的小东西分别叫什么？什么工作原理？
清洗PCB、线路板这类工件，使用超声波清洗机的工作效率很高，被清洗的线路板只要有接触到溶液的部位，都会被彻底的清洗干净，而这种清洗方式，尽管是在高能量的清洗槽内进行的，线路板和机械本身都不会被破坏。然而它的优势不仅仅只有清洗彻底，还有其它的优势，具有还有以下六个方面的优势。
1清洗速度快。线路板超声波清洗机的速率比其他清洗方式都高，比浸泡式清洗快10～20倍，比喷淋式清洗提高20%一50%的功效。
2全方位清洗无死角。与喷淋和与浸泡相比，它没有清洗死角，因此更适用于内外结构复杂，微观不平，有狭缝、小孔、拐角、线路密集的电子线路板。
3线路板不会被损坏变形。与喷淋相比，专业的线路板超声波清洗机清洗薄的和微小线路板时，也会保证线路板的完好。
4适应清洗多种污渍。可以用于除油、去污、除锈、除氧化皮、钝化等多种顽固污渍。
5适用材质广。专业的线路板超声波清洗机适用于钢、铸铁、不锈钢、铜、铝、玻璃、电路板、电子和光学元件等各种零件的清洗工作。
6清洗一致性好。不管需要清洗的线路板是宽是窄，是大是小，结构复杂还是简单，单件还是批量，放入线路板超声波清洗机中清洗后，都可以获得手工清洗无可比拟的均一的清洁度。
基于线路板超声波清洗机的这些优势，在它上市后，便受到了工程人员和试验人员的喜爱。只是在使用线路板超声波清洗机时，要想让它的优势最大程度的显现出来，还需要调节好清洗溶液的温度，在40度～50度间的液体温度，是最适合进行清洗工作的。
根据你的问题我1个个来给你解答
电路板上的黑点点是集成电路的一种封装方式名字叫邦定，黑色的里面是集成电路的裸片封装在里面，和另外那种排插之类的一样都是集成电路，只不过排插的更方便，但是贵。而邦定的便宜，但是组装更复杂。需要批量加工。
黑色里面的东西主要是看生产厂商邦定的什么东西，你邦定个rom，那么它就是个rom，你邦定个单片机，它就起单片机的功能。所以它的功能都是不一样的。
就好比同样14个脚的排插芯片，它们的功能却完全不同。
里面的功能讲起来实在太多了，但是分类就那么几种，要么是以三极管为基础制作的芯片，要么是cmos电路。
现在的芯片制作工艺都到45nm级别了，是1mm的多少倍呢？因特尔公司马上都要上马22nm级别的cpu了。所以我们才能在小小的1块芯片上实现这么多的功能。靠的就是工艺级别。
最好讲讲黑点点（你的描述。。）和排插的区别。
同样2个裸片(这个是ic厂制造出来的，不是我们平常见到的集成块)，我们在使用前都要对其进行封装，这样才方便使用。那么在封装的时候，根据方法不同就做成了插件的、贴片的、bga的、绑定的、等等封装方式。
差不多就这些了。
问题补充：你自己是无法生产的，需要机器，建议你先熟悉下电路原理。
至于你说的短路问题，既然能做到几十纳米，那么在硅片中有个几十纳米的间隙也是一样可以做的，所以不存在短路问题，它们都是相互有空间存在，只是你肉眼无法分辨而已。
