元件有变动的话，就根据要连接的情况来更改电源平面的划分！，包装连接充分就好。
然后就是电源平面尽量保证完整性，不要划分过多；
TOOL里面的polygon pour就是敷铜命令。shelve就是去除铜皮的意思。
如何做好PCB的EMC设计
20h。在高速PCB中，通常电源平面和地平面间相互耦合RF能量成为边缘磁通泄露情况，而且RF能量（RF电流）会沿着PCB边缘辐射出去，为了减少这种耦合效应，所有的电源平面物理尺寸都要比最近邻的地平面尺寸小20H。PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
电路板什么情况需要两个接地线
PCB 板上会因EMC而增加的成本，通常是因增加地层数目以增强屏蔽效应及增加了铁氧体磁珠，扼流圈等抑制高频谐波器件的缘故。除此之外，通常还是需搭配其它机构上的屏蔽结构才能使整个系统通过EMC的要求。以下仅就PCB板的设计提供几个降低电路产生电磁辐射效应的技巧：
1、尽可能选用信号斜率较慢的器件，以降低信号所产生的高频成分。注意高频器件摆放的位置，不要太靠近对外的连接器。
2、注意高速信号的阻抗匹配，走线层及其回流电流路径，以减少高频的反射与辐射。
3、在各器件的电源管脚放置足够且适当的去耦合电容以缓和电源层和地层上的噪声。特别注意电容的频率响应与温度的特性是否符合设计所需。
4、对外的连接器附近的地可与地层做适当分割，并将连接器的地就近接到底盘地面。
5、可适当运用地面防护/分流痕迹在一些特别高速的信号旁，但要注意其对走线特性阻抗的影响。
6、电源层比地层内缩20H，H为电源层与地层之间的距离。
电路板模块本身有两个地线的时候，就需要进行对地平面进行分割，这往往与电源平面有相互作用。注意几点原则：
1、将各个平面对齐处理，避免无关的电源平面和地平面之间的重叠，否则将导致所有的地平面分割失效，彼此之间产生干扰。
2、在高频的情况下，层间通过电路板寄生电容会产生耦合。
3、在地平面之间(如数字地平面和模拟地平面)的信号线使用地桥进行连接，并且通过就近的通孔配置最近的返回路径。
4、避免在隔离的地平面附近走时钟线等高频走线，引起不必要的辐射。
