我还记得曾经著名的经济学家吴敬琏教授在清华大学CIDEG主办的学术年会上表示 ,“不惜一切代价发展芯片产业”是有风险的。

可见芯片研究,从来没有完全得到一些人的认同,甚至很多人认为国内的芯片研究,好些人表示永远难以发展。
我们的芯片制造再一次受到了影响,这种重创是一些用“特殊意图”来牵制我国芯片发展。其实,我国芯片领域也不仅仅是华为一家,比如中星微也是其中不可或缺的。
1这是一家有众多硅谷博士组成的,承担着“星光中国芯工程”,并且致力于数字多媒体芯片的开发、设计和产业化的公司。
2突出的是产品销售已经覆盖16个国家和地区,索尼、三星、惠普等等都是它的客户。
32005年11月15日,中星微电子上市,并且还连续突破七大核心技术,申请了千余项国际和国内专利,让我们告别了无芯时代。
其实,邓中翰院士领导的中星微确实表现相当出色了,虽然说在中星微上,我们可能并没有见到手机芯片,当然如果在多媒体领域,我国第一枚多媒体芯片就是中星微发明的,称为“星光一号”。
后来,中星微的多媒体芯片“星光一号”成功在全球市场中打开,曾经被广泛的运用于智能手机摄像头,不过退市后的中星微似乎低调很多,目前在AI芯片和安防芯片上,中星微很是出色,这更是说明了,我们在美国的一些压力下,不用妄自菲薄,芯片会成就大业。
其实,芯片领域我们一直在砥砺前行,虽然美国在卡脖子,但是我们有理由相信,未来一定会更好。
美国虽然在这一次对华为进行了非常大的限制。但是我们相信,随着我国技术的不断进步,我们会打破芯片技术的束缚,真正的实现芯片自主。
中星微才是国内微电子真正的技术领先且在基础理论、核心技术走在最前沿的企业,国内地位举足轻重,中国芯片缩小与发达国家的差距必须要靠中星微这样的企业!
他那“芯片”真的不是什么真芯片。当时国内没人懂,只要说到“芯片”就以为是什么高 科技 的。他那个工艺太简单,比DSP不知道要简单多少多少。手机里的核心芯片就是DSP
就没见什么实用的产品,还工程院院士呢,骗国家补贴!
通用集成电路和专用集成电路(ASIC)在复杂程度和工艺上区别很大,前者远比后者门槛高。常说的CPU/GPU都是通用芯片,安防芯片、协议转换器芯片、温度传感器芯片、马达驱动芯片、 汽车 大灯调节器芯片、 汽车 雨刷器芯片、胎压芯片…这些都是ASIC,ASIC的种类就非常多非常杂了,国内早在90年代初就有机构在做ASIC了,而且做得还不错,早已广泛应用于国防和家电领域,中星微也是做ASIC的,邓中翰挺会运作,名利双收。
属于不适应市场没落型
这个应该是比较烂芯片!
现在应该是中下水平,其实没有核心技术的企业,早期是靠机会,天天说做并行计算,做标准,其实还是靠关系
谢谢各位的回答,又懂了许多。

客观的说,中芯微应该是有机会做大的。应该是邓院士的战略选择问题。在早期摄像头芯片挣到钱后,如果纯粹是一家没有政府经费支持的企业,你会怎么做?首先是活下去,然后壮大。高端的学不来,低端的不屑做。中芯微当时是最有希望,向山寨手机提供整体解决方案的公司,当时联发科还不知道在哪里。天时地利人和都有利于做这个选择。如果这样做,不仅可以快速壮大,还可以聚集业内顶级人才,再加上政府助攻,没准现在可以和台积电一姣高下。邓院士选了另外一条路,我看过一个专访,大意是中芯微贵为国家队,应该走高端芯片路线,言下之意如何?大家想。三十多岁评上院士真的不知道是否对年轻人是好事情?高处不胜寒,不允许失败呀,策略太保守了。
什么是 ASIC芯片技术谢谢各位的回答
PLD就是programmable
logic
device的意思(可编程逻辑器件),它和ASIC在字面意义上都是一个物理实体,但在业界一般用此泛指其对应的设计方法。
简单来讲,PLD设计是ASIC设计的一个子集。
所谓ASIC一般都是半定制设计(具体什么是半定制,以及它和全定制的区别你自己去查吧,这里不太想讲了),而半定制设计一般包含两/三种设计子方法(这个分类其实也有多种说法,明白这个意思就行了),最为优化的是标准单元法(standard
cell),另外的就是可编程逻辑阵列法,至于两者的区别,我这里也不讲了,自己查书好了。
当然,也有人把设计分为3类(就是把可编程从ASIC中单列出来了):全定制,半定制,可编程。
但就我个人认为,从设计过程来说,可编程仍然应该算是半定制的一种
集成电路的分类,以及其应用范围
分类: 电脑/网络 >> 硬件
解析:
ASIC(Application Specific Integrated Circuits,专用集成电路),是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。 ASIC作为集成电路(IC)技术与特定用户的整机或系统技术紧密结合的产物,与通用集成电路相比,在构成电子系统时具有以下几个方面的优越性:
1 缩小体积、减轻重量、降低功耗;
2 提高可靠性,用ASIC芯片进行系统集成后,外部连线减少,因而可靠性明显提高;
3 易于获得高性能,ASIC是针对专门应用而特别设计的;系统设计、电路设计、工艺设计之间紧密结合,这种一体化的设计有利于获得前所未有的高性能系统;
4 可增强保密性,电子产品中的ASIC芯片对用户来说相当于一个"黑匣子",难于仿造;
5 在大批量应用时,可显著降低系统成本。
在FPGA开发过程中,编程与配置这两个操作有什么区别
集成电路分为数字电路,模拟电路和接口电路三大类。数字电路用于逻辑运算,数字控制,在自动控制、电子计算机和数字通讯领域获得了广泛的应用;模拟电路处理的是模拟信号,音响,测量等领域应用广泛;接口电路介于二者之间,A/D变换 、D/A变换,都属于接口电路。
单片机需要自己制作PCB板是做什么用的?以及什么PLD的?
它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA采用了逻辑单元阵列LCA(LogicCellArray)这样一个新概念,内部包括可配置逻辑模块CLB(ConfigurableLogicBlock)、输出输入模块IOB(InputOutputBlock)和内部连线(Interconnect)三个部分。FPGA的基本特点主要有:1)采用FPGA设计ASIC电路,用户不需要投片生产,就能得到合用的芯片。2)FPGA可做其它全定制或半定制ASIC电路的中试样片。3)FPGA内部有丰富的触发器和I/O引脚。4)FPGA是ASIC电路中设计周期最短、开发费用最低、风险最小的器件之一。5)FPGA采用高速CHMOS工艺,功耗低,可以与CMOS、TTL电平兼容。可以说,FPGA芯片是小批量系统提高系统集成度、可靠性的最佳选择之一。目前FPGA的品种很多,有XILINX的XC系列、TI公司的TPC系列、ALTERA公司的FIEX系列等。FPGA是由存放在片内RAM中的程序来设置其工作状态的,因此,工作时需要对片内的RAM进行编程。用户可以根据不同的配置模式,采用不同的编程方式。加电时,FPGA芯片将EPROM中数据读入片内编程RAM中,配置完成后,FPGA进入工作状态。掉电后,FPGA恢复成白片,内部逻辑关系消失,因此,FPGA能够反复使用。FPGA的编程无须专用的FPGA编程器,只须用通用的EPROM、PROM编程器即可。当需要修改FPGA功能时,只需换一片EPROM即可。这样,同一片FPGA,不同的编程数据,可以产生不同的电路功能。因此,FPGA的使用非常灵活。FPGA有多种配置模式:并行主模式为一片FPGA加一片EPROM的方式;主从模式可以支持一片PROM编程多片FPGA;串行模式可以采用串行PROM编程FPGA;外设模式可以将FPGA作为微处理器的外设,由微处理器对其编程。以各种类型的FPGA芯片加上实验开发需要的外围通用电路,结合实验程序,就形成FPGA开发板,可以高效快速学习FPGA开发。ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuit)是专用集成电路。目前,在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求,ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。ASIC分为全定制和半定制。全定制设计需要设计者完成所有电路的设计,因此需要大量人力物力,灵活性好但开发效率低下。如果设计较为理想,全定制能够比半定制的ASIC芯片运行速度更快。半定制使用库里的标准逻辑单元(StandardCell),设计时可以从标准逻辑单元库中选择SSI(门电路)、MSI(如加法器、比较器等)、数据通路(如ALU、存储器、总线等)、存储器甚至系统级模块(如乘法器、微控制器等)和IP核,这些逻辑单元已经布局完毕,而且设计得较为可靠,设计者可以较方便地完成系统设计。现代ASIC常包含整个32-bit处理器,类似ROM、RAM、EEPROM、Flash的存储单元和其他模块这样的ASIC常被称为SoC(片上系统)。FPGA是ASIC的近亲,一般通过原理图、VHDL对数字系统建模,运用EDA软件仿真、综合,生成基于一些标准库的网络表,配置到芯片即可使用。它与ASIC的区别是用户不需要介入芯片的布局布线和工艺问题,而且可以随时改变其逻辑功能,使用灵活。FPGA(现场可编程门阵列)是专用集成电路(ASIC)中集成度最高的一种,用户可对FPGA内部的逻辑模块和I/O模块重新配置,以实现用户的逻辑,因而也被用于对CPU的模拟。用户对FPGA的编程数据放在Flash芯片中,通过上电加载到FPGA中,对其进行初始化。也可在线对其编程,实现系统在线重构,这一特性可以构建一个根据计算任务不同而实时定制的CPU,这是当今研究的热门领域。
楼主很好学,这是值得鼓励的,我现在就来谈下为什么要用protel做的电路图
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因为对于很多公司来说,所做的控制或机械部分相关资料需要设计、验证、最后存档,所谓铁打的营盘,流水的兵,所以必须制作一份图纸,而protel就是嵌入式技术常用的画图工具
protel就如同我们用CAD/VISIO画电气元器件装备图是一样的,最大的作用是主要是为了让别人很容易看懂,明白你各部件的连线和联系,protel内部有强大的原件功能库,能过方便的调用其中元器件,并有相关帮助,让能用起来得心应手。。。

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至于PCB板子,那就是个最常用的元件载体,它将原件连接,并集中在一块板上,有较高的整合价值,听说现在国外有用一种像圆珠笔样的笔,墨水是液化导电材料,风干后成为导电线路,利用这种笔可以很方便的在纸上画出你需要的电路图,并加元件进行实验,但我发现,这东西现在国内还没有出现
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可编程逻辑器件PLD,PLD是做为一种通用集成电路生产的,他的逻辑功能按照用户对器件编程来搞定。一般的PLD的集成度很高,足以满足设计一般的数字系统的需要。
另外补充一下,有的电子原件黑盒加密就是利用了PLD的物理性,对物理线路加密,从而达到加密目的的,如果喜欢了解这方面的只是,欢迎加我好友,呵呵


