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电路板又叫PCB板，在许多电子产品中起到重要的作用。然而电路板在制作中容易出现短路问题，引发元件烧坏，严重者还会造成整个电路板报废。那么电路板短路如何检测？引起电路板短路的原因有哪些？带着这两个问题我们一起来看看吧！rnrnrnrn电路板短路如何检测：rnrnrn首先在电脑上打开PCB设计图，将短路网络点亮，看看哪些元件位置距离近容易连到一起，特别是IC内部的短路;其次手工焊的话，可用万用表检查关键电路;最后对于特定情况，还可使用短路定位分析仪器进行检测。rnrnrnrn引起电路板短路的原因有哪些：rnrnrn1 元件损坏rnrnrn首先造成电路板短路的原因之一，可能是元件本身的损坏，如一些元件由于设计、制造、安装等原因造成元器件的缺陷而引发短路。rnrnrn2气象原因rnrnrn其次造成电路板短路的原因可能是气象条件，如雷击产生放电或风灾引起架空线断线等情况。rnrnrnrn3 人为过失，rnrnrn工作人员将元件器连接错误或带负荷拉闸，以及在检修线路或设备时没有排除接地线的合闸供电等情况。rnrnrn4 其他原因rnrnrn最后由于挖沟等施工造成电缆线损伤，或鸟兽等动物跨接在载流裸导体上等都会引发电路板引发短路问题。rnrnrnrn总结：以上就是为大家介绍的电路板短路如何检测和引起电路板短路的原因有哪些的相关内容，希望能为有需要的朋友带来帮助，通过文章我们看到电路板短路会引发许多的安全隐患，因此平时在布局电源与接入主式定要合理，对于电压等级也要有些相应限流措施才能有效预防线路短路。后期如果还需要了解更多的相关知识，欢迎关注齐家网。
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PCB板是什么，怎样检验？
电路板检测方法 有哪些方法
1、针床法。这种方法由带有弹簧的探针连接到电路板上的每一个检测点。弹簧使每个探针具有100 - 200g 的压力，以保证每个检测点接触良好，这样的探针排列在一起被称为针床。在检测软件的控制下，可以对检测点和检测信号进行编程，检测者可以获知所有测试点的信息。实际上只有那些需要测试的测试点的探针是安装了的。尽管使用针床测试法可能同时在电路板的两面进行检测，当设计电路板时，还是应该使所有的检测点在电路板的焊接面。针床测试仪设备昂贵，且很难维修。针头依据其具体应用选不同排列的探针。
2、观测。电路板体积小，结构复杂，因此对电路板的观察也必须用到专业的观测仪器。一般的，我们采用便携式视频显微镜来观察电路板的结构，通过视频显微摄像头，可以清晰从显微镜看到非常直观的电路板的显微结构。通过这种方式，比较容易进行电路板的设计和检测。
3、飞针测试。飞针测试仪不依赖于安装在夹具或支架上的插脚图案。基于这种系统，两个或更多的探针安装在x-y 平面上可自由移动的微小磁头上，测试点由CADI Gerber 数据直接控制。双探针能在彼此相距4mil 的范围内移动。探针能够独立地移动，并且没有真正的限定它们彼此靠近的程度。
如果坏的话最常见的也是击穿损坏，你可以用万用表测量一下芯片的供电端对地的电阻或电压，一般如果在几十欧姆之内或供电电压比正常值低，大部分可以视为击穿损坏了，可以断开供电端，单独测量一下供电是否正常。如果测得的电阻较大，那很可能是其他端口损坏，也可以逐一测量一下其他端口。看是否有对地短路的端口。专门具有检测IC的仪器，万用表没有这个能力。一般使用万用表都是检测使用时的引脚电压做大约的判断，没有可靠性。并且是在对于这款IC极其熟悉条件下做判断。
检测pcb板的目的是为了找出pcb板缺陷并进行修复，确保线路板的生产质量，提高产品合格率。目前pcb板检测方法可分为两大类：电气测试方法和视觉测试方法。
7种常用的pcb检测方法，具体如下：
1人工手动目检
测试手动目检pcb是最传统的检测方法，优点是初始成本低且没有测试夹具。通过使用放大镜或已校准的显微镜目视检查判断pcb板是否合格，并确定何时需要进行校正操作。手动目检测试缺点是主观人为错误，长期成本高，缺陷检测不连续以及数据收集困难。随着pcb生产的增加以及PCB上导线间距和元件体积的缩小，手动目检测试方法以及越来越不可行了。
2尺寸检查
使用二维图像测量仪器测量孔的位置、长度和宽度，位置以及其他尺寸。由于PCB是薄而柔软的产品，因此接触测量很容易变形，从而导致测量不准确。二维图像测量仪已成为最好的高精度尺寸测量仪。图像测量仪可在编程后实现自动测量，不仅测量精度高，而且大大缩短了测量时间，提高了测量效率。
3 在线测试
测试方法有几种，例如针床测试仪和飞针测试仪。通过电气性能测试来识别制造缺陷，并测试模拟数字和混合信号组件，以确保它们符合规格。主要优点是每块板的测试成本低，强大的数字和功能测试功能，快速彻底的短路和开路测试，编程固件，高缺陷覆盖率以及易于编程。主要缺点是需要测试夹具，编程和调试时间，夹具制造成本高以及难以使用。
4 功能系统测试
功能测试是最早的自动测试原理，是在生产线的中间阶段和末端使用专用测试设备对电路板功能模块进行的全面测试，以确认电路板的质量。功能系统测试基于特定的板或特定的单元，并且可以使用各种设备来完成。有最终产品测试，最新物理模型和堆栈测试。功能测试通常不提供深入的数据来改善过程，而是需要特殊的设备和经过特殊设计的测试程序。因为编写功能测试程序非常复杂，所以不适用于大多数线路板生产线。
5激光检测系统
激光检测是用激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预设的合格极限值进行比较。这是PCB测试技术的最新发展，该技术已经在裸板上进行了验证，正在考虑用于组装板测试。主要优势是输出快速、无固定装置和无障碍的视觉访问;缺点是初始成本高，维护和使用问题。
6自动X射线检查
自动X射线检查主要用于检测超细间距和超高密度电路板中的缺陷，以及在组装过程中产生的电桥，芯片缺失，对准不良以及其他缺陷。检测原理是使用不同物质在X射线吸收率上的差异来检查要测试的零件并查找缺陷。也可以使用层析成像技术检测IC芯片中的内部缺陷，是测试球栅阵列和焊锡球焊接质量的唯一方法。主要优点是无需花费固定装置即可检测BGA焊接质量和嵌入式组件的能力。
7自动光学检查
自动光学检查也被称为自动外观检查，是一种识别制造缺陷的相对较新的方法。它基于光学原理，并且全面使用图像分析，计算机和自动控制技术来检测和处理生产中遇到的缺陷。AOI通常在回流之前和之后以及电气测试之前使用，以提高电气处理或功能测试的合格率。此时，纠正缺陷的成本要比最终测试后的成本低很多，一般在十倍以上。
