在印制电路板(PCB)上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术。
有机涂漆应用起来非常简单，但由于其浓度、成分和固化周期的改变而不适合长期的使用，它甚至还会导致焊接性不可预测的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀，但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵蚀的标准操作，在单面、双面和多层印制电路板的制造中扮演着重要的角色。特别是在印制线上镀一层具有焊接性的金属已经成为为铜印制线提供焊接性保护层的一种标准操作。
在电子设备中各种模块的互连常常需要使用带有弹簧触头的印制电路板(PCB)插头座和与其相匹配设计的带有连接触头的印制电路板。这些触头应当具有高度的耐磨性和很低的接触电阻，这就需要在其上镀一层稀有金属，其中最常使用的金属就是金。另外在印制线上还可以使用其他涂敷金属，如镀锡、镀镇，有时还可以在某些印制线区域镀铜。
铜印制线上的另外一种涂层是有机物，通常是一种防焊膜，在那些不需要焊接的地方采用丝网印制技术覆上一层环氧树脂薄膜。这种覆上一层有机保焊剂的工艺不需要电子交换，当电路板浸没在化学镀液中后，一种具有氮耐受性的化合物可以沾附到暴露的金属表面且不会被基板吸收。
补充一点,以上的说的也对,但我有一点希望大家不要忽略了
如果都不是镀上去的话,请问
上下层是怎么通电的呢,你钻孔后是要电镀的,不电镀孔里面没有铜
是没办法通电的,更别提四层板了如果说是单面板
我同意不电镀
双面板流程:购买含铜基板(CCL本)→前处理→钻孔→沉铜(化学反应为电镀铺垫,否则直接电镀是镀不上的)→电镀(将沉上的铜用电镀原理加厚)→做图形→蚀刻
以上如果只是说基板是怎么做的,那就不是我回答的问题了基板是
基板厂购买纯铜箔+半固化片,然后压合上去的
纯铜箔是
铜箔制造商生产出来的,经过电解压延
半固化片
是由石油提炼出来的
