ESD（Electro-Static discharge）意思是“静电释放”
电子工业上，静电的高电压容易击穿电子器件，尤其是高速低压电路，常见如 USB，HDMI，LVDS 接口等，所以需要 ESD 保护措施。
ESD 保护 IC ，就是专门用作 ESD 保护的集成电路产品。
例如：ST 的 USBLC6 系列 （USB）
CMD 的 CM2030，CM2031 （HDMI）
MAXIM 的 MAX3205E, MAX3207E, MAX3208E
选择ESD元件的时候需要注意哪些参数
ESD是高频信号吗？
算是吧，ESD干扰频域可到GHz级别，但主要能量集中在400MHz以下。可用100MHz~300MHz做近似计算。
bead与电容构成LC电路能防ESD吗？
可以，前提是不影响你线路正常工作。RC, LC做静电防护时要注意
1） R或L要作为防护的第一级， C作为第二级。反过来R和L就没效果了。
2） 器件摆放要尽量靠近受干扰器件一端。即静电干扰路径是：ESD耦合→敏感信号线→串联的R或L→并联的C→受干扰器件。 R L C的值可自己调试，一般C的值都在nF级别，建议可以用到100nF。RC, LC会对信号本身有延时效果，RC, LC的乘积最好不要太大，以免影响设备正常工作（单独的一个C都可以做防护，效果也很好）
如何在设计PCB时增强防静电ESD功能？
首先要确定ESD元件具体种类，目前用于ESD静电保护防护元件有，片式压敏电阻（变阻器）TVS/齐纳二极管和聚合物抑制器。
最大区别在于，变阻器是利用材料特性吸收能量，钳位电压高，而TVS则利用开关动作泄放能量，钳位电压低。被保护IC随着尺寸缩小而更容易受到ESD损坏，因此要求钳位电压变低。变阻器的工作原理决定其封装越小，钳制能力越低(钳位电压越高)，但TVS的性能则不会随着小型化而降低。另外，变阻器在长期受到电压冲击后，漏电流越来越大，而TVS漏电流很小，而且基本不变。
ESD保护器件要根据其所保护的电路接口的信号频率，选择足够低电容以及稳定风流能力的ESD器件，并在元件尺寸和保护性能及便利性成本之间综合考量进行取舍。
适用于rf电路的esd防护器件有哪些
1、PCB设计中，对于静电的防护，一般采用隔离、增强单板静电免疫力和采用保护电路三项措施来进行设计。
2、对于PCB上的静电敏感元器件，在布局时要考虑其布局在远离干扰的地方，特别是离静电放电源越远越好，还有就是电气隔离，金属外壳；
3、增强免疫能力，在面积允许的情况下，可以在PCB板周围设计接地防护环，可以参考CompactPCI规范。大面积地层、电源层，对于信号层，一定要紧靠电源或者地层，保证信号回路最短，对于干扰源高频电路等，可以局部屏蔽或者单板整体屏蔽，在电源、地脚附近加不同频率的滤波电容，集成电路的电源和地之间加去耦电容，信号线上有选择的加一些容值合适的电容或者串联阻值合适的电阻。在PCB中使用电压瞬变抑制器TVS或者TransZorb二极管都是很好的设计。
RF接口适用的ESD防护器件 低容值聚合物ESD抑制器χ38 低容值防护器件介绍 快速开关二极管PHILIPS TOSHIBA NEC INFINEON SEMI39 低容值防护器件介绍 TVSCAMD （CM12xx） PROTEK （POSTxxLC 40低容值防护器件介绍 MLVAVX EPCOS LITTELFUSE 41 低容值防护器件介绍 聚合物ESD抑制器Littlefuse （PGB） COOPER （ESDA） 42 RF电路ESD防护设计技术 RF接口ESD防护设计难点 RF电路ESD防护设计的一般要求 ESD防护设计方法和技巧 降低防护电路对RF信号质量的影响 43 RF接口ESD防护设计难点 阻抗匹配结电容 寄生电感 限幅导通电压 ESD信号的宽频谱特征44 RF接口ESD防护设计难点 ESD信号的频谱特征45 RF电路ESD防护设计的一般要求 整机、单板、组件外壳的空气和接触放电：8000V 整机、单板、组件外部RF接口的接触放电：4000V，不得低于2000V；内部 RF接口的接触放电：2000V，不得低 于1500V 无线终端外部接口的接触放电：4000V
