一是重大的先进的基础机械，即制造装备的装备--工作“母机”，主要包括数控机床(NC)、柔性制造单元(FMC)、柔性制造系统(FMS)、计算机集成制造系统(CIMS)、工业机器人、大规模集成电路及电子制造设备等等。
二是重要的机械、电子基础件，主要是先进的液压、气动、轴承、密封、模具、刀具、低压电器、微电子和电力电子器件、仪器仪表及自动化控制系统等等。
三是国民经济各部门(包括农业、能源、交通、原材料、医疗卫生、环保等)科学技术、军工生产所需的重大成套技术装备，如矿产资源的井采及露天开采设备，大型火电、水电、核电成套设备，超高压交、直流输变电成套设备。
石油化工、煤化工、盐化工成套设备，黑色和有色金属冶炼轧制成套设备，民用飞机、高速铁路、地铁及城市轨道车、汽车、船舶等先进交通运输设备，污水、垃圾及大型烟道气净化处理等大型环保设备，大江大河治理、隧道挖掘和盾构、大型输水输气等大型工程所需重要成套设备。
先进适用的农业机械及现代设施农业成套设备，大型科学仪器和医疗设备，先进大型的军事装备，通信、航管及航空航天装备，先进的印刷设备等等。
扩展资料
装备制造业不仅涉及到机械加工业，还涉及到材料、电子和机械零配件加工等配套行业。装备制造业的发展将带动一大批相关产业的发展。装备制造业可以为各行业提供现代化设备，从农业生产的机械化到国防使用的武器装备，各行各业都离不开装备制造业；
装备制造业虽为技术密集和资本密集工业，但它不同于流程工业，它是组装式工业，同时具有劳动密集性质，有较大的就业容量，可以提供大量就业机会。
装备制造业不仅直接吸纳大量劳动力，同时装备制造业前后关联度较高，对装备制造业投入也可带动其它工业的发展，增加相关工业的就业人数。解决就业问题，缓解就业压力，对保持社会安定团结具有至关重要的作用。
在资源日趋紧张，环保要求日趋严格的情况下，各国都致力于优化产业结构，发展省能源和省资源的高技术密集型和高附加价值型产业。装备制造业作为技术密集工业，万元产值消耗的能源和资源在重工业中是最低的。
装备制造业是技术密集产业，产品技术含量高，附加价值大。随着装备制造业不断吸纳高新技术，以及信息技术、软件技术和先进制造技术在装备制造业中的普及应用，技术装备日趋软件化，先进的装备制造业将有更多的产业及其产业进入高技术产业范畴。
-工业装备
1965年-1978年：以计算机和军工配套为目标，以开发逻辑电路为主要产 品，初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件
1978年-1990年：主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化 1
1990年-2000年：以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。
2009年全球半导体市场规模为22631亿美元，市场同比下滑90%。从5年发展周期来看，2005年-2009年4年间全球半导体市场复合增长率为-01%，全球市场的发展已经连续多年处于低迷期。中国集成电路市场在2009年也首度出现下滑，但从未来发展看，中国市场将从2010年开始进入新一轮成长期，未来3年增速将保持在10%以上。
下滑的直接原因有两方面：一方面是下游产品对上游集成电路产品需求量下降；另一方面是集成电路产品价格的下降，集成电路产品价格一直以来都呈下降趋势，而2009年由于国际金融危机影响，价格下滑更加明显，2009年芯片均价与2008年相比下滑幅度超过10%。此外，虽然2009年我国政府出台了一系列刺激政策，包括“家电下乡”、“三网融合”等，但是，这些政策从产业链下游传导到上游需要一定时间。
虽然中国集成电路市场发展在2009年首度下滑，但仍然好于全球市场的发展，也就是说，虽然中国市场出现衰退，但是中国市场在全球市场上的地位仍然在提高，或者说中国市场所占全球市场份额的比重仍然有所提升。而今，中国集成电路市场增长了近50%，而2009年的全球集成电路市场则基本与2005年持平。近几年来，在全球集成电路市场上，中国市场的份额和地位明显提升。
2010年将进入新一轮成长期 中国集成电路市场在经历了2009年的衰退之后，2010年必定会成为市场复苏的一年。 PC、手机、平板电视等产品仍然将是拉动市场发展的主要动力。
据悉2013年国内IC卡芯片供应被恩智浦垄断的格局正在生变。同方国芯等国内厂商IC卡芯片通过银联认证，这宣布金融IC卡芯片国产化正式启动。
按照金融卡的发放进程，自2013年1月1日起，全国性商业银行应开始发行金融IC卡；2015年1月1日起，在经济发达地区和重点合作行业领域，商业银行发行的、以人民币为结算账户的银行卡应为金融IC卡。可以预期，金融卡的发卡数量将出现井喷。
