这个电路板是怎么制作出来的
可以肯定的是，不是光刻出来的，覆铜的边缘很不整齐。板子材质很差，几乎半透明了，应该是手工刻出来或是腐蚀的。
方法网上应该有很多，我简单介绍下：
1、使用热转印纸或蜡纸将电路印在PCB覆铜板上
2、将覆铜板放在三氯化铁溶液中腐蚀，直到剩下线路位置
3、将腐蚀后的电路板冲洗干净并阴干或吹干
4、用电钻打孔，并将打孔碎屑清理干净
5、在焊盘位置打磨干净并搪锡，无焊盘的覆铜线路涂清漆保护
如何制作pcb电路板
业余制作PCB的话，有热转印和紫外曝光两种方法比较常用。
热转印法需要使用的设备有：覆铜板、激光打印机（必须是激光打印机，喷墨打印机、针式打印机等打印机是不可以的）、热转印纸（可用不干胶后面的背纸代替，但不能使用普通A4纸）、热转印机（可用电熨斗、照片塑封机代替）、油性记号笔（必须是油性记号笔，它的油墨是防水的，不可以用水性油墨的笔）、腐蚀药品（一般用氯化铁或者过硫酸铵）、台钻、水砂纸（越细越好）。
具体操作方法如下：
用水砂纸给覆铜板的覆铜表面打毛，并磨去氧化层，之后用水将打磨产生的铜粉冲洗干净，并擦干。
使用激光打印机，将画好的PCB文件左右镜像打印到热转印纸光滑的那一面上，走线为黑色其他部位空白。
将热转印纸平铺在覆铜板的覆铜面上（打印面朝向覆铜的那一面，让覆铜板完全覆盖打印区域），并将热转印纸固定，确保在转印过程中纸张不会发生移动。
热转印机开机预热，预热完成后，将固定着热转印纸的覆铜板插入热转印机的胶辊，反复转印3~10次（依据机器性能而定，有些热转印机过1次就能用，有些则要过10次）。如果使用电熨斗来转印，请将电熨斗调至最高温度，并反复熨烫热固定着热转印纸的覆铜板，要均匀的熨烫，确保每个部位都会被熨斗压过，等到整块覆铜板非常烫手不能长时间触碰时再结束。
等待覆铜板自然冷却，等到冷却至不再烫手时，小心的将热转印纸揭开撕掉。注意一定要等待完全冷却后才能撕掉，否则热转印纸上的塑料膜有可能会粘连到覆铜板上，导致制作失败。
检查转印是否成功，如果有部分走线转印不完整，可以用油性记号笔将其补全。此时油性记号笔在覆铜板上留下的痕迹，会在腐蚀结束后保留下来，如果想要在电路板上制作手写体的签名，可以在这个时候直接用油性记号笔写在覆铜板上。此时可以在PCB的边缘打一个小孔并系上一根绳子，以方便下一个步骤的腐蚀。
将适量腐蚀药品（以氯化铁为例）放入塑料容器，并倒入热水将药品溶解（不要加太多的水，能完全溶解就可以了，水太多会降低浓度），再将转印后的覆铜板浸泡到腐蚀药品的溶液中，覆铜面向上，确保腐蚀液完全没过覆铜板，之后不停的摇晃承装腐蚀液的容器，或者摇晃覆铜板，如果使用腐蚀机就更好了，腐蚀机的泵会搅动腐蚀液。腐蚀过程中请时刻注意覆铜板的变化，如果转印的碳膜或者记号笔书写的油墨出现脱落现象，请立即停止腐蚀并将覆铜板捞出冲洗，再重新用油性记号笔补全脱落的线重新腐蚀。等到覆铜板上 的铜全部被腐蚀掉后，立即捞出覆铜板，用自来水洗净，再清洗的同时，使用水砂纸将覆铜板上的打印机碳粉擦掉。
晾干后，用台钻打好孔，就可以使用了。
使用紫外曝光的方法制作PCB，需要使用这些设备：
喷墨打印机或激光打印机（不可以用其它类型打印机）、覆铜板、感光膜或感光油（网上有卖的）、打印胶片或硫酸纸（激光打印机建议使用胶片）、玻璃板或有机玻璃板（面积要大于所制作的电路板）、紫外线灯（可用消毒用的紫外线灯管，或者美甲店用的紫外线灯）、氢氧化钠（也叫“火碱”，化工用品商店可以买到）、碳酸钠（也叫“纯碱”，食用面碱就是碳酸钠的结晶，可用食用面碱代替，也可购买化工用的碳酸钠）、橡胶防护手套（建议使用）、油性记号笔、腐蚀药品、台钻、水砂纸。
首先使用打印机将PCB图纸打印在胶片或硫酸纸上，做成“底片”，注意打印时需要左右镜像，并且反白（也就是走线打印成白色，而不需要铜箔的地方为黑色）。
用水砂纸给覆铜板的覆铜表面打毛，并磨去氧化层，之后用水将打磨产生的铜粉冲洗干净，并擦干。
如果使用感光油，则此时用小毛刷将感光油均匀的涂刷在覆铜板表面，并晾干。如果
想学习怎么自己制作电路板100分
是要抄板吗？
最简单，找别人抄，没有单片机之类的可编程器件，不是很复杂的，一般200-300起价了
自己动手的话
步骤
1搞清楚板子上每一个元器件的型号。一般元器件都有标识的，但是有些贴片器件没有，如贴片的瓷片电容。还有些IC，国内很多小厂都会打磨掉，不让人仿造，如果抹掉了，就要分析了，通过电路判断这个是什么芯片了。还有些是裸片的，很多电视机遥控器都用裸片的。
2搞清楚型号后，看看ic中是否有可编程的芯片，如单片机、cpld之类的都是可以编程的，光知道型号还没用，还要有里面的程序。
可以根据功能重写一个烧进去，或者找人解密。成本跟软件复杂程度、芯片型号有关
3给电路板拍个高清照吧，这个也可以放第一步了。多拍几个，万一改动了，不知道怎么复原
4开始抄板了，方法很多了。
1）先炒出原理图，再用portel等pcb软件自己对着pcb画，画出来可能有点差距
2）拆除所有元器件，用扫描仪扫描，如果是双层板比较方便，多层的话就麻烦了，要抹掉外面的，再抄，或者用高级的设备了
网上找抄板教程很多
下面是别人发的了，比我说的好，呵呵。
PCB抄板密技
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。
第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。
第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOPBMP和BOTBMP。
第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
第六，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是**的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是**的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。
第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB川，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
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参考资料：
电路板上的线路是怎么做的
你是说印刷电路板吧，先用绝缘涂料在铜版上印刷出电路，再冲出插元件的孔眼激浸于腐蚀液中将没有用的部分铜腐蚀掉，插上元件，浸入熔锡槽中焊上锡。这些工序一般都在自动生产线上完成。
电路板怎么做需要什么 10分
1全面准备并了解订单资料（客户制单、生产工艺、最终确认样、面/辅料样卡、确认意见或更正资料、特殊情况可携带客样,或者大货样，船样之类），确认所掌握的所有资料之间制作工艺细节是否统一、详尽。对指示不明确的事项详细反映给相关工厂技术部和业务部，以便及时确认。
2、务必保证本公司与外加工厂之间所有要求及资料详细并明确、一致！（最好要有文字证明）
3、 事先尽可能多地了解各加工厂的生产、经营状况并对工厂的优/劣势进行充分评估，做到知根知底。 4、 跟单员言行、态度均代表本公司,因此与各业务单位处理相应业务过程中，须把握基本原则、注意言行得体、态度不卑不亢。严禁以任何主观或客观理由对客户（或客户公司跟单员）有过激的言行。处理业务过程中不能随意越权表态,有问题及时请示公司决定。
5、预先充分估量工作中问题的潜在发生性，相应加强工作力度，完善细化前期工作，减少乃至杜绝其发生的可能性。不以发现问题为目的，预先充分防范、工作中重复发掘、及时处理问题并总结经验，对以后的工作方式和细则进一步完善方为根本之道。
6、订单跟单员与订单负责人（操作员）要保持密切的联系，出于双方的利益着想，双与对方沟通，将问题降到最低限度。
二、 生产过程中的验货工作程序：
1、 面/辅料到厂后，督促工厂最短时间内根据发货单详细盘点，并由工厂签收。若出现短码/少现象要亲自参与清点并确认。
2、 如工厂前期未打过样品，须安排其速打出投产前样确认，并将检验结果书面通知工厂负责人和工厂技术科。特殊情况下须交至公司或客户确认,整改无误后方可投产。
3、校对工厂裁剪样版后方可对其进行版长确认，详细记录后的单耗确认书由工厂负责人签名确认，并通知其开裁。
4、根据双方确认后的单耗要与工厂共同核对面/辅料的溢缺值，并将具体数据以书面形式通知公司。如有欠料，须及时落实补料事宜并告知加工厂。如有溢余则要告知工厂大货结束后退还我司，并督促其节约使用，杜绝浪费现象。
5、 投产初期必须每个车间、每道工序高标准地进行半成品检验，如有问题要及时反映工厂负责人和相应管理人员，并监督、协助工厂落实整改。
6、 每个车间下机首件成品后，要对其尺寸、做工、款式、工艺进行全面细致地检验。出具检验报告书（大货生产初期/中期/末期）及整改意见，经加工厂负责人签字确认后留工厂一份，自留一份并传真公司。
7、每天要记录、总结工作，制定明日工作方案。根据大货交期事先列出生产计划表，每日详实记录工厂裁剪进度、投产进度、产成品情况、投产机台数量,并按生产计划表落实进度并督促工厂。生产进度要随时汇报公司。
8、 针对客户跟单员或公司巡检到工厂所提出的制作、质量要求，要监督、协助加工厂落实到位，并及时汇报公司落实情况。
9、成品进入后整理车间,需随时检查实际操作工人的整烫、包装等质量，并不定期抽验包装好的成品，要做到有问题早发现、早处理。尽最大努力保证大货质量和交期。
10、大货包装完毕后，要将裁剪明细与装箱单进行核对，检查每色、每号是否相符。如有问题必须查明原因并及时相应解决。
11、 加工结束后，详细清理并收回所有剩余面料、辅料。
12、 对生产过程中各环节（包括本公司相应部门和各业务单位）的协同配合力度、出现的问题、对问题的反应处理能力以及整个定单操作情况进行总结,以书面形式报告公司主管领导。
13、在检查过程中一定要公平，真实。不能收到厂家的一点点好处，而忘了自己的职责检举
找厂家做电路板,需要怎么做
需要提供1：1的印刷电路图样和字符图样，费用有开模费制版费，费用多少由福板规模大小而定，数量的多少要看谈的情况定。
如何仿制PCB板与电路板
荘CB设计的逆向工程。是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单，将空板扫描成经抄板软件处理还原成pcb板图文件；将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA)，再打上元件（根据BOM单采购到相应元器件）就是与原PCB电路板一摸一样的PCB电路板了。通过PCB抄板技术可以完成任何电子产品仿制、电子产品克隆。抄板也叫改板，就是对设计出来的PCB板进行反向技术研究。在参考了大量的资料，抄板的过程总结如下：第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOPBMP和BOTBMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。第四步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。第五步，将TOP层的BMP转化为TOPPCB，注意要转化到SILK层，就是**的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。第六步，在PROTEL中将TOPPCB和BOTPCB调入，合为一个图就OK了。第七步，用激光打印机将TOPLAYER，BOTTOMLAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。备注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。双面板抄板方法：1扫描线路板的上下表层，存出两张BMP。2打开抄板软件Quickpcb2005，点文件打开底图，打开一张扫描。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线就象小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点保存生成一个B2P的文件。3再点文件打开底图，打开另一层的扫描彩图;4再点文件打开，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚抄好的板，叠在这张之上同一张PCB板，孔在同一位置，只是线路连接不同。所以我们按选项层设置，在这里关闭显示顶层的线路和丝印，只留下多层的过孔。5顶层的过孔与
如何维修电路板？
电路板维修的几项原则电子技术硬件功底深厚的维修人员并对维修工作布满了信心。但如果方法不当工作起来照样事倍功半。那么怎样做才能更好地提高维修效率呢这就是下面要讨论的几个原则供同行参考。使维修工作有条不紊按顺序有步骤地进行。原则一:先看后量 对待修的电路板首先应对其进行目测。必要时还要借助于放大镜观察。
主要看：1是否有断线和短路处;尤其是电路板上的印制电路板连接线是否存在断裂粘连等现象;2有关元器件如电阻电容电感二极管三极管等是否存在断开现象;3是否有人修理过动过哪些元器件是否存在虚焊漏焊插反插错等问题。 排除上述状况后这时候先用万用表测量电路板电源与地之间的阻值通常电路板的阻值不应小于70Ω。若阻值太小，才几或十几欧姆。说明电路板上有元器件被击穿或部分击穿就必须采取措施将被击穿的元器穿找出来。具体办法是给被修板加电(注意!此时一定要搞清该板的工作电压的电压值与正负极性不可接错和加入高于工作电压值。否则将对待修电路板有伤害!老故障没排除又增新毛病!!)用点温计测电路板上各器件的温度，温度升的较快较高的视为重点怀疑对象。若阻值正常后再用万用表测量板上的阻容器件二、三极管场效应管以及剥段开关等元器件。其目的就是首先要确保被测量过的元器件是正常的。能用一般测试工具(如万用表等)解决的问题就不要把它复杂化。原则二:先外后内如果情况允许最好是有一块与待修板一样的好电路板作为参照。然后使用测试仪的双梆VI曲线扫描功能对两块板进行好、坏对比测试。开始的对比测试点可以从电路板的端口开始;然后由表及里尤其是对电容器的对比测试。这可弥补万用表在线难以测出电容是否漏电的缺憾。原则三:先易后难 为提高测试效果在对电路板进行在线功能测试前应对被修板做一些技术处理以尽量削弱各种干扰对测试过程中带来的影响。具体措施如下:1测试前的准备将晶振短路(注意对四脚的晶振要搞清那两脚为信号输出脚可短路此两脚。记住一般情况下另外两脚为电源脚千万不可短接!!)对于大容量的电解电容器也要焊下一脚使其开路。因为大容量电容的充放电同样也会带来干扰。2采用排除法对器件进行测试对器件进行在线测试或比较测试过程中凡是测试通过(或比较正常)的器件请直接确认测试结果给以记录。对测试未通过(或比较超差)的可再测试一遍。若还是未通过也可先确认测试结果。这样一直测试下去直到将板上的器件测试(或比较)完。然后再来处理那些未通过测试(或比较超差)的器件。对未通过功能在线测试的器件有些测试仪器还提供了一种不太正规却又比较实用的处理方法:由于该种测试仪器对电路板的供电还可以通过测试夹施加到器件相应的电源与地线脚上若对器件的电源脚实施刃割则这个器件将脱离电路板供电系统。这时再对该器件进行在线功能测试;由于电路板上的其他器件将不会得电工作消除了干扰作用。此时的实际测试效果将等同于“准离线测试”测准率将获得很大提高。 文章引自： greattong/Class=技术文档
转换成电路板的图，怎么设计的，怎么做电路板的图 50分
先用相机把电路板的元件面和铜箔面分别拍一张照片，然后用PHOTOSHOP把铜箔面的照片水平翻转180度，根据这两张图就可以画出哪些元件和哪些相连，用纸先画出连接图，再根据连接图整理，画出标准原理图，最后再用PROTEL画出标准的电路图
我的世界高级电路板怎么做
印刷电路板怎么做
谬论一：高中老师常对我们说，大家现在好好学，考上了大学就轻松了，爱怎么玩怎么玩。这真是狗屁。别的专业我不好说，电气、电子、电力、通信、自动化等电类专业，想要轻松那是不可能地（当然你是天才就另说），专业课上讲的东西对决大多数人来说那是云里雾里，从来都是一知半解，需要你课下大量时间精力地消化。有些东西甚至需要你若干年后在工作中遇着时才回过味：“哦，原来以前学的那东西是干这使的。”你要能想得起，并知道怎么回头去补，就算是上学时专业课学得很扎实了。
谬论二：填志愿时经常有人对我们说：专业不重要，学校最重要，进了个好学校想学什么再学。这亦是狗屁。进了学校，本专业的课程就可能会压得你喘不过气来，还有多少人有时间和毅力选修第二专业？而所学专业几乎就是决定了你今后一生的职业生涯。而学校，说实在话本科阶段我觉得从老师那学到的东西各校间差别不是很大。课上讲的大同小异，课下也不会有什么好老师给你单独指导和点拨，若能遇着，那是你的幸运。越牛的学校的越牛的老师就越忙，不要指望他们会在教学上花多少心思，更不要指望他们对你另眼相看。反倒是一些普通院校的小老师们可能跟学生走得更近，辅导更多些，虽然他们可能水平一般，但对于你大学的学习来说还是足够的。综上所述，我觉得对于一个电子爱好者来说，成为一名普通重点大学的电子系学生比成为北大的哲学系学生更重要。当然看帖的应该大多数都是学电的，那恭喜你，这个专业不错的，虽不是什么“朝阳产业”，但绝对是个“常青行业”。
谬论三：上了大学，可能又有不少人对你说，在大学专业不重要，关键的是学好计算机和英语，这样就不愁找不到好工作了。这也是屁话。你要明确一点：你将来不是纯靠英语吃饭的，也不是做编程、搞软件开发或动画创作的。我是想说：若果你性格偏内向沉稳、肯钻研、爱好电子行业，将来想从事电子设计和研发工作，那你一定要学好专业课。当然英语也很重要，但以后工作中用得多的是你的专业英语，即能读懂英语技术文档，而不是跟别人比你口语多正宗多流利。至于计算机，那就是一工具，不要花太多时间去学photoshop、3dmax、Flash、网页制作等流行软件，这些在你今后的工作中用不着，也会牵扯你大量时间精力。好钢用在刀刃上，多进进实验室多搭搭电路吧。当然，电类学生对电脑也有特殊要求，那就是用熟Protel、
Multisim，学好汇编语言、C语言、选学PLD相关软件。任务也是很重的。
以上说了3个谬论，下面言归正传吧。那么进了大学，读了电类专业，这4年你该学些什么呢？
首先要了解：电类专业可分为强电和弱电两个方向，具体为电力工程及其自动化（电力系统、工厂供变电等）专业属强电，电气工程及其自动化以强电为主弱电为辅，电子、通信、自动化专业以弱电为主。其他更进一步的细分要进入研究生阶段才划分。但无论强电还是弱电，基础都是一样的。
首先高数是要学好的，以后的信号处理、电磁场、电力系统、DSP等不同方向的专业课都用得着。
专业基础课最重要的就是电路分析、模拟电路、数字电路。这3门课一定要学好。这3门课一般都是大一下学期到大三上学期开设，对大多数对电子知识还了解不多的同学来说，通常是学得一知半解，迷迷糊糊。所以，最好是在开课之前或是开课的同时读一两本通俗浅显的综合介绍电子知识的书籍，对书中的知识你不需要都懂，能有个大致感觉就行。
对这这种入门读物的选择很重要，难了看不懂可能兴趣就此丧失或备受打击，反而事与愿违。在此推荐一本《电子设计从零开始》（杨欣编著，清华大学出版社出版），该书比较系统全面地介绍了电子设计与制作的基础知识，模电、数电、单片机、Multisim电路仿真软件等都有涉及，一册在手基本知识就差不多了，关键是浅显易懂，有一定趣味性。另外科学出版社引进出版的一套小开本（32开）电子系列图书也不错，是日本人写的，科学出版社翻译出版，插图较多，也较浅显，不过这一系列分册较多，内容分得较细。
除了看书，还要足够重视动手实践。电路、模电、数电这些课程进行的同时都会同时开设一些课程试验，珍惜这个动手机会好好弄一弄，而不要把它当作一个任务应付了事。跟抄作业一样，拷贝别人的试验结果在高校中也是蔚然成风，特别是几个人一个小组的实验，那就是个别勤奋好学的在那折腾，其他人毫不用心地等着出结果。
我只想说，自己动手努力得来的成果才是甜美的，那种成就感会让你充实和满足。游手好闲的，到临近毕业找工作或在单位试用时，心中那种巨大的惶恐会让你悔不当初。这种教训太多了，多少次我们都是蹉跎了岁月才回过头来追悔莫及。除了实验课好好准备好好做之外，许多学校都设有开放性实验室，供学生平时课余自觉来弄弄。珍惜这种资源和条件吧，工作后不会再有谁给你提供这种免费的午餐了。
当然有些学校没有这么好的条件，或缺少器件，那同学们就在电脑上模拟一把试验平台吧，就是学好用好Multisim软件。Multisim是一种电路仿真软件，笔者上学时叫做EWB，后来随着版本更新，先后更名为Multisim2001、Multisim7、Multisim8。这个软件可模拟搭建各种模拟电路和数字电路，并可观测、分析电路仿真结果。大伙可以把模电、数电中学习的电路在这软件里面模拟一下，增加感性认识，实验前后也可把试验电路在软件里模拟，看跟实际试验结果有多大差别。可以说，只要你是学电的，这个小软件就是你上学时必须掌握的，对你的学习助益很大。另一个必须掌握的软件那就是protel了。
上学时，从小学期的综合设计实验到毕业设计，最后都会要求你用Protel绘出设计的电路原理图和PCB版；工作后，Protel也是你必须掌握的基本技能，部分同学毕业后一两年内的工作，可能就是单纯地用这软件画板子。Protel的版本也走过了Protel98、Protel99、Protel99SE、ProtelDXP、Protel2004的发展道路。Protel99SE、ProtelDXP、Protel2004这三个版本现在用得最多，目前许多学校教学或公司内工程师使用的都还是Protel99SE，当然若作为新的自学者直接从Protel2004学起似乎好一些。
综上所叙，作为最基本的EDA（电子设计自动化）软件，Multisim和Protel是所有电类学生在上学时必须掌握的。其他的如Pspice、Orcad、SYstemview、MATLAB、QuartusII等等，需根据不同的专业方向选学，或是在进入研究生阶段或工作后在重点学习使用。那Multisim和Protel好学么？入门应该问题不大，让师兄师姐指导指导，或是找一两本入门书看一看就OK了。这里推荐一本《电路设计与仿真——基于Multisim 8与Protel 2004》（也是杨欣编著，清华社出版），作为这两款软件的入门学习挺不错的，关键是一本书包含了两款软件学习，对穷学生来说比较划算，若是花钱买两本书分别去学这两个软件，就不值了，因为Multisim的入门不是很难。另用Protel画PCB电路板学问挺大的，有必要多看一些技术文档或是买一本高级应用类的图书。
2大三大四（学习专业课，尝试应用）
进入大三，就涉及到专业课的学习了，本文只讨论以应用为主的专业课，其他如《电力系统分析》、《电机学》、《自控原理》、《信号与处理》、《高电压》、《电磁场》等等以理论和计算为主的专业课，咱就不多提了。当然这些课对你今后向研究型人才发展很重要，也都很让人头疼，要有建议也只能说是努力学、好好学，懂多少是到少（不过别指望全都懂），以后工作或接着深造用得着时再回过头来接着补接着学，那时有工作经验或接触多了有感性认识，可能学着就容易些了。
那以应用为主的专业课又有哪些呢？不同专业方向有不同的课程，很难面面俱到。这里先简单罗列一下，有微机原理与接口技术（也称单片机）、开关电源设计、可编程逻辑器件（PLD）应用、可编程逻辑控制（PLC）应用、变频器应用、通信电路、数字集成电路分析与设计、DSP、嵌入式等等。可能有同学要问：这么多东西，大学阶段要想都学好不容易吧？答案是不仅是不容易，而且是不可能。这些技术每一门展开来都是复杂的一套知识，可以说，你只要精通其中一门，就可以到外边找个不错的工作了。
而且在大学阶段，这些课程也不是都要学的，而是针对不同专业方向选修其中几门（具体选哪几门，多研究研究你们各自的专业培养方案，多请教老师），学的时候争取能动基本用法即可，真正的应用和深入是要到工作后的；当然你若很勤奋或有天赋，能熟练掌握某一门达到开发产品的程度，那毕业后找个好工作就轻而易举了。到这里我们需要再明确一点：电子领域知识繁多、浩如烟海，所以一般搞硬件的公司都有较多的员工，一个研发项目是多人细致分工、共同完成的，所以我们经常会听到团队意识这个名词。因为一个人的能力有限，不可能掌握所有的知识。比如一些人专门负责搞驱动，一些人专门从事逻辑设计，一些人专门搞高频无线，一些人专门搞测试，一些人专门设计外壳，一些人专门设计电路板等等。
看到这里可能有的同学头都大了：那说来说去大学阶段到底究竟应该学些什么呢？说实话写到这里我的头也大了，电子设计涉及方方面面的东西太多了，实在不是一篇文章甚至一本书能说得清楚的。所以我决定剔除这些生涩的课程名目，大致说一下我所认为的一个电类学生或是想要成为电子工程师的自学者应该掌握的基本的专业技能。
现在应该说单片机不知道那是相当严重的问题。单片机的知识和应用的技巧成了求职面试中必备的问题。但是单片机的知识较难入手，但是你如果看了《51单片机应用从零开始》(清华大学出版社，王玉凤，刘湘黔，杨欣编著)就不是这么感觉的了，这是一本中学生都读得懂的单片机基础和应用教程。这本教程凝结了国内几所重点大学中站在科研、教学第一线教师们的心血，也得到了英国剑桥大学、牛津大学、伦敦帝国理工大学、伦敦大学、加的夫大学等世界著名大学多位博士生导师的指导意见。经过多位学者的精心裁剪，本书的脉络、线索、内容才真正符合读者学习单片机的需要。
《51单片机应用从零开始》以生动活泼、平实易懂的语言讲述。尽量让单片机学习过程中不断涌现的专业词汇，在不知不觉的情况下通过多方面的使用而掌握。本书没有用专业的描述方法来叙述知识点，取而代之的是以“讲故事”的形式把应该了解的内容和盘托出。
十分注重基础知识的铺垫。在单片机学习之前，需要对计算机原理和电子技术有一定的了解。本书考虑到不同读者的知识背景不同，把这两个基础理论融入到了单片机的讲解当中，使阅读起来感觉不到有什么障碍。
构建了全面的学习支撑体系。每章最后的“实例点拨”除了巩固每章的学习知识外，更重要的是开辟单片机应用的视野；再加上“器件介绍”环节，补足单片机从基础到应用所需要的知识；以及丰富的附录内容可作为学习和应用单片机的强力参考。这便构建了一个完整学习单片机的支撑体系。
既授人以鱼，也授人以渔。书中有充足的实例应用，可以用在单片机实验、单片机课程设计当中。但更重要的是，这些实例前后都伴随着仔细的讲解，一个例子下来就能摸清来龙去脉。
叙述的内容全面、新颖、权威。严格按照单片机官方的技术参考对其进行讲解，包括所有51单片机学习与应用需要的基础知识。无论叙述的内容或是实例，都是目前世界上单片机应用的主流。
全书浑然一体。虽然每章各具标题，实际上互有联系。而这种联系如果在书中忽略不谈，则会对理解和记忆产生障碍。本书在正文中多次有知识点的相互映射，这不但能加深前后内容的联系，而且能深化理解与记忆。
我认为：除了最初提到的电路分析、模拟电路、数字电路、单片机外，应了解并掌握电子元器件识别与选用指导、基本仪器仪表的使用、一些常用电路模块的分析与设计、单片机的应用、PLD的应用、仿真软件的应用、电路板设计与制作、电子测量与电路测试。
电子元器件的识别与使用就不用说了，这是元素级的基础，不过要想掌握好也并不容易，一些电子系学生毕业了，还认不出二极管、三极管实物、分不清电解电容的正负极等等，也不是没有的事。还是一句话，多进进实验室，多跑跑电子市场，多看看书。
仪器仪表的使用，大学的实验课中你至少会用过数字万用表，波形发生器、电源、示波器、小电机、单片机仿真机，至少要把这些东西的接线方法和用法弄懂吧。
常用电路模块也是包罗万相，各种放大电路、比较器、AD转换电路、DA转换电路、微分电路、积分电路，还有各种数字逻辑单元电路等等，只能说，大致了解吧，并学会怎么去查资料、查芯片查管脚。最基本的，做实验或课程设计中用到的各种芯片要弄熟。
单片机，这是应该掌握的。时下单片机种类繁多，但各大小企业用得最多的还是51系列单片机，而且价格便宜、学习资料也最全，故给自学者推荐。当然各学校开课讲的单片机型号会有所不同，没关系，学好单片机编程，学好了一种，再学别的单片机就容易了。
PLD（可编程逻辑器件），一种集成电路芯片，提供用户可编程，实现一定的逻辑功能。对可编程逻辑器件的功能设定（即要它实现什么功能）要有设计者借助开发工具，通过编写程序来实现，这跟单片机类似。开发工具可学习Altera公司的Quartus II软件（这是该公司的第4代PLD开发软件，第3代是MAX+PLUS II软件）。编程语言学习硬件描述语言VHDL或Verilog HDL。
仿真软件最基本的就是前面说的Multisim了，另外还可学MATLAB。其他的试专业情况选学或是工作后学。电路板设计与制作主要是用Protel软件辅助进行。这在前面已有介绍，读者应该也比较熟悉。
最后建议同学们积极与各类电子竞赛赛事，参加一场比赛一个项目做下来，电子设计的一个流程和各环节的基础知识就能串起来了，对知识的融会贯通及今后走向工作岗位都有莫大裨益。
以上这些东西我说得笼统，深入下去又是一大堆要学的东西。还是那句话，多啃书本、多实践！清华大学出版社有一套“电子电路循序渐进系列教程”是按照上面我所讲的那个思路出的，可惜好像还没出全，现在好像只有《单片机在电子电路设计中的应用》、《电路设计与制板——Proetl应用教程》、《仿真软件教程——Multisim和MATLAB》、《常用电路模块分析与设计指导》几本。另外听听你们老师的意见、师兄师姐的意见，问问他们应读些什么书，当然也不能尽听尽信，翻开一本书我想你先大致看看他讲得是否通俗，自己琢磨着能看懂几分？我想能有5分懂这本书就值得一看了，示自己现阶段的知识情况，太浅显的书不用看了，太深的书也不要去看，看得迷迷糊糊还打击自信心丧失了兴趣。
好了，就此停笔吧。本来是要写个书目推荐，可干瘪瘪的罗列一堆书目有什么意义？还是写下这些字，让同学们自己去思考去选择去深入吧，希望能对你们有所帮助。
最后一句老生常谈也是我的切肤之痛：大学四年会一晃而过，要学的东西太多太多，不要虚度光阴。及时当努力，岁月不待人！
电路板是用什么材料做成的？
印刷电路板又称PCB，它的制作方法如下:首先，根据自己需要实现的功能设计电路原理图，然后用绘图软件，比如ad，protel，pads等软件将PCB绘制好，并且生成Gerber文件，将文件发给PCB生产厂家，然后厂家会根据您的文件将电路板生产出来。
PCB能不能不用抄板软件如何抄板？如果能，应该怎么做？
这个学问大了，不同的电路板，材料也不同，简单的和您说一下吧
1．覆铜板简介
印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网
覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。
2．国内常用覆铜板的结构及特点
(1)覆铜箔酚醛纸层压板
是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网
(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡**，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网
(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板
是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板
是孔金属化印制板常用的材料。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网
(5)软性聚酯敷铜薄膜
是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。
PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试即可。
具体技术步骤如下：第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。
第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。
第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。 第四步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。 第五步，将TOP层的BMP转化为TOP PCB，注意要转化到SILK层，就是**的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复直到绘制好所有的层。
第六步，在PROTEL中将TOP PCB和BOT PCB调入，合为一个图就OK了。
第七步，用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。 一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。 备注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。
双面板抄板方法：
1扫描线路板的上下表层，存出两张BMP。
2打开抄板软件Quickpcb2005，点“文件”“打开底图”，打开一张扫描。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线……就象小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点“保存”生成一个B2P的文件。
3再点“文件”“打开底图”，打开另一层的扫描彩图;
4再点“文件”“打开”，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚抄好的板，叠在这张之上——同一张PCB板，孔在同一位置，只是线路连接不同。所以我们按“选项”——“层设置”，在这里关闭显示顶层的线路和丝印，只留下多层的过孔。
5顶层的过孔与底层上的过孔在同一位置，现在我们再象童年时描图一样，描出底层的线路就可以了。再点“保存”——这时的B2P文件就有了顶层和底层两层的资料了。
6点“文件”“导出为PCB文件”，就可以得到一个有两层资料的PCB文件，可以再改板或再出原理图或直接送PCB制版厂生产
多层板抄板方法：其实四层板抄板就是重复抄两个双面板，六层就是重复抄三个双面板……，多层之所以让人望而生畏，是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层板，我们怎样看到其内层乾坤呢？——分层。
现在分层的办法有很多，有药水腐蚀、刀具剥离等，但很容易把层分过头，丢失资料。经验告诉我们，砂纸打磨是最准确的。
当我们抄完PCB的顶底层后，一般都是用砂纸打磨的办法，磨掉表层显示内层；砂纸就是五金店出售的普通砂纸，一般平铺PCB，然后按住砂纸，在PCB上均匀磨擦（如果板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦）。要点是要铺平，这样才能磨得均匀。
丝印与绿油一般一擦就掉，铜线与铜皮就要好好擦几下。一般来说，蓝牙板几分钟就能擦好，内存条大概要十几分钟；当然力气大，花的时间会少一点；力气小花的时间就会多一点。
磨板是目前分层用得最普遍的方案，也是最经济的了。咱们可以找块废弃的PCB试一下，其实磨板没什么技术难度，只是有点枯燥，要花点力气，完全不用担心会把板子磨穿磨到手指头哦。
