不知道你想做的是哪种灯箱。
动态的要写控制程序，要用到单片机。如果只是简单闪光那用NE555就可以做到了。
静态的容易，画好图型，插上LED，统一点亮就行。注意做好垣流。和散热，不然很容易坏的。
怎么做电路板
看电路图前必须认识日常95%以上的电子元件的电路符号，先找供电电源，再找负载，信号源 ；后找受控部分。要区分图纸的横竖线的交叉点是相交在一起（有黑点）还是不想交独立分开的。串联和并联是要有参考源的，必须是2个元件以上的，且连接在一起，例如3个电阻接在一起可以是串联 并联 混连。实物就依据图纸的标示连接，必须认识元件实物且知道它的引脚顺序、方向；还要会用万用表来测量元件的好坏，有些元件外形相同，气引脚的顺序是截然不同，例如三极管s9012和2sc1815的3 个电极（b c e),三稳7805与7905也是，就有用表来测量帮忙辨别引脚定义。平时多看书，<万用表测量电子元件>,找一些元件实物亲自体验才记得住，加强你的兴趣。
什么是pcb电路图
如何制作pcb电路板
业余制作PCB的话，有热转印和紫外曝光两种方法比较常用。
热转印法需要使用的设备有：覆铜板、激光打印机（必须是激光打印机，喷墨打印机、针式打印机等打印机是不可以的）、热转印纸（可用不干胶后面的背纸代替，但不能使用普通A4纸）、热转印机（可用电熨斗、照片塑封机代替）、油性记号笔（必须是油性记号笔，它的油墨是防水的，不可以用水性油墨的笔）、腐蚀药品（一般用氯化铁或者过硫酸铵）、台钻、水砂纸（越细越好）。
具体操作方法如下：
用水砂纸给覆铜板的覆铜表面打毛，并磨去氧化层，之后用水将打磨产生的铜粉冲洗干净，并擦干。
使用激光打印机，将画好的PCB文件左右镜像打印到热转印纸光滑的那一面上，走线为黑色其他部位空白。
将热转印纸平铺在覆铜板的覆铜面上（打印面朝向覆铜的那一面，让覆铜板完全覆盖打印区域），并将热转印纸固定，确保在转印过程中纸张不会发生移动。
热转印机开机预热，预热完成后，将固定着热转印纸的覆铜板插入热转印机的胶辊，反复转印3~10次（依据机器性能而定，有些热转印机过1次就能用，有些则要过10次）。如果使用电熨斗来转印，请将电熨斗调至最高温度，并反复熨烫热固定着热转印纸的覆铜板，要均匀的熨烫，确保每个部位都会被熨斗压过，等到整块覆铜板非常烫手不能长时间触碰时再结束。
等待覆铜板自然冷却，等到冷却至不再烫手时，小心的将热转印纸揭开撕掉。注意一定要等待完全冷却后才能撕掉，否则热转印纸上的塑料膜有可能会粘连到覆铜板上，导致制作失败。
检查转印是否成功，如果有部分走线转印不完整，可以用油性记号笔将其补全。此时油性记号笔在覆铜板上留下的痕迹，会在腐蚀结束后保留下来，如果想要在电路板上制作手写体的签名，可以在这个时候直接用油性记号笔写在覆铜板上。此时可以在PCB的边缘打一个小孔并系上一根绳子，以方便下一个步骤的腐蚀。
将适量腐蚀药品（以氯化铁为例）放入塑料容器，并倒入热水将药品溶解（不要加太多的水，能完全溶解就可以了，水太多会降低浓度），再将转印后的覆铜板浸泡到腐蚀药品的溶液中，覆铜面向上，确保腐蚀液完全没过覆铜板，之后不停的摇晃承装腐蚀液的容器，或者摇晃覆铜板，如果使用腐蚀机就更好了，腐蚀机的泵会搅动腐蚀液。腐蚀过程中请时刻注意覆铜板的变化，如果转印的碳膜或者记号笔书写的油墨出现脱落现象，请立即停止腐蚀并将覆铜板捞出冲洗，再重新用油性记号笔补全脱落的线重新腐蚀。等到覆铜板上 的铜全部被腐蚀掉后，立即捞出覆铜板，用自来水洗净，再清洗的同时，使用水砂纸将覆铜板上的打印机碳粉擦掉。
晾干后，用台钻打好孔，就可以使用了。
使用紫外曝光的方法制作PCB，需要使用这些设备：
喷墨打印机或激光打印机（不可以用其它类型打印机）、覆铜板、感光膜或感光油（网上有卖的）、打印胶片或硫酸纸（激光打印机建议使用胶片）、玻璃板或有机玻璃板（面积要大于所制作的电路板）、紫外线灯（可用消毒用的紫外线灯管，或者美甲店用的紫外线灯）、氢氧化钠（也叫“火碱”，化工用品商店可以买到）、碳酸钠（也叫“纯碱”，食用面碱就是碳酸钠的结晶，可用食用面碱代替，也可购买化工用的碳酸钠）、橡胶防护手套（建议使用）、油性记号笔、腐蚀药品、台钻、水砂纸。
首先使用打印机将PCB图纸打印在胶片或硫酸纸上，做成“底片”，注意打印时需要左右镜像，并且反白（也就是走线打印成白色，而不需要铜箔的地方为黑色）。
用水砂纸给覆铜板的覆铜表面打毛，并磨去氧化层，之后用水将打磨产生的铜粉冲洗干净，并擦干。
如果使用感光油，则此时用小毛刷将感光油均匀的涂刷在覆铜板表面，并晾干。如果>>
这个电路板是怎么制作出来的
可以肯定的是，不是光刻出来的，覆铜的边缘很不整齐。板子材质很差，几乎半透明了，应该是手工刻出来或是腐蚀的。
方法网上应该有很多，我简单介绍下：
1、使用热转印纸或蜡纸将电路印在PCB覆铜板上
2、将覆铜板放在三氯化铁溶液中腐蚀，直到剩下线路位置
3、将腐蚀后的电路板冲洗干净并阴干或吹干
4、用电钻打孔，并将打孔碎屑清理干净
5、在焊盘位置打磨干净并搪锡，无焊盘的覆铜线路涂清漆保护
想学习怎么自己制作电路板100分
是要抄板吗？
最简单，找别人抄，没有单片机之类的可编程器件，不是很复杂的，一般200-300起价了
自己动手的话
步骤
1搞清楚板子上每一个元器件的型号。一般元器件都有标识的，但是有些贴片器件没有，如贴片的瓷片电容。还有些IC，国内很多小厂都会打磨掉，不让人仿造，如果抹掉了，就要分析了，通过电路判断这个是什么芯片了。还有些是裸片的，很多电视机遥控器都用裸片的。
2搞清楚型号后，看看ic中是否有可编程的芯片，如单片机、cpld之类的都是可以编程的，光知道型号还没用，还要有里面的程序。
可以根据功能重写一个烧进去，或者找人解密。成本跟软件复杂程度、芯片型号有关
3给电路板拍个高清照吧，这个也可以放第一步了。多拍几个，万一改动了，不知道怎么复原
4开始抄板了，方法很多了。
1）先炒出原理图，再用portel等pcb软件自己对着pcb画，画出来可能有点差距
2）拆除所有元器件，用扫描仪扫描，如果是双层板比较方便，多层的话就麻烦了，要抹掉外面的，再抄，或者用高级的设备了
网上找抄板教程很多
下面是别人发的了，比我说的好，呵呵。
PCB抄板密技
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。
第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。
第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOPBMP和BOTBMP。
第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
第六，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是**的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是**的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。
第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB川，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
ourdev/_text=抄板&bbs_id=9999
参考资料：
电路板上的线路是怎么做的
你是说印刷电路板吧，先用绝缘涂料在铜版上印刷出电路，再冲出插元件的孔眼激浸于腐蚀液中将没有用的部分铜腐蚀掉，插上元件，浸入熔锡槽中焊上锡。这些工序一般都在自动生产线上完成。
电路板用什么材料做
覆铜板-----又名基材 。
覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。
目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。。。
覆铜板常用的有以下几种:
FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
FR-2 ──酚醛棉纸，
FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂
FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂
FR-5 ──玻璃布、环氧树脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）
CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化铝
SIC ──碳化硅
想做一些简单的电子电路制作，没有PCB板这问题怎么解决？
做一些简单的电子电路制作，没有PCB板这问题怎么解决？
其实既然是简单的电子电路制作，就没必要使用正规的PCB板，因为对个人爱好而言，此项花费不小，又不是量产，也没有必要。
如果是很简单的电子制作，办法还是很多的。
1、可以用硬纸板代替，用锥子穿孔，用于穿导线，然后焊接。缺点是不耐潮，临时实验电路完全可以。
2、买光板环氧板或敷铜环氧板边角料，前者需要用钻钻孔，后者还可以用刻刀刻电路，稍正规一些，性能一般没问题。
3、买万能电路板，就是一排一排焊盘的那种，更方便些。
具体可根据自身情况取舍。
转换成电路板的图，怎么设计的，怎么做电路板的图 50分
先用相机把电路板的元件面和铜箔面分别拍一张照片，然后用PHOTOSHOP把铜箔面的照片水平翻转180度，根据这两张图就可以画出哪些元件和哪些相连，用纸先画出连接图，再根据连接图整理，画出标准原理图，最后再用PROTEL画出标准的电路图
找厂家做电路板,需要怎么做
需要提供1：1的印刷电路图样和字符图样，费用有开模费制版费，费用多少由福板规模大小而定，数量的多少要看谈的情况定。
pcb电路板制作过程是怎样的
我电脑里面正好保存了一份资料，我就直接复制上来，希望能够解答你的问题
1开料原理: 按要求尺寸把大料切成小料
2内层：贴干膜或印油，曝光冲影蚀刻退膜内层蚀检就是一个图形转移的过程，通过使用菲林底片，油墨/干膜等介质在紫外强光的照射下，将客户所需要的线路图形制作在内层基板上，再将不需要的铜箔蚀刻掉,最终做成内层的导电线路
前处理：磨板 内层干膜内层蚀刻内检+粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合力+清洁板面,除掉板面杂物干膜与铜箔的覆盖性油墨与铜箔的覆盖性
3压板工序: 棕化，排板，压合，X-RAY冲，孔及锣边
4钻孔工序: 钻孔的作用:在线路板上生产一个容许后工序完成连接线路板的上下面或者中间线路层之间的导电性能的通道
5溼工序: 沉铜 － 外层干膜－图形电镀或板电镀－外层－蚀板－外层－蚀检
沉铜作用 : 在线路板绝缘的孔壁上沉积一层导电的铜层,导通与内层线路的连接。
外层干膜 : 贴干膜曝光冲影
图形电镀或板以电镀: 作用: 增加线路板孔线面的铜厚,使之达到客户的要求
外层蚀刻 : 退膜： 利用强碱能使干膜溶解或剥离性质把不需要的干膜从板面上剥离或溶解
蚀板： 利用二价铜铵络和离子的氧化性把不需要的铜从板上蚀掉
退锡：利用退锡水中的硝酸能和锡反应溶掉镀锡层达到从板上把锡退掉
外层检查:AOI&VRS通过CCD扫描摄取线路板图像,利用电脑将其与CAM标准图形进比较及设计规范逻辑的处理,将线路板上的坏点标记出来并将坏点座标传送给VRS,最终确认坏点所在位置
6溼菲林工序: 主要工艺工位有:将已经成型的外层线板路板面,印刷上一层感光油墨,使之固化,从而来达到保护线路板的外层及绝缘的作用，前处理磨板，油墨印刷，焗炉曝光冲影，字符印刷
7表面处理工序: 主要是按照客户的要求,对线路板 出铜面进行一个图层的处理加工
主要处理工艺有: 喷锡: 利用热风焊处理工艺在铜面上喷上一层可焊接性的锡面
沉锡: 利用化学的原理将锡通过化学处理使之沉积在板面上
沉银: 利用化学的原理将银通过化学原理使之沉积在板面上
沉金: 利用化学的原理将金通过化学原理使之沉积在板面上
镀金: 利用电镀的原理,通过电流电压控制使之金镀在板面上
防氧化: 利用化学的原理将一种抗氧化的化学药品涂在板面上
8成型工序:主要是按照客户的要求, 将一个已经形成的线路板, 加工成客户需要的尺寸外形
9开短路测试检查: 主要是检查线路的开路及短路检查,以及利用目光检查板面质量
10包装出货: 将检查合格的板进行包装,最终出货给客户
我的世界高级电路板怎么做
CD4017和LM555加上其余部件，制作电子骰子的具体电路图
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。
PCB电路图就是在制版时直接印在覆铜板上的，然后再在印好的班上焊接元件。
我画了一个电路图不知道里面的电子元件怎么选用？哥哥姐姐们谁来告诉我要学什么知识才会自己制作电路板？
建议你用555作个多谐震荡器，频率按你自己的需要，其中555的4脚不要直接接到8脚去，而是用一个大电阻（K级或M级的，具体要看你要的时间长短和其并联的电容的大小）和电容对地，然后再用一个按钮开关接在4脚和8脚上，这样当你按一下按钮时，给4脚的电容被充电到VCC，555开始输出脉冲来驱动4017，当按钮松开后，4脚电容的电被并联的大电阻给放完后，4脚为低电平，555停止工作，4017就会保持在某一个数字上，思路是这样，具体的图自己画吧，要自己多动手才能提高
这个首先得看你的要求，就是参数，或者说是技术指标了。元器件的选择要考虑到几方面的问题。
电子元器件的选择标准
电子元器件的选择是多学科的任务，它通常需要元器件工程师、失效分析人员、可靠性工程师以及工程师来共同完成，选择电子元器件的最基本原则是应制定“电子元器件优选目录”作为设计师选用、质量可靠性管理、采购的依据。设计师是应严格按电子元器件优选目录清单选用元器件，并对非优选电子元器件的使用采取严格的审批和控制措施。所谓“电子元器件优选目录”是根据不同类型电子设备的可靠性指标和使用环境的要求，确定该设备所需电子元器件的质量等级，拟制该设备的电子元器件优选清单，再应用时根据产品各研制阶段的需要，对电子元器件优选目录实施动态管理。
11 国产电子元器件的选择原则
1） 电子元器件的技术条件、技术性能、质量等级等均应满足电子设备的要求。
2） 优先选用经实践证明质量稳定、可靠性高、有发展前途的标准元器件，不允许选用淘汰品种和禁用的元器件。
3） 最大限度地压缩元器件的品种、型号、规格和生产厂家，并进行认定，尽量作到定点供应。
4） 未经设计定型的元器件不能在可靠性要求高的电子设备研制产品中正式使用。
5） 优先选用有良好的技术服务、供货及时、价格合理的生产厂家的元器件，产品中关键的元器件要对元器件生产方进行质量认定。
6） 收集相似设备元器件现场使用的失效率数据，优先选用高可靠元器件，淘汰失效率高的元器件，尽量提高装机元器件的复用率。
7） 尽量选用通用件和成熟的元器件。
8） 在性能价格比相等时，应优先选用国产元器件。
12 进口元器件的选择原则
目前国内使用的进口元器件往往是那些环境条件有特殊要求、可靠性指标要求比较高、关键件及国内元器件无法满足要求的产品。因此，在选用时应具备下列选择原则。
1） 必须选用美军标MIL-HDBK-217E规定的有质量等级的元器件，见下表：
元器件 质量标志
微电子器件 s, s-1, B, B-1, B-2, D, D-1
半导体分立器件 JANTXV, JANT2, JAN
有可靠性指标的电容器 D, C, S, R, B, P, M, L
有可靠性指标的电阻器 S, R, P, M
有可靠性指标的射频模线圈 S, R, P, M
有可靠性指标的继电器 R, P, M, L
附表中，微电子器件分单片IC与混合IC，关于单片IC（集成电路）、混合IC及半导体分立器件的质量等级及质量系数πQ参阅MIL-HDBK-217E。
MIL-S-19500适用于晶体管和二极管，在MIL-S-19500中规定了质量等级（JAN，JANTX，JANTXV）。
2） 微型电路选用MIL-STD-1562所列的MIL-M-38510JAN微型电路。
3） 半导体器件按MIL-S-19500选用（半导体器件通用规范）JAN或JANTX器件。
不推荐使用Protel 99SE ，虽然它很经典，但个人觉得Altium Designer用起来效率更高
