集成电路(含贴片)的引脚间距都以英寸为单位(254=1英寸)。直插的集成电路的引脚间距多为十分
一英寸，即254mm
贴片芯片的引脚间距有个规件律，都小于254mm，通常有254÷2=127mm、127÷2=0635mm：等，
DIP（Dual in-line Package）：是传统的双列直插封装的集成电路；
SOP（ Small Outline Package）：是小贴片封装的集成电路，和DIP封装对应；
BGA（ Ball Grid Arrays）：是球形栅格阵列封装的集成电路；
PLCC(plastic leaded chip carrier)：是贴片封装的集成电路；
PGA（butt joint pin grid array）：是传统的栅格阵列封装的集成电路；
QUAD：是方形贴片封装的集成电路，焊接较方便；
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