覆的目的：将保护性膜涂覆在印刷电路板及零组件上之目的在于，当可能受到操作环境不利因素影响时，可降低电子操作性能衰退状况减至最低，或免除之。没有一种涂覆胶可以完全抵抗周遭的不利作用；大部份的不利作用是累积性的，而最终会使涂覆胶的保护作用失效。若披覆胶能维持其作用达一段令人满意的的时间，便可视为已达其涂覆目的。
湿气为最普遍、最具破坏性之环境不利作用。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。
可在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果－－电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。最常于电气系统中发现的污染物，可能是由制程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。有一主要污染群为人为经手时不慎造成的，如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物，如盐类喷雾、沙土、燃料、酸、及其它腐蚀性的蒸气及霉菌。
虽然污染物不胜枚举，但值得安慰的是，大部份污染严重的例子中，良好的涂覆均可有效与以防范。
电路板能加玻璃胶防潮吗
那种防水胶，在电子产品上更多的是用做黏合剂，通常也叫做“热熔胶”。你可以用电烙铁靠近它（但不要直接接触），等半分钟就融化了。当然最佳的方法是用热风枪，吹一下，胶自然就软了。
另外，这种防水胶的渗透接合性并不好，也就是说并不会于元器件、电路板粘得很牢，如果有点耐心，你可以用小刀试着直接剥开胶体，一般情况下，胶体并不会在器件上附着得很厉害，通常都可以很完美的剥落。
如果一定要用药水的话，是有点难度的。目前的防水胶主要是EVA材料，是一种高聚物树脂。你可以尝试用甲苯、氯仿（三氯甲烷）、四氯甲烷之类溶剂，可以溶解，但并不是想象中的那样神奇和迅速，而且会产生有害挥发气体，并会对电子元器件上的塑料、线路板等造成一定的伤害。所以，还是建议你用加热或直接剥离的方法稳妥些。
电路板是可以用玻璃胶防潮的，但是因为电路板靠近芯片及电容电阻位置都会有发热情况而玻璃胶属于凝结后不易二次融化粘合所以用在电路板上的防潮效果会随着时间（甚至是很短的时间）快速变差，所以电路板防潮是不会用到玻璃胶的，一般电路板防潮方案很多，按你的说法应该是电路板靠近潮湿地带怕影响到电路板寿命出现发霉氧化。这种情况基本建议使用热熔胶或防潮防腐绝缘喷漆进行防潮防尘防霉处理。 热熔胶易操作使用成本较低，属于凝固后再次受热可贴合型合适电路的带温要求。绝缘漆属于效果较好成本较高的保护型方案，但是缺点就是不适合温度变化大，时低温潮湿时高温干燥的地方使用，如这种地方使用需要定期检查防腐锈情况。 场景恶劣可双方案同时使用甚至加装机柜。
