电路板的全称是印刷电路板，显然它是通过印刷工艺制作的。
电路板的原材料是覆铜板，它是一块表面有一薄层铜箔的绝缘板。制作时，将PCB图打印出来弄到覆铜板上，让油墨或其它物质覆盖在铜箔需要保留的地方，其他地方裸露，之后使用氯化铁溶液或过硫酸铵溶液进行腐蚀，有物质覆盖的地方的铜接触不到腐蚀液，就保留下来了，而裸露部分的铜则全部被腐蚀掉。这样就做成了电路板的半成品。常用的制作方法有热转印法和感光法，工厂制作一般使用感光法，个人业余制作一般使用热转印法。
什么叫线路板(印制板)
答:指印制电路或印制线路的成品板称为印制电路板或印制线路板,也称印制板英文缩写:PCB
2什么叫印制电路
答:指在绝缘的基材上,按预定设计的电气线路图样印制成印制导电线路,印制电子元件字符或两者组合而成的导电图形
3什么叫印制线路
答:指在绝缘的基材上,按预定设计,提供给电子元件电气连接的导电图形(它不包括印制在基板上电子元件符号)
4印制电路板的作用及用途是什么
答:印制电路板(PCB)是提供给电子元件依附,安装的载体,同时也是各电子元件之间相互连通形成 电气传导媒体
二 制作线路板的主要组成物料
1 覆铜板(板材)定义:将绝缘材料在真空高压之条件下贴合上铜箔使之粘合,形成覆铜板,是制作PCB的核心物料
2 覆铜板的种类包括哪些
a普通纸板料:代号(XPC 94HB)指采用牛皮纸张,酚醛树脂,铜箔等物料制作而成的板材,外观颜色呈深黄带棕,牛皮纸状色
b阻燃性纸板料:代号(FR-1 94V0):指采用牛皮纸张,酚醛树脂,铜箔及带有阻燃之化工原料的板材,外观颜色呈,浅**,同时板材背面有:红色字符供应商标记,不易燃烧着火
c半铍纤板:代号(CEM-1):指采用牛皮纸张,玻璃纤维,环氧树脂,铜箔等物料制作而成的板材,外观颜色呈,陶瓷状,同时在板材反面有红色字符供应商标记,不易燃烧着火
d玻璃纤维板:代号(FR-4):指采用玻璃纤维,环氧树脂,铜箔等物料制作而成的板材,外观颜色呈**通透状晶莹基材内一般混有红色字符供应商标记,不易燃烧着火
3 UL安全标准燃烧等级包括哪些
a什么叫UL安全标准
答:指美国电子电气协会对电子产品的燃烧等级的安全性制定的相关标准并由UL认证机构监督,鉴定其相关要求是否符合美国安全性标准,通过认证认可的产品进入美国市场须印有UL(兄)的标识及认可编号
b燃烧等级及相关标准是什么
答:1在板材中显示蓝色字符的标识区分为:在UL安全标准中燃烧等级为94HB
2在板材中显示红色字符的标识区分为:在UL安全标准中燃烧等级为:94V0
3两者明确区分为:当处于燃烧状态时,燃烧等级为94HB的物体离开火焰后继续燃烧,燃烧等级为94V0的物体离开火焰后会停止燃烧
4表面覆铜箔的要求包括哪些
a铜箔分量:
一般以重量单位”OZ(安士)”表示,常用的覆铜板铜厚为1/2OZ(即17um),1OZ(35um)两种铜厚
b厚度单位换算:
铜箔:镀层厚度的常用单位:公制为（MICRON）微米(um)英制常用单位为(MICROINCH)微寸或MIL(1mil≈00254mm) 1mm=1000um=3937mil
c换算实例:
1mil=00254mm≈0025mm 00254mm3937mil=1m即1mm=3937mil≈40mil025=1mm
附注:上述只属较常用板材铜箔厚度种类,并非板材之全部,一般有(04-30MM厚度)
5阻焊绿油,字符油分类:
a阻焊绿油之作用是什么
答:将印制板上覆盖上一层能阻止在元件焊接时易导致锡短路的物料,同时并能起绝缘抗阻的作用,防止短路发生,并抗氧化(类似油漆的物质)
b阻焊的组成成份及作用
答:阻焊的主要由:环氧树脂,石油脑,光引发剂,以及色素填充料组成,根据感观要求通常有:绿色**紫色红色蓝色黑色等类型,普通用油为绿色
c字符油的成份及作用是什么
答:字符油主要为:白色,黑色,**普通常用颜色为:白色,主要成份同阻焊成份类同,它主要印制在线路阻焊表面,是明确各电子元件焊接位所安装元件代号,方便元件安装,故障维修准确快捷不至于出错故也称:字符油
三 怎样才能做好优质的产品
因PCB板制作是一项工序繁杂,制作工序精细,生产成本高昂的产品,一旦制程稍有操作不当会直接造成巨大的经济损失而前功尽弃,所以生产过程中大家须严格按以下要求生产
1 严格按制程工艺参数控制生产,未经许可批准,任何人不得私自更改调校
2 生产前及生产过程中要经常检查设备,参数运作状况,出现异样须即时汇报直属管理以便作出妥善处理
3 生产第一时间及新版次产品,必须经相关品保人员确认合格后方可量产,同时生产中要做好自检工作,确保第一次就要做好,提高合格率
4 定时,定期按设备保养及工艺参数要求进行检查,调校维护保养
5 生产过程及检验必须双手执板边,不允许手指触摸到板面金属
6 生产及检查操作时必须戴洁净的手套,不允许碰撞须轻拿轻放
7 交接,运输过程中必须使用适宜的工具运输,交接,做好防护工作
8 所有半成品过程中不允许叠放,确需要必须垫纸,并保持高度≦50mm
9 执板操作时,不允许单手拿贰片板
10 所有生产,检查质量记录必须保持整洁,并详细如实记录,以便追溯
四 常规双面板的工艺流程图:
镀Ni;Au
镀Cu:SN
干膜
湿膜
丝印
开料→焗板→电脑钻孔→圆角磨披锋→磨板化学沉铜(PTH) →全板电镀→磨板→
化学Ni,Au/锡
金板
喷锡
图形转移 拍片对位→曝光→显影→检查→图形电镀 退膜→蚀刻→半成品检查→
磨/洗板→丝印阻焊→白字 成型→电测→FQC→包装→出货
五 各生产工序所属车间管辖分类
1 电脑钻孔车间辖:开料焗板电脑钻孔圆角磨披锋
2 电镀车间辖:磨板化学沉铜全板电镀图形电镀退膜蚀刻
3 菲林房辖:磨板贴膜丝印烤板拍片对位曝光显影执漏(检查)
4 阻焊丝印辖:磨板丝印烤板印字符
5 成形:啤板V-CUT手锣外形斜边洗板
6 测试:测电修理(找点)
7 终检:FQC包装
六 各工序生产流程及相关素语解释
1 电脑钻孔部工艺分解之作用
A开料:按工程设计,排版尺寸,按开料图纸方案,将大板料剪裁成工作板尺寸具体操作要求详见车间”工作指引”
B焗板:用高温150℃,将板材中之湿度烤干,避免在生产过程中板材收缩致使影响孔位,表面线路的偏移,制约品质,通常烤板4H
C电脑钻孔:按客户提供的资料,孔位大小,分布位置,孔径数量编成电脑程式,输入钻孔机一种方式,由电脑控制钻孔,精度极高
D圆角磨披锋:将板角及板因剪裁时产生的披锋,毛刺利用金属利刃将其铣削干净光滑四角呈圆弧状,避免后序制程中易出现擦花板面现象及保持图形转移工序洁净度
2 电镀工艺流程分解之作用
21磨板工序
211磨板的作用:将板面脏物,氧化及抗氧化层,孔壁纤维粉利用刷磨的方式去除表面确保后序品质
212磨板的工艺流程:
入板→酸洗(稀硫酸3-5%)→循环水洗→清水洗→刷磨(上下辘) →循环水洗→高压水洗→自来水洗→海棉辘吸干→强风吹干→热风烘干→收板
213名词解释及特性分析
酸洗配制:将浓硫酸用水稀释成浓度为3-5%的稀酸溶液
酸洗的作用:能将铜面脏物,氧化物起到破坏,清除氧化,提高表面清洁效果
磨刷:类似毛刷性质的圆形滚辘,在高速运转的状况下对板面进行抛光清洁
热风烘干:利用鼓风机所产生的强风将发热管所产生的热能从风刀口吹出,达到快速烘干水份的效果
22化学沉铜(PTH)
化学沉铜是一种自身催化性氧化还原化学反应,以高价金属离子置换低价离子的原理在不导电的玻璃及树脂上镀上一层幼细紧密的铜,从而达到导电的作用
221化学沉铜(PTH)工艺流程图:
上架→整孔(除油5`-7`须加温) →水洗→微蚀(粗化APS25-35℃) →水洗→酸洗(5-10%)→水洗→预浸(20-30℃) →活化(催化5`-7`,40±2º) →水洗→化学沉铜(15-18`,20-30℃) →水洗→浸酸恃全板电镀
222名词解释及特性分析:
整孔:碱性(除油):一种化学清洁剂,对板面氧化,孔壁,钻污,手指膜,油污有良好的清洁效果,最关键的是能使经钻孔后产生的负电子带正电子的阳离子,以便在后序带负电子的钯图结合
微蚀:将铜表面轻微的腐蚀,使其铜面双得粗糙不平,增加后序化学铜良好的附着力,故也称:粗化
微蚀主要成分:过硫酸铵80-120g/L,硫酸:2-3%,水
酸浸:同磨板酸洗性质一样
预浸:保护活化液不受污染,并能清除孔内金属纤维丝
活化:酸性胶体钯(pd)活化液
加速:将胶体pdcl2胶图却除部分露出钯核增强胶体钯的活性,除去多余的碱锡酸化物
化学沉铜:综前22条文所述,主要成份:CuSo4,5H2O,NaOH,HCHO组成
品质控制要点:a定期分析,化验添加各槽液成份,或使用自动分析添加系统
b背光试验,检查孔壁沉铜背光效果≥9级并每两小时测量一次
c严格控制程工艺参数在要求范围内
23全板电镀(铜)
全板电铜是将化学沉铜后的基板通过电镀铜来促使铜层稳定(由化学铜转为金属铜)而耐其长 期稳定
231全板镀铜流程:
夹板→浸酸(3-5%)→水洗→电铜→(15-18`)→起槽→拆板
电铜工艺参数: CuSo4,5H2O 70-80g/L H2SO4:90-110ML/L HCL 40-75ppm 温度20-30 ℃ 时间15-18`
24图形电镀:
图形电镀:指将前序图形转移后得到的线路图形,按客户要求,对线路进行电镀所需金属的性质
241图形电镀工艺流程:
镀Ni(15-18`)湿回收水洗微蚀(粗化)水洗酸洗
镀Cu(45-60`)水洗浸酸镀Sn水洗拆板
上架(夹板) →酸性除油(5-8分钟) →水洗→微蚀(粗化) →水洗→酸洗→
纯水洗 →退膜→蚀刻→收板
242名词解释及特性分析
酸性除油:能对图形转移后表面残留的显影药液,氧化,手指膜,油污,脏污垃圾有良好的清洁效果,对后序品质起到预防控制作用
微蚀粗化:性质同”PTH”微蚀粗化类同
酸洗:a性质同磨板酸洗类同,主要去除氧化,防氧化在15分钟内
b锡缸前酸洗保证镀锡槽酸含量在工艺范围内,保护锡缸作用
c锡缸前酸洗保证镀锡槽不被铜缸,水缸氯离子污染产生氯化合物,破坏锡槽
镀Ni;Au
工艺类型类似铜工艺性质原理,镀SN防护抗蚀刻的作用完成后须退除表层
工艺流程： 开料—内层图形—层压—钻孔—电镀—外层—阻焊—表面处理—成型—电测试—FQC—FQA—包装—出厂
PCB单面板制作流程如下：烤板（预涨缩）——开料——前处理——贴干膜——曝光——显影——蚀刻——脱膜——外观检（AOI）——前处理——阻焊油墨印刷——预烘烤——曝光——显影——后烘烤——字符印刷——烘烤——表面处理（喷锡、化金、镀金、OSP，根据客户需求选其一）——外观检查——外形切割——外观检查——包装——出货因为是单面板，所以不存在钻孔流程双面板在开料后多了个钻孔环节。
可以肯定的是，不是光刻出来的，覆铜的边缘很不整齐。板子材质很差，几乎半透明了，应该是手工刻出来或是腐蚀的。
方法网上应该有很多，我简单介绍下：
1、使用热转印纸或蜡纸将电路印在PCB覆铜板上
2、将覆铜板放在三氯化铁溶液中腐蚀，直到剩下线路位置
3、将腐蚀后的电路板冲洗干净并阴干或吹干
4、用电钻打孔，并将打孔碎屑清理干净
5、在焊盘位置打磨干净并搪锡，无焊盘的覆铜线路涂清漆保护
举个简单的例子，就好像高速公路一样，每条线路都有具体的方向，比如去哪里？电路也是一样。每条电路都是都是绕来绕去的，因为密密麻麻的碰到哪个容易短路。
电路板是怎么生产的？电路板是由一整块覆铜板。用防腐蚀漆按电路图要求。涂抹在覆铜板上。然后把整块覆铜板放到有腐蚀液的容器里。没有涂漆的地方被腐蚀液腐蚀掉。这样留下的就是要求的电路板。
多层电路板的介绍
印刷电路板是电子设备的核心，它可以是任何形状和尺寸，具体取决于电子设备的应用。
PCB的最常见的基底/基底材料是FR-4。基于FR-4的PCB通常存在于许多电子设备中，并且其制造是常见的。与多层PCB相比，单面和双面PCB易于制造。
FR-4
PCB由玻璃纤维和环氧树脂制成与层压铜包层相结合。复杂多层(最多12层)PCB的一些主要示例是计算机图形卡，主板，微处理器板，FPGA，CPLD，硬盘驱动器，RF
LNA，卫星通信天线馈电，开关模式电源，Android手机等等。还有许多例子，其中使用简单的单层和双层PCB，如CRT电视，模拟示波器，手持式计算器，计算机鼠标，FM无线电电路。
PCB的应用：
1。医疗设备：
今天的进步是医学科学完全是因为电子行业的快速增长。大多数医疗设备，如pH计，心跳传感器，温度测量，心电图/脑电图机，核磁共振成像仪，X射线，CT扫描，血压机，血糖水平测量设备，培养箱，微生物设备和许多其他设备是单独的基于电子PCB。这些PCB通常是致密的并且具有小的形状因子。密集意味着更小的SMT元件放置在更小尺寸的PCB中。这些医疗设备做得更小，便于携带，重量轻，易于操作。
2。工业设备。
PCBs也广泛用于制造业，工厂，迫在眉睫的工厂。这些行业拥有高功率机械设备，这些设备由高功率运行且需要高电流的电路驱动。为此，在PCB上层压了厚厚的铜层，这与复杂的电子PCB不同，这些高功率PCB的电流高达100安培。这在电弧焊，大型伺服电机驱动器，铅酸电池充电器，军用工业，服装棉花隐约机等应用中尤为重要。
3。照明。
在照明方面，世界正朝着节能解决方案的方向发展。这些卤素灯泡现在很少被发现，但现在我们看到周围的LED灯和高强度LED。这些小型LED可提供高亮度的光，并安装在基于铝基板的PCB上。铝具有吸收热量并在空气中消散的特性。因此，由于高功率，这些铝PCB通常用于LED灯电路中等和高功率LED电路。
4。汽车和航空航天工业。
PCB的另一个应用是汽车和航空航天工业。这里常见的因素是飞机或汽车运动时产生的混响。因此，为了满足这些高力振动，PCB变得灵活。因此使用一种称为Flex
PCB的PCB。柔性PCB可以承受高振动并且重量轻，这可以减少航天器的总重量。这些柔性PCB也可以在狭窄的空间内进行调整，这也是一个很大的优势。这些柔性PCB用作连接器，接口，并且可以在紧凑的空间中组装，如面板后面，仪表板下面等。还使用了刚柔结合PCB的组合。
PCB类型：
印刷电路板(PCB)分为8大类。它们是
单面PCB：
单面PCB的组件仅安装在一侧，另一侧用于铜线。将薄铜箔层施加到一侧RF-4基板上，然后施加焊接掩模以提供绝缘。最后，应用丝网印刷提供PCB上的C1，R1等元件标记信息。这些单层PCB非常容易大规模设计和制造，市场需求量大，购买起来也很便宜。非常常用于家用产品，如榨汁机/搅拌机，充电风扇，计算器，小型电池充电器，玩具，电视遥控器等。
双层PCB：
双面PCB是应用铜层的PCB在董事会的两边。钻孔，带引线的THT元件安装在这些孔内。这些孔通过铜轨道将一侧部件连接到另一侧部件。元件引线穿过孔，多余的引线被切割器切割，引线焊接在孔上。这一切都是手动完成的。还可以有SMT元件以及2层PCB的THT元件。
SMT元件不需要孔，但PCB上制作焊盘，通过回流焊接将SMT部件固定在PCB上。
SMT元件在PCB上占用的空间非常小，因此可以在电路板上使用更多的自由空间来实现更多功能。双面PCB用于电源，放大器，直流电机驱动器，仪表电路等。
多层PCB：
多层PCB由多层2层PCB制成，夹在介电绝缘层之间，确保板和元件均为没有因过热而损坏。多层PCB有各种外形尺寸和不同层，从4层PCB到12层PCB。层越多，电路越复杂，PCB布局设计越复杂。
多层PCB通常具有独立的接地层，电源层，高速信号层，信号完整性考虑，热管理。常见的应用是军事要求，航空航天和航空航天电子，卫星通信，导航电子，GPS跟踪，雷达，数字信号处理和图像处理。
刚性PCB：
所有的上面讨论的PCB类型属于刚性PCB类别。刚性PCB具有固体基材，如FR-4，Rogers，酚醛树脂和环氧树脂。这些板不会弯曲和扭曲，但可以保持多年的形状长达10年或20年。这就是为什么许多电子设备的寿命很长，因为刚性PCB的刚度，坚固性和刚性。计算机和笔记本电脑的PCB是刚性的，许多家庭常用的电视，LCD，LED电视都是由刚性PCB制成。所有上述单面，双面和多层PCB应用也适用于刚性PCB。
Flex PCB：
柔性PCB或柔性PCB不是刚性的，但它很灵活，可以轻松弯曲。它们具有弹性，具有高耐热性和优异的电气特性。 Flex PCB的基板材料取决于性能和成本。
Flex PCB的常见基板材料是聚酰胺(PI)膜，聚酯(PET)膜，PEN和PTFE。
Flex
PCB的制造成本不仅仅是刚性PCB。它们可以折叠或缠绕在角落里。与对应的刚性PCB相比，它们占用的空间更少。它们重量轻但撕裂强度非常低。
Rigid-Flex PCB：
刚性和柔性PCB的组合在许多空间和重量受限的应用中非常重要。例如，在相机中，电路很复杂，但刚性和柔性PCB的组合将减少部件数量并减小PCB尺寸。两个PCB的布线也可以组合在单个PCB上。常见的应用是数码相机，手机，汽车，笔记本电脑以及那些具有移动部件的设备
高速PCB：
高速或高频PCB是用于涉及频率高于1GHz的信号通信的应用的PCB。在这种情况下，信号完整性问题发挥作用。应仔细选择高频PCB基板的材料，以满足设计要求。
常用材料为聚亚苯基(PPO)和聚四氟乙烯。它具有稳定的介电常数和小的介电损耗。它们吸水率低但成本高。
许多其他介电材料具有可变介电常数，导致阻抗变化，从而扭曲谐波和数字信号丢失以及信号完整性损失
铝PCB：
铝基PCBs基板材料具有有效散热能的特性。由于低热阻，铝基PCB冷却比其对应的铜基PCB更有效。它散发在空气中以及PCB板的热结区域中的热量。
许多LED灯电路，高亮度LED由铝背衬PCB制成。
铝是一种丰富的金属及其开采价格低廉，因此PCB成本也很低。铝是可回收的，也没有毒性，因此对环境友好。铝是坚固耐用的，因此减少了制造，运输和装配过程中的损坏
所有这些特性使得铝基PCB有利于电机控制器，重型电池充电器和高亮度LED灯等高电流应用。
结论：
近年来，PCB已从简单发展单层版本适用于更复杂的系统，例如高频Teflon PCB。
PCB现在几乎遍及现代技术和不断发展的科学的每个领域。微生物学，微电子学，纳米科学技术，航空航天工业，军事，航空电子，机器人技术，人工智能等领域都是基于各种形式的印刷电路板(PCB)的构建模块。
印制电路板的介绍
双面板是中间一层介质，两面都是走线层。多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。
线路板有哪些常识
印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
PCB板材具体有那些类型？
1线路板的种类有哪些几种
线路板的分类 线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。
首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。
单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。 双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。
双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。 多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。
多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
2电路板基础知识有哪些
电路板检测修理编辑一。
带程序的芯片1。EPROM芯片一般不宜损坏。
因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序，故在测试中不会损坏程wifi显微镜进行电路板检测序。但有资料介绍：因制作芯片的材料所致，随着时间的推移（年头长了），即便不用也有可能损坏（主要指程序）。
所以要尽可能给以备份。2。
EEPROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片，均极易破坏程序。这类芯片是否在使用测试仪进行VI曲线扫描后，是否就破坏了程序，还未有定论。
尽管如此，同仁们在遇到这种情况时，还是小心为妙。笔者曾经做过多次试验，可能大的原因是：检修工具（如测试仪，电烙铁等）的外壳漏电所致。
3。对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来。
二。复位电路1。
待修电路板上有大规模集成电路时，应注意复位问题。2。
在测试前最好装回设备上，反复开，关机器试一试。以及多按几次复位键。
三。功能与参数测试1。
测试仪对器件的检测，仅能反应出截止区，放大区和饱和区。 但不能测出工作频率的高低和速度的快慢等具便携显微镜进行电路板检测体数值等。
2。同理对TTL数字芯片而言，也只能知道有高低电平的输出变化。
而无法查出它的上升与下降沿的速度。四。
晶体振荡器1。通常只能用示波器（晶振需加电）或频率计测试，万用表等无法测量，否则只能采用代换法了。
2。晶振常见故障有：a。
内部漏电，b。内部开路c。
变质频偏d。外围相连电容漏电。
这里漏电现象，用测试仪的VI曲线应能测出。3。
整板测试时可采用两种判断方法：a。测试时晶振附近既周围的有关芯片不通过。
b。除晶振外没找到其它故障点。
4。晶振常见有2种：a。
两脚。b。
四脚，其中第2脚是加电源的，注意不可随意短路。五。
故障现象的分布便携式显微镜检测电路板1。电路板故障部位的不完全统计：1）芯片损坏30%,2）分立元件损坏30%,3）连线（PCB板敷铜线）断裂30%,4）程序破坏或丢失10%（有上升趋势）。
2。由上可知，当待修电路板出现联线和程序有问题时，又没有好板子，既不熟悉它的连线，找不到原程序。
此板修好的可能性就不大了。电路板兼容设计编辑电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。
3电路板基础知识
电路---是指由金属导线和电气以及电子部件组成的导电回路，称其为电路。直流电通过的电路称为“直流电路”；交流电通过的电路称为“交流电路”。
电路的组成---电路由电源、负载、连接导线和辅助设备四大部分组成。电源提供电能的设备。电源的功能是把非电能转变成电能。负载在电路中使用电能的各种设备统称为负载。负载的功能是把电能转变为其他形式能。导线连接导线用来把电源、负载和其他辅助设备连接成一个闭合回路，起着传输电能的作用。辅助设备用来实现对电路的控制、分配、保护及测量等作用。
电路的作用---实现电能的传输、分配与转换；实现信号的传递与处理。
电路模型- -在电路分析中，为了方便于对实际电气装置的分析研究，通常在一定条件下需要对实际电路采用模型化处理，即用抽象的理想电路元件及其组合近似的代替实际的器件，从而构成了与实际电路相对应的电路模型
4什么是电路板
目前手机常见电池类别 Ni-MH（镍氢电池）、Li-ion（锂离子电池）、LiB（液体锂离子电池）、LiP（聚合物锂离子电池）。
锂离子基本参数之“电压” 电池标称电压：3。7V/3。
6V （注1）， 充电截止电压：4。2V/4。
1V。 手机关机电压：3。
5V （一般而言） 电池放电下限：2。75V/2。
7V （注1说明： 电压因电芯设计工艺不同而不同，新型容量较大电池多为3。7V） 判断电池剩余容量最简便的方法是测量电压（4。
2V为例）： 4。 20V----100% 3。
95V----75% 3。85V----50% 3。
73V----25% 3。50V----5% 2。
75V----0% 锂离子基本参数之“电池容量” 根据锂离子国家标准GB/T18287 2000：以1C倍率充电达到4。 2V（或4。
1V,C是标称容量，安时或毫安时）、以0。2C的倍率放电至2。
75V(2。7V)，电流与时间之积为容量。
试验5次只要一次达到标称为合格。相关地，根据氢电国家标准GB/T18288-2000:NI-HN电池容量是按0。
4C充电、0。 2C进行测量 。
锂离子基本参数之“电池循环寿命“ 电池经过N次1C充、1C放电后，容量下降到70%,N为循环寿命。国标规定寿命不得小于300次。
实际容量降到70%电池还是可以用的。 注意，电池实际循环寿命还和使用中的DOD（放电深度）有密切关系。
因质量、充放电控制精度及使用习惯的影响，同一电池在不同人、不同环境及条件下使用，其寿命差异可能很大。 锂离子电池的结构 由电芯、保护电路板、骨架、外包装组成。
锂离子电池充电要求 锂离子电池的电芯电极结构对充放电的电压要求非常严格，必须要求具备恒流恒压（CC/CV:Constant Currert-Constant Voltage 来自国家标准GB/T18287 2000规范）兼顾的锂离子电池充电器。 即充开始电电流恒定、电池端电压随着充电过程逐步升高达到4。
2V(4。1V)拐点电压时改为恒压充电，此后充电电流随充电饱和度加深逐步减小，当达到0。
01C时，充电结束。 非锂离子电池专用充电器不具备此充电特性，若用之对LION电池这种充电器将会缩短电池的使用寿命，甚至发生危险。
电池的初充激活法 新电池出厂电池为半充电状态（以减轻运输保管过程中自放电现象），另电池放置一段时间后会进入休眠状态；新电池和存放久的电池做激活充电有利于帮助电池进入状态。方法是：先直接使用电池直到手机自然关机、然后用手机关机充电到显示充满、再加冲1-3小时。
该方法的优点：既让电池得到初步热身、避免了以往“三次14小时初充电”的麻烦（该法实际是牺牲消耗一段电池寿命去换取激活速度的），以后让电池在使用中“自然激活”。初充电避免使用手机加线充之外的其他充电方式。
电池保护板及智能充电 电池内锂元素以离子状态存在，安全性很高。 但电芯在过充、过放电导致的高温、内部压力增大情况下仍存在损坏甚至爆炸的危险。
电池保护板通过电子器件提供过流、过压、过温保护特性，可有效杜绝意外发生。 是不是有了保护板就没有问题了呢？非也！ 电池保护拐点电压一般为4。
2V（或4。1V），而保护板设计保护电压标准通常是4。
35V（实际可能更高些），所以保护板只能应付意外引起的严重情况，而对日常过充无任何保护作用。 许多手机（比如MOTO、三星）具备“智能充电”功能 。
他们电池的保护板装了存储了电资料的存储器或表示电池型号的阻容器件，手机以此识别电池类型、规格、容量并提供适合的充电控制参数，当资料不正确或电池不符要求，手机将显示“非认可电池”而拒绝使用。 保护板上还可采用PTC/NTC温感器件自动补偿温度引起的容量变化、并根据温度调节充电电流，也达到智能控制充电的目的。
影响待机时间/通话时间因素 -。 手机型号、具体手机个体耗电情况、手机参数设置 -。
sim卡芯片工艺制程（1。 8V制程sim卡耗电只是常规3V制程sim卡的1/3） -。
手机所处位置信号强度；信号强、与基站距离近，手机与基站沟通需的发射功率就小。 -。
充电方式、充电时间、充电后电池闲置时间； -。 电池容量、质量、使用年限； -。
环境温度（接近零度的低温下容量会锐减）。 电池运输及存储的准备 应让电池于半荷电（50%半充电）状态。
余压过低、长期存放后因自放电至电池电压低于2。75V将影响电池寿命，跌落至2。
2V以下“死区”甚至会一睡不醒而报废。而满电时、电池物质处于活跃状态、加剧老化和自放电，同样会影响寿命。
电池的连接 严禁以烙铁焊接，因高温会导致电芯结构损坏，严重存在爆炸危险。应以高频点焊机焊接。
鼓胀现象 充电过程中电池内部会产生少量气体，一般会在放电时吸收。充电电流太大、经常过充则会加剧气体产生、使电池内压增加导致出现鼓胀现象。
电池产生轻微鼓胀是允许的。避免过充减少鼓胀现象的关键。
锂离子电池特点 重量轻、容比大、自放电轻微（1%/天）、充电效率高（充电输入容量几乎等于电池输出容量）、无记忆效应、无须维护性放电、单体电压达3。7V(3。
6V)、循环次数可达300-1K、具备快速充电能力、高温放电特性优秀。 快速充电的实现 除常用的恒流恒压（CC/CV）方式， 一些高级充电器具备高速充电能力，充电时间有的只需要25分钟甚至10分钟！（如国际四驱车模比赛。
印刷电路板，什么是印刷电路板，印刷电路板介绍
按档次级别从底到高划分如下：
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
详细介绍如下：
94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板 （模冲孔）
22F： 单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
FR-4: 双面玻纤板
最佳答案
一c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种
二半固化片：1080=00712mm，2116=01143mm，7628=01778mm
三FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
四无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
六Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点
高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况）。请不要复制本站内容
一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。
通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。
基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。
高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
近年来，要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。
PCB板材知识及标准 (2007/05/06 17:15)
目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板知识
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维pcb板的分类布基、
复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用 _)(^$RFSW#$%T
的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR
一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。
①国家标准目前，我国有关基板材料pcb板的分类的国家标准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。 gfgfgfggdgeeeejhjj
②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等
原PCB设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益＼建涛＼国际等等
● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
● 板材种类 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；
● 最大板面尺寸 ： 600mm700mm(24000mil27500mil)
● 加工板厚度 ： 04mm-40mm(1575mil-1575mil)
● 最高加工层数 ： 16Layers
● 铜箔层厚度 ： 05-40(oz)
共2页:
● 成品板厚公差 ： +/-01mm(4mil)
● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：015mm(6mil) 模具冲板：010mm(4mil)
● 最小线宽/间距： 01mm(4mil) 线宽控制能力 ： ＜+-20％
● 成品最小钻孔孔径 ： 025mm(10mil)
成品最小冲孔孔径 ： 09mm(35mil)
成品孔径公差 ： PTH ：+-0075mm(3mil)
NPTH：+-005mm(2mil)
● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（071-099mil）
● 最小SMT贴片间距 ： 015mm(6mil)
● 表面涂覆 ： 化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等
● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(04-12mil)
● 抗剥强度 ： 15N/mm（59N/mil）
● 阻焊膜硬度 ： ＞5H
● 阻焊塞孔能力 ： 03-08mm(12mil-30mil)
● 介质常数 ： ε= 21-100
● 绝缘电阻 ： 10KΩ-20MΩ
● 特性阻抗 ： 60 ohm±10％
● 热冲击 ： 288℃，10 sec
● 成品板翘曲度 ： 〈 07％
● 产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、 电源、家电等
PCB是印刷电路板(即Printed
Circuit
Board)的简称。又称印制电路板、印刷线路板，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。
印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基础。
PCB特点有高密度化，高可靠性，可设计性，可生产性，可组装性和可维护性六个方面。
一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，PCB所需层数亦越多，如高阶消费性电子、信息及通讯产品等;而软板主要应用于需要弯绕的产品中：如笔记型计算机、照相机、汽车仪表等。PCB分类按照层数来分，可分为单面板(SSB)、双面板(DSB)和多层板(MLB);按柔软度来分，可分为刚性印刷电路板(RPC)和柔性印刷电路板(FPC)。在产业研究中，一般按照上述PCB产品的基本分类，将PCB产业细分为单面板、双面板、常规多层板、柔性板、HDI(高密度烧结)板、封装基板等六个主要细分产业。
PCB上游产业包括PCB基材板原材料供应商和PCB生产设备供应商，下游产业包括消费类电子，电脑及周边产品，汽车业和手机行业。按产业链可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用。具体分析如下：
玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。
铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。
覆铜板：覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。
