不管强电、弱电、模拟、数字,首先要明白各单位元器件的符号;
新、旧国标都要熟记;熟练掌握各种单位元器件的工作原理和特性以及作用
熟练掌握各种基本单元电路的工作原理，分析方法
水利水电出版社的《实用电工典型线路图例》，内有各种电工基本单元图例详解，和一些典型的整机、配电等方面的原理图解析，对初、中级的学习者很有好处
配备一本集成电路手册（内有常用集成电路方框图、各引脚作用）各大书店均能买到。
初学者不宜先看整机电路图，应该循序渐进
整机电路图由于有许多单元电路的存在，有的单元电路中的元器件就比较散乱，或者离本单元较远，初学者识图时，很有难度。
从方框图开始－单元电路图、等效电路图－整机电路图
电路图包含很广，要想迅速看懂一张整机电路，需要长期的积累，这里是讲不清的。
循序渐进的学习非常重要，电气理论基础非常重要
俗话说，专业好学，基础难打
一开始的急功近利，不久就会遇到瓶颈。
如果你已有初步的电气基础
推荐先学习
高等教育出版社的《电工学》
数字电路是电路图中的一个难点，我稍微讲一下
要学数字电路以下知识必不可少，可按顺序逐步学习：
1、二进制和二进制编码，以及和十进制的转换关系
2、脉冲电路（脉冲信号的产生、整形、交变。包括，微分电路、积分电路、限幅电路、多谐振振荡电路、单稳态和双稳态电路等）
3、逻辑门电路（与、或、非、与非、或非门）
4、触发器电路（RS触发器、JK触发器、D和T触发器是必学的）
5、组合逻辑电路（基本运算器、比较器、判奇偶电路、编码、译码器、数据选择器）
7、单片机8、模拟量与数字量之间的转换
数字电路的很多功能是通过软件来实现的，这已经超出了电子技术分析的范畴，识图中，虽然不需要对软件相当熟悉，但必须了解软件处理信号的过程、目的、处理结果
单片机也是其中一个难点，具备系统的数字电路基本知识后，必须加以熟悉
数字电路的信号由于是各种脉冲串的数码信号，这些数据流信号的波形不可能像模拟电路那样，对电路的理解有太多帮助，这点要有心理准备。
电路板图基本知识有什么？eimkt
印制电路板设计和布线时需要注意的问题
| | 2010年04月20日 | [字体：小 大] | 点击推荐给好友
关键词：
印制板设计时，要考虑到干扰对系统的干扰，将电路的模拟部分和数字部分的电路严格分开，对核心电路重点防护，将系统地线环绕，并布线尽可能粗，电源增加滤波电路，采用DC-DC隔离，信号采用光电隔离，设计隔离电源，分析容易产生干扰的部分（如时钟电路、通讯电路等）和容易被干扰的部分（如模拟采样电路等），对这两种类型的电路分别采取方法。对于干扰元件采取抑制方法，对敏感元件采取隔离和保护方法，并且将它们在空间和电气上拉开距离。在板级设计时，还要注意元器件放置要远离印制板边沿，这对防护空气放电是有利的。
采样电路的原理图设计参见图1：
图1：采样电路设计。
电路的合理布局可以降低干扰，提高EMC性能。按照电路的功能划分若干个功能模块，分析每个模块的干扰源和敏感信号，以便进行特殊处理。
印制板布线时，需要注意以下几个方面：
1、保持环路面积最小，例如电源和地之间形成的环路，减小环路面积，将减小电磁干扰在此回路上的感应电流，电源线尽可能靠近地线，以减小差模辐射的环面积，降低干扰对系统的干扰，提高系统的抗干扰性能。并联的导线紧紧放在一起，使用一条粗导线进行连接，信号线紧挨地平面布线可以降低干扰。电源和地之间增加高频滤波电容。
2、使导线长度尽可能的缩短，减小了印制板的面积，降低导线上的干扰。
3、采用完整的地平面设计，采用几层板设计，铺设地层，便于干扰信号泄放。
4、使电子元件远离可能会发生放电的平面如机箱面板、把手、螺钉等，保持机壳和地良好接触，为干扰提供良好的泄放通道。对敏感信号包地处理，降低干扰。
5、尽量采用贴片元器件，贴片器件比直插器件的EMC性能要好得多。
6、模拟地和数字地在PCB和外界连接处进行一点接地。
7、高速逻辑电路应靠近连接器边缘，低速逻辑电路和存储器则应布置在远离连接器处，中速逻辑电路则布置在高速逻辑电路和低速逻辑电路之间。
8、电路板上的印制线宽度不要突变，拐角应采用圆弧形，不要直角或尖角。
9、时钟线、信号线也尽可能靠近地线，并且走线不要过长，以减小回路的环面积。
本文链接：http://wwwelexconcom/news/90828html
PCB多层电路板怎么设计
集成电路的设计流程如图
集成电路版图设计就是指将电路图或电路描述语言映射到物理描述层面，从而可以将设计好的电路映射到晶圆上生产。
版图是包含了集成电路的器件类型，器件尺寸，器件之间的相对位置以及各个器件之间的连接关系等相关物理信息的图形，这些图形由位于不同图层上的图形构成。
版图工程师的职责是:芯片物理结构分析，逻辑分析，建立后端设计流程，版图布局布线，版图物理验证，联络代工厂提交生产数据。
电路板如何区分数字电路和模拟电路？
1层数的选择和叠加原则
确定多层 PCB 板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线 但是制层数越多越利于布线，但是制层数越多越利于布线 板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说，层叠结构对称与否 PCB 板制造时需要关注的焦 层叠结构对称与否是 板成本和难度也会随之增加 层叠结构对称与否 点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。
对于有经验的设计人员来说，在完成元器件的预布局后，会对 PCB 的布线瓶颈处进行重点分析 结 完成元器件的预布局后的布线瓶颈处进行重点分析 颈处进行重点分析。结 完成元器件的预布局后工具分析电路板的布线密度；再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线 有特殊布线要求的信号线如差分线 合其他 EDA 工具分析电路板的布线密度有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等 的数量和种类来确定信号层的层数 然后根据电源的种类、来确定信号层的层数； 根据电源的种类、 隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。来确定信号层的层数 根据电源的种类 隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目 这样，整个电路板的板层数目就基本确定了。
确定了电路板的层数后，接下来的工作便是合理地排列各层电路的放置顺序。在这一步骤中，需要考虑的因素主要有以下两点：
（1）特殊信号层的分布
（2）电源层和地层的分布
如果电路板的层数越多，特殊信号层、地层和电源层的排列组合的种类也就越多，如何来确定哪种组合方式最优也越困难，但总的原则有以下几条：
地层，利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽:
（1）信号层应该与一个内电层相邻（内部电源 地层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。
（2）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说， 小的值，以提高电源层和地层之间的电容，增大谐振频率。小的值，以提高电源层和地层之间的电容，增大谐振频率。
（3）电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间。这样两个内电层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间，不对外造成干扰。
（4）避免两个信号层直接相邻。相邻的信号层之间容易引入串扰，从而导致电路功能失效;在两信号层之间加入地平面可以有效地避免串扰。
（5）多个接地的内电层可以有效地降低接地阻抗;例如，A 信号层和 B 信号层采用各自单独的地平 面，可以有效地降低共模干扰。
（6）兼顾层结构的对称性。
2常用的层叠结构
下面通过 4 层板的例子来说明如何优选各种层叠结构的排列组合方式：
对于常用的 4 层板来说，有以下几种层叠方式（从顶层到底层）：
（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），POWER（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。
（2）Siganl_1（Top），POWER（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。
（3）POWER（Top），Siganl_1（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。
显然，方案 3 电源层和地层缺乏有效的耦合，不应该被采用。
那么方案 1 和方案 2 应该如何进行选择呢？
一般情况下，设计人员都会选择方案 1 作为 4 层板的结构。原因并非方案 2 不可被采用，而是一般的 PCB 板都只在顶层放置元器件，所以采用方案 1 较为 妥当。但是当在顶层和底层都需要放置元器件，而且内部电源层和地层之间的介质厚度较大，耦合不佳时，就需要考虑哪一层布置的信号线较少。对于方案 1 而言，底层的信号线较少，可以采用大面积 的铜膜来与 POWER 层耦合；反之，如果元器件主要布置在底层，则应该选用方案 2 来制板。
在完成 4 层板的层叠结构分析后， 下面通过一个 6 层板组合方式的例子来说明 6 层板层叠结构的排列 组合方式和优选方法：
（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），Siganl_3（Inner_3），POWER（In）。 方案 1 采用了 4 层信号层和 2 层内部电源/接地层，具有较多的信号层，有利于元器件之间的布线工作，但是该方案的缺陷也较为明显，表现为以下两方面：
① 电源层和地线层分隔较远，没有充分耦合
② 信号层 Siganl_2（Inner_2）和 Siganl_3（Inner_3）直接相邻，信号隔离性不好，容易发生串扰
（2）Siganl_1（Top），Siganl_2（Inner_1），POWER（Inner_2），GND（Inner_3），Siganl_3（In）。
方案 2 相对于方案 1， 电源层和地线层有了充分的耦合， 比方案 1 有一定的优势， 但是Siganl_1 （Top） 和 Siganl_2（Inner_1）以及 Siganl_3（Inner_4）和 Siganl_4（Bottom）信号层直接相邻，信号隔 离不好，容易发生串扰的问题并没有得到解决。
），GND（Inner_1）， ），Siganl_2（Inner_2）， ），POWER（Inner_3），），GND（3）Siganl_1（Top）， ） （ ）， （ ）， （ ）， （ ）， （Inner_）。）。
相对于方案 1 和方案 2，方案 3 减少了一个信号层，多了一个内电层，虽然可供布线的层面减少了，但是该方案解决了方案 1 和方案 2 共有的缺陷：
① 电源层和地线层紧密耦合
② 每个信号层都与内电层直接相邻，与其他信号层均有有效的隔离，不易发生串扰
③ Siganl_2（Inner_2）和两个内电层 GND（Inner_1）和 POWER（Inner_3）相邻，可以用来传 （ ） （ ） （ ）相邻，两个内电层可以有效地屏蔽外界对 Siganl_2 Inner_2） 输高速信号。 高速信号。 两个内电层可以有效地屏蔽外界对（ ） 层的干扰和 Siganl_2 Inner_2） （ ） 对外界的干扰。
综合各个方面，方案 3 显然是最优化的一种，同时，方案 3 也是 6 层板常用的层叠结构。
通过对以上两个例子的分析，相信读者已经对层叠结构有了一定的认识，但是在有些时候，某一个方案并不能满足所有的要求，这就需要考虑各项设计原则的优先级问题。遗憾的是由于电路板的板层设 计和实际电路的特点密切相关，不同电路的抗干扰性能和设计侧重点各有所不同，所以事实上这些原则并没有确定的优先级可供参考。但可以确定的是，设计原则 2（内部电源层和地层之间应该紧密耦 设计原则 （内部电源层和地层之间应该紧密耦如果电路中需要传输高速信号， 合）在设计时需要首先得到满足，另外如果电路中需要传输高速信号，那么设计原则 3（电路中的高在设计时需要首先得到满足， 如果电路中需要传输高速信号 （ 速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间）就必须得到满足速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间）就必须得到满足。
如下是利用99se设计的多层电路板视频教程。
在电路板中最常见的是纯模拟电路以及模拟数字混合电路，纯数字电路不常见。
辨认的方法是看元器件以及型号，一般的数字电路常用74系列和CD4XXX系列芯片，比较高级的还有单片机，CPLD/FPGA之类的芯片，这些都是数字电路的代表，而三极管、二极管、电阻、电容、电感、各种运算放大器都是模拟电路典型特征。
初学者往往喜欢把模拟电路和数字电路分得很清楚，而在实际中有经验的工程师大多时候混着用更多一些。
