常见的都是12微米，18微米，35微米（行业内叫做1OZ）；有些特别需求的还有7微米，9微米，甚至厚的还有70微米的，看你具体何种用途？铜箔厚一般用来走大电流，但是越厚的铜箔越难制作精细线路，现在手机里面的控制板一般是75微米线宽间距，所以手机PCB用的铜厚一般是35微米多
印刷电路板(PCB)通常在玻璃环氧基板上粘合一层铜箔，铜箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4种。最常用的铜箔厚度是35μm。国内采用的铜箔厚度一般为35～50μm，也有比这薄的如10μm、18μm；和比这厚的如70μm。
l～3mm厚的基板上复合铜箔的厚度约为35μm；小于lmm厚的基板上复合铜箔的厚度约为18μm，5mm以上厚的基板上复台铜箔的厚度约为55μm。
如果PCB上铜箔厚度是35μm，印制线宽1mm，则每10mm长，其电阻值为5mΩ左右，其电感量为4nH左右。当PCB上数字集成电路芯片工作的di/dt为6mA/ns、工作电流为30mA时，每10mm长的印制线所含电阻值和电感值来估算电路各部分所产生的噪声电压分别为015mV和24mV。
