单片集成电路是独立实现单元电路功能，不需外接元器件的集成电路。要实现单片集成，需要解决一些不易微小型化的电阻、电容元件和功率器件的集成，以及各元件在电路性能上互相隔离的问题。
单片集成电路从小、中规模发展到大规模、超大规模集成电路，使平面工艺得到相应的发展。如掺杂技术由扩散改为离子注入，常规紫外光刻发展到电子束曝光、等离子体刻蚀和反应离子铣，常规气相外延改为超高真空分子束外延，采用化学气相沉积制造二氧化硅和多晶硅膜等。单片集成电路除向更高集成度发展外，也正向着线性、大功率、高频电路和模拟电路方向发展。
集成电路的诞生与发展有哪些
世界上的其它地方都曾出现过好几次IC市场惨淡的局面，但在中国20多年来一直都没有出现，所以IC市场的中心正在不断从美国、欧洲、日本等国家向中国转移，IC的生产中心也在不断地从其他国家或地区转移到中国。去年（2004年）台湾的8寸晶圆生产厂宣布在广东珠海市落户，以及台联电和台积电IC生产厂商在国内苏州、上海投资办厂，一下子把中国的IC产业推向了世界高峰。现在，世界上任何一个IC生产厂家的产品或相同型号的IC几乎在中国都可以找得到，中国IC市场的份额已经占全世界的五分之一以上。并且这个分量还在继续增长，因为中国是一个产品加工能力最强和市场潜力最大的国家。作为一个IC的使用者，我对中国IC产业的发展感到很欣慰，也感到叹息。欣慰的是IC产业在国内的蓬勃发展必然会带动中国电子工业及其他产业的蓬勃发展，并且我们的IC产量和产值很快就可以赶上日本、欧洲和美国。IC的发源地在美国，二十多年前传入欧洲和日本，十年前又传入台湾，现在又传到了中国大陆。在IC产生技术方面，日本用了26年才赶上美国，而台湾只用了十年多一点时间就赶上了美国，这不能不说是一个奇迹。根据统计，2000年以来中国的IC产业每年都有30%以上的速度增长，因此可以估计，用不了十年，中国的IC产业就可以赶上美国。严格来说早在二十年前，国外的IC生产技术就已经传入中国，但中国一直没有把握住机会，因此我们不能不叹息。八十年代末，中国就开始从日本大量引进IC生产技术，当时国内的最大IC厂家742厂（华晶集团）就是在那时候从日本东芝公司引进IC生产技术的，同时向东芝引进IC生产技术的还有韩国三星。现在可以检讨一下中国二十几年来IC产业的发展是个什么样子，我们可以用信息产业部（以前叫电子工业部或四机部）一位领导的真心话来概括：我们二十多年来用于引进IC（彩电用）生产的钱，光利息用来买IC都用不完。是什么原因造成中国IC产业发展这么令人感叹？很多不知情的人都把责任归于日本没有真心向中国人传授技术，那么尔后中国从欧洲引进的IC生产技术又怎么样呢？上海非利蒲半导体厂、上海贝岭半导体、还有深圳的赛意法半导体公司等等，当时引进技术的时候技术水平也应该是很先进的了吧，但为什么也发展不起来？中国没有IC用户吗？中国IC市场的容量每年都有上百亿元的增长，把它摊到任何一个IC企业，这个企业都会被掌死。就良心而论，如果我们不是当年从日本引进了彩电生产技术，中国的电子工业不会像今天发展得这么快。如果拿今天的三星与中国任何一个企业相比，就会知道中国的IC企业到底输在哪里？我认为，中国的IC产业不是人们所认为的是输在生产技术上，因为三星公司也是与中国华晶公司同时引进日本的IC生产技术，并且目前在三星公司工作的很多高级技术人员也是中国人，因此我们只能认为，中国IC产业的失败，是输在管理和体制上。先天不足，后天营养不良，是中国IC产业失败的一个重要原因。中国是一个计划经济色彩很浓的国家，虽然是改革开放了，但一些大的技术引进项目，还需要国家政府部门进行立项、审批和拨款，而目前国内大多数的企业还都是国营企业，国营企业在争取技术引进项目的时候一般都会弄虚作假。这些企业为了争取得到国家技术引进项目，可以说是不择一切手段，其中在写可行性报告的时候，首先是把技术引进的必要性写得天花乱坠，然后把经济效益也写得非常可观，最后把投资写得非常节省，只有国外同类项目的三分之一，目的就是要先拿到项目，资金不足，等上马以后再继续向国家申请，反正生米已经将要煮成饭，国家不可能不给。因此，技术引进项目在一开始就是先天不足，经常是一边引进技术设备一边修改方案，最后把资金用完了，还不能正常生产，更谈不上日后设备更新和技术改造了。如：华晶半导体厂（742厂），IC产生技术引进项目在进行到第一期工程后，因资金不足就基本停止了下来，但为了向政府部门报喜，表示项目超前完成任务，提前出产品，不得不向东芝公司买进IC半成品进行封装，然后打上自己的品牌，一个自力更生，独立生产的IC产品就这样诞生了。但直到今天，华晶半导体厂当年的雄伟目标一直都没有实现过。思想保守，不重视技术引进，企业缺乏活力，是国内IC生产厂家失败的另一个重要原因。在政府领导的眼里，引进IC产生技术和设备，IC产品就可以像面包师烤面包一样，等着面包出炉了，殊不知IC产品最关键的技术还在前头，就是产品技术开发。搞过电路设计的工程师都会清楚，开发一个电子产品，比较复杂一些的一般都需要一年甚至两年的时间，而开发一个IC产品需要的时间还要更长，因为IC样片试制出来后还要作电路试验，还需要整机厂的配合。况且以前搞IC设计基本上都是手工操作（用胶带贴图），特别是搞模拟电路IC设计，对设计师的技术水平（经验）要求更高。光有IC产生技术和设备，还需找米下锅，而IC产品设计，在国内IC产生技术刚引进的时候还是个空白，对IC产品设计人才的培养最少需要三到五年的时间，并且当年连师傅都没有到哪里去培养。因此引进成熟的IC技术产品是解决IC产生厂当时等米下锅的唯一出路，但是在自力更生，自主开发等思想的指导下，只好让IC技术开发人员加班加点，重复别人的劳动，让IC生产设备耐心地等待着新产品的诞生，和静静地等待着衰老。因为，IC产品技术引进多么丢中国人的脸。而在此同时，韩国三星却每年花几亿美金来进行技术引进，然后用同样的生产设备进行IC生产，并把产品源源不断地卖到中国，每年几十亿元的钱也源源不断从中国人的手中流入别人的腰包。你看多可惜，中国就这样失去了一次IC发展的好机会。今天三星半导体公司的产品样样均有，这些产品完全都是他们自己设计的吗？我看不是，我相信大部分产品都是靠引进技术进行生产的；连日本人卖给中国人的生产设备也是通过引进，然后改造再卖给中国。而在国人看来引进设备还可以，但引进技术就是耻辱，中国人能把卫星发射上天，为什么就不能开发IC。20世纪末IC技术得到了长足的发展，特别是个人电脑发明以后，IC生产技术和IC电路开发技术，无论是在效率上或者在性能上，以及在产能上都比前10年最少增长了100倍。英特尔公司在进行80286 CPU电路布图设计的时候基本上还是用手工贴图的方法，而到了80386 CPU电路布图设计的时候才开始采用CAD和EAD技术，正是因为CAD技术的飞速发展才引起今天IC技术的进一步飞速发展。今天IC的生产和开发技术越来越集中，并且产能已基本集中在几个世界级的IC企业手中，而且IC生产是一种高投入，高产出，高风险的行业。中国领导已经初步认识到这一点，要想让现在国内的IC企业（国营企业）直接去追赶国外的IC企业巨头，已经是不可能了，那样只能白白地丢失更多的钱。上个世纪将要结束的时候，国家在IC产业方面进行了政策调整，原来只允许国营企业涉及的IC产业，现在反过来鼓励民营企业进入IC技术领域，并把民营企业的概念延伸到外商在国内投资企业的范围，这一观念的改变使得二十多年笼罩在中国IC产业顶上的阴云，一下子变得豁然开朗，随着台湾IC企业向大陆转移，以及国外IC企业竞争的激烈，和国外留学人员创业的浓厚兴趣，在2000年以后的几年里，中国从事IC技术的企业一下子猛增了400多家，其中大部份都是海归人员新办的IC设计公司，中国IC产业的春天终于到来了。与此同时，在政府提出信息产业要有自己的“心”（CPU）和“脑”（系统软件）的号召下，一些代表国家顶级IC技术的产品，如：方舟1号、2号；龙芯1号、2号；汉芯等CPU产品在政府的大力支持下，在短短的两年里也陆续在不同场合亮了相，并得到政府部门的嘉奖，同时也给中国政府的官员面子增加了光彩，证明政府的支持是正确和有效的。没有人怀疑，CPU不是当今IC技术中的皇冠，英特尔公司独领风骚20多年，靠的就是CPU一枝独秀。但是CPU与其他IC产品不同，它不但需要硬件支持，更需要软件来支持，没有一大帮热血沸腾的软件开发队伍跟进，不断地开发应用软件来支持，任何先进的CPU都会变成废物。对于CPU电路性能的优越性我们暂且不说，但如果我们自己生产的CPU采用的是别人的IP，那么我们的CPU到底有多少优势，能与英特公司抗衡吗？如果我们自己生产的CPU采用的是自己的IP，手中已经掌握大量软件资源的软件公司愿意跟进吗？况且开发自己的IP谈何容易，如果选用别人的IP，还不是需要乖乖的给别人交一笔知识产权费。世界上曾有多少人，想在CPU行业与英特尔公司争夺天下，都没有成功。在英特尔公司刚推出80286的时候，那是个群雄辈出的时代，有西门子、NEC、台湾联电、IBM等好几十家公司跟进；到了80386和80486的时代，世界大部分厂家纷纷倒闭，只剩下几家；再到奔腾CPU的时代，世界CPU的厂家几乎只剩英特尔公司一家，最后有十几家CPU公司联合起来搞一个Power-CPU与英特尔公司的奔腾CPU抗衡也没成功。那么中国IC产业的出路在哪里？实际上这两年华为、中兴等IC开发公司的实际行动已经作了回答，就是要搞那些能与自己产品配套用的IC，或某个新技术领域，别人还没有进入这个领域的新IC，这样才可能会成功。不过，现在华为和中兴的IC开发公司还是处于自己种菜自己吃的小农经济经营方式，只不过是省了点赶集买菜的时间和路费，图了个方便。他们这种小农经济经营方式，注定他们的IC开发公司规模不可能做得很大。他们如果想把IC开发公司规模做大，必须自己构建一个农场或收购一个农场，把自己培养成一个IC专业户。当一种主流文化形成以后，一般人只能跟着它走，谁要是想与它作对，必须量力而行，估计一下自己有没有那么大的实力，和敢不敢付出那么高的成本，如：美国的王安电脑就是因为与众不同，而倒在了IBM电脑的脚下。目前WINDOWS操作系统已经积累了7000多万行原代码，虽然它很不尽人意，但谁想准备用新的操作系统取代它都是一件很难的事情。很多人都希望用LINUX来取代它，这种想法过于简单，在政府的支持下，很多人已经实践了好几年，并且在这方面花的钱起码也有十几亿元，到现在还没有看得出有成功的希望。中国IC产业的发展绝不会像政府官员宣布的那样，缺“心”就是搞CPU——要与英特尔对着干，少“脑”就要搞操作系统——要与微软对着干。如果大家都去搞CPU和操作系统，很多企业都得要完蛋。企业要生存首先是要解决吃饭问题，然后才能求发展，过度地追求高标准，高水平，不先考虑市场的需求和自己的实力，对于一个没有品牌基础的新企业来说，死得更快。中国科学院软件所倪光南院士早在几年前就指出，中国集成电路的发展方向是搞系统芯片和与之相配的嵌入式系统软件。目前在世界上系统芯片虽然还没有形成规模，但嵌入式系统软件发展非常快，从事嵌入式系统软件开发的人员也越来越多，这也给将来系统芯片的发展打下了良好的基础。在这里我不愿意作为算命先生来推算中国最近诞生的方舟、龙芯、汉芯等产品的命运，但如果没有政府的继续支持，可以肯定他们往后的日子非常艰难，但政府鼓励发展自己的CPU也情有独钟，我们无法评论。几年以前我与华邦公司总裁元先生（他现在是台湾地区SOC促进会主席）进行交流的时候，他就指出：最近美国十几家IC公司联合起来生产POWER-CPU与英特尔公司抗衡，都没成功，今后几年谁再去搞CPU，谁将会死得更快。威盛是唯一一家敢与英特较劲的CPU公司，并且它还是一家生产电脑的公司，要不是他自产自消，它可能很早就倒闭了。除非国产的CPU公司也能自产自消，或者政府一直愿意眷养着，要么这些CPU公司也将很快就会倒闭。元先生原来就是搞CPU出身的，他深知CPU河流的深浅，所以他自己创建公司的时候就没有开发和生产自己的CPU，而是开发计算机图形处理芯片。华邦公司开发成功的两块图形处理芯片（用于电脑显示卡和VCD电脑放映卡）在97年前后出尽了风头，为公司赚足了发展资金。因此，公司在刚上马的时候产品选型非常重要，要么还没等站稳脚跟，产品很可能就要过时和被淘汰。自从晶体管于上个世纪40年代后期、集成电路自60年代初期发明以来，半导体制造技术和计算机产业一直都在按摩尔定律（每隔18个月性能翻一翻）以惊人的速度迅速发展，并创造了人类历史上的“数字文明”。在半导体这样的日新月异的产业领域，对于所有相关企业而言，永远都会有新机遇和新威胁。不管是拥有什么样的业绩和规模的企业，都会面临这样的业务环境的变化。深知半导体产业战略意义的地区和国家为了增强半导体技术的竞争力都在不断投入庞大的资源。同时，半导体产业，技术开发、生产体制和客户企业等全球化趋势也越来越明显。翻开半导体产业发展史，半导体产业首先诞生于美国，然后扩展到欧洲，之后经日本和韩国，发展到台湾和扩展到了中国大陆。展望未来，毋庸置疑的是半导体产业将以惊人的速度在中国出现。所以，产业的发展将沿地区性和全球性两个方向推进。在半导体产业区域扩展的同时，构成这一产业的企业也经历了反复的重组和整合，半导体产业构造的进化始终没有停止过，拥有崭新业务模式的企业将会不断登台亮相。到上世纪80年代后期为止，几乎所有的著名半导体制造商都是独立进行产品的策划、设计、生产和销售。这种业务形式被人们称为“integrated device manufacturers：IDM（集成设备制造商）”。这种业务形式在90年代初很快就被台湾的半导体制造商创造的两种新业务形式所突破。这两种新业务形式之一是专门从事半导体生产的“半导体代工厂商（Foundry）”和专门从事半导体设计的“半导体设计厂商(Fabless)”。这是一种新的资源共享模式，它是由IP（知识产权）供应商和SOC设计服务公司来承担的一种产品设计外包模式。笛卡儿发明的三根直线把欧洲人的思维延伸到无限远的空间，而计算机的发明和应用却把中国人的思维固化在1+1=0的原点上。自从2000年以来，中国突然诞生了400多IC设计公司，这些IC设计公司无一不是从事CPU、DSP、SOC等数字电路器件的技术开发。这些数字电路IC的技术开发需要购买或租用非常昂贵CAD、EAD软件和IC测试设备，并且这些产品的生产工艺以及接口电路已经标准化，IP授权费用很高，产品更新换代速度非常快，一个IC设计公司光靠一个产品很难养活一个公司，因此，在很短时间内将会有一大批IC设计公司被淘汰出局。奇怪的是，那些具有广泛应用的模拟器件或IC，却无人去问津。例如：电源开关管、电源管理IC、音频放大IC等等。这些模拟半导体器件的技术开发，不需要昂贵的IC开发专用CAD、EAD工具软件，甚至用手工同样也可以进行技术开发。因此，模拟半导体器件的利润相对来说比数字电路IC还要高。例如：笔记本电脑、液晶电视、手机、数码相机等产品用的电源适配器或充电器的价值，估计每年超过300亿元，其中半导体器件的价值就超过100亿元；还有CRT电视机、空调等电源使用的半导体器件，总价值将超过300亿元。这么大的半导体市场，却没有人看见，反而大家都死盯在CPU、 DSP、SOC等这几个电脑专用的技术产品上。在他们看来，只有使用昂贵的CAD、EAD工具软件和IC测试设备，开发出来的大规模集成电路，才算是高新技术，才能给中国人的脸争光。难道电脑比人脑还要更聪明吗？别忘了，每年创收几百亿美金的微软公司的WINDOWS软件产品，是用人的脑子开发出来的；每年创收几十亿美金的CAD、EAD集成电路技术开发工具软件，也是SYNOPSYS、CADENCE和MENTOR等公司的工程师用人的脑子开发出来的。其实数字电路要比模拟电路简单非常多，因为，数字电路基本上都是由与门、或门、非门等三种基础电路组成。因此，一些国外的CAD、EAD集成电路技术开发工具软件提供商，大部分都是把重点放在数字电路技术设计上。模拟电路设计相对来说，要比数字电路困难很多，因为，大部分CAD、EAD工具软件对模拟电路设计都用不上，大部分模拟电路设计还得靠人的工作经验积累，这应该是给中国人留下了一个最好的后门——发展IC技术的最好机会。
刘明院士谈集成电路如何发展：没有捷径，避免过多行政干预
1958年，德州仪器公司半导体实验室的基尔提出了不要电线的大胆设 想。他意识到电路的所有基本元件都能够用同一种材料一一硅制成，并能把 所有元件刻在一片单独的材料上，这意味着可以把大量的元件压缩在一个小 小的空间里，将整个计算机电路放在如婴儿指甲般大小的芯片上。
1958年7月24日，基尔制成一个叫相位转换振荡器的简易电路，这是 世界上的第一块集成电路。1958年9月12日，世界上第一批平面集成电路 制成，
电子
学的新时代自此诞生。
国家集成电路产业发展推进纲要的纲要内容
刘明院士
在10月22日下午举行的2020中国计算机大会上，刘明院士作了题为《集成电路的创新与发展》的大会报告，其中谈到中国集成电路的现状以及她的个人思考。
刘明称，中国IC产业发展的有利之处可以用三个短语概括：市场巨大、政府重视和资本热捧。
“首先看市场，2019年中国集成电路的进口额是3000亿美元。2019年整个IC全球的销售额大概4500亿美元，所以大部分都被中国买来了。”此外，政府对集成电路产业高度重视，出台产业发展相关政策。在资金方面，中央成立了集成电路产业的专项基金，首期是13872亿，二期超过了2000亿。各个地方政府都成立了地方的专项资金来支持中国集成电路的发展。
刘明介绍，在2010年到2019年10年间，中国集成电路的年均复合增长率超过了20%，同期国际的年均符合增长率大概是5%，中国的增长速率远高于全球水平。2020年上半年，整个销售额也达到了3539亿，同比增长了161%。
再看整个的集成电路三个方面——测封、制造和设计的比例。她介绍，2015年到2020年的第一季度，中国这三个方面的比例正在逐步优化。
“从过去的大封测、小制造、小设计，到现在的大设计、中封测、中制造方向的演进。但是即使如此快速的发展，到了2020年国产芯片的自给率也只有167%。”
中国集成电路的现状
刘明从材料、设备和制造技术等角度进一步分析中国集成电路的现状。
她表示，半导体的主要材料，从硅片到掩模版、光刻胶等领域由日本厂商占领。其它材料比如电子特气、抛光液和抛光垫等领域的市场份额由美国厂商占领。“国产的硅片大部分都用在分离器件、太阳能电池等领域里，而在集成电路制造领域国产硅片的比例非常低。”
设备方面，“中国集成电路设备各环节的平均占有率（包括低端的后端的设备）是14%，而光刻设备、离子注入等核心设备都来源于欧美国家，国产率不足5%。如果对比先进的28nm特别是18、14nm以下的技术，国产占有率更低。”
“再看制造技术，我们的工艺制成落后大概2到3代，同时体量特别小。”“大家不要光盯着尖端的技术，我们的基础是否夯实也非常重要。”
刘明还提到中国集成电路的另一大特点——产业发散。不同于全球集成电路企业并购频繁、高度聚集，中国的企业如雨后春笋，层出不穷。“2004-2019年，中国IC产值增加20倍，企业数增加300倍，设计企业突破4000家。”
她在报告中指出科学研究与产业发展的关系，认为科学研究需要积累，前瞻研究转换成市场应用需要再次创新和时间周期。“中国目前商业模式的创新是非常有活力，也很有资源，但是底层技术和基础产业如何坚守和获得支持，也值得我们深思。”
集成电路如何发展？
“集成电路成了一级学科，很多人都在问，你们觉得要怎么发展？”
在刘明看来，新技术不断出现是集成电路领域最大的特点。“材料、设备、工艺、软件、硬件的整体提升，才能让这个行业整体提升，其实是一个微观世界的庞大系统工程。这个行业融合了电子信息、物理、化学、材料、工程、自动化等等多学科的交叉，其实需要综合的知识背景，交叉的技术技能融合创新的素质，才能在这个行业里游刃有余。”
她认为，美国IC产业之所以强大是源于他们对STEAM基础学科的高度重视（STEM是科学、技术、工程、数学四门学科英文首字母的缩写），所谓功夫在诗外。大学教育无论改了多少专业都应该以通识教育为主，夯实基础，学生能够有学习的能力和独立思考的能力更重要。
“应该坚持市场经济，按产业规律办事，避免更多的行政干预。改善产业环境、税收调节以及产品的迭代机制， 健康 的资本，技术的积累、创新的机制都对这个行业的良性发展至关重要。”
刘明表示，核心的知识产权和技术发展没有捷径和弯道，“有弯道别人也走了不会留给我们”，夯实基础、长远布局非常重要。另外，她还提到应加强知识产权和企业家财产权的保护、坚持改革开放等。
刘明，1964年4月出生于江西丰城，1998年于北京航空航天大学获博士学位。现任中国科学院微电子研究所研究员、博士生导师、中国科学院微电子器件与集成技术重点实验室主任。2015年当选为中国科学院院士。
刘明长期致力于微电子科学技术领域的研究，在存储器模型机理、材料结构、核心共性技术和集成电路的微纳加工等方面做出了系统性和创造性的工作。她的代表性成果包括：建立了阻变存储器（RRAM）物理模型，提出并实现高性能RRAM和集成的基础理论和关键技术方法。
校对：栾梦
发展集成电路产业用水用电气要求
《纲要》指出，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。加快推进集成电路产业发展，对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。
《纲要》强调，推进集成电路产业发展，要坚持需求牵引、创新驱动、软硬结合、重点突破、开放发展的原则，使市场在资源配置中起决定性作用，更好发挥政府作用，突出企业主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，推动产业重点突破和整体提升。到2015年，建立与集成电路产业规律相适应的管理决策体系、融资平台和政策环境，全行业销售收入超过3500亿元。到2020年，与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。到2030年，产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越发展。
《纲要》明确了推进集成电路产业发展的四大任务。一是着力发展集成电路设计业。围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新。二是加速发展集成电路制造业。抓住技术变革的有利时机，突破投融资瓶颈，持续推动先进生产线建设，兼顾特色工艺发展。三是提升先进封装测试业发展水平。推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度。四是突破集成电路关键装备和材料。加强集成电路装备、材料与工艺结合，加快产业化进程，增强产业配套能力。
《纲要》提出了推进集成电路产业发展的八项保障措施。一要加强组织领导。成立国家集成电路产业发展领导小组，负责统筹协调，强化顶层设计，整合调动资源，解决重大问题。二要设立国家产业投资基金。主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，采取市场化运作，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。支持设立地方性集成电路产业投资基金。三要加大金融支持力度。在创新信贷产品和金融服务、支持企业上市和发行融资工具、开发保险产品和服务等方面对产业给予扶持。四要推动落实税收支持政策。进一步加大力度落实有关政策，保持政策的稳定性，加快出台相关实施细则。五要加强安全可靠软硬件的应用。推广使用技术先进、安全可靠的集成电路、基础软件及整机系统。六要强化企业创新能力建设。鼓励企业成立集成电路技术研究机构，支持产业联盟发展，加强知识产权和标准工作。七要加强人才培养和引进力度。加快建设示范性微电子学院，培养高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才，加大对引进优秀人才的支持力度。八要继续扩大对外开放。大力吸引国（境）外资金、技术和人才，鼓励境内企业扩大国际合作，整合国际资源。鼓励两岸集成电路企业加强技术和产业合作。
发展集成电路产业用水用电气要求水质不能有杂质和污染。清洁用水一旦含有杂质，就会产生水垢，影响其电阻率，影响其成品率，超纯水设备电阻率降低。集成电路是一种微型电子器件或部件，它对于清洗用水的水质有着极高的要求。
