（1）：根据R=
| ρL |
| s |
| U |
| I |
（2）：由于待测电阻材料的电阻不会很大，可采用电流表外接法，变阻器可采用限流式接法，电路图如图所示：
（3）：由R=
| U |
| I |
| L |
| S |
解得：d=
| LρI |
| πDU |
故答案为：（1）L、U、I、D
（2）如图
（3）
| ρIL |
| πDU |
1. **用途上的不同：** DC溅射一般适用于导电或半导体材料的靶材，如金属和一些半导体。然而，对于绝缘材料（如氧化物和硅化物）靶材，DC溅射不适用，因为直流电无法通过绝缘材料。这是因为在直流电场中，带正电荷的离子会积累在绝缘靶材上，使电场受阻，从而中断溅射过程。射频（RF）溅射则可以克服这个问题，因为射频电场会周期性地在正负电压之间切换，这样就不会有离子积累，使得溅射过程可以持续进行。因此，RF溅射常常用于绝缘材料的溅射。
2. **极间电压：** RF溅射和DC溅射所需的极间电压可以根据具体应用和设备进行调整。通常，RF溅射所需的电压可能比DC溅射稍高一些。
3. **电离气体：** 是的，无论是RF溅射还是DC溅射，都会在溅射室内电离惰性气体（如氩气）产生带正电的离子，这些离子会被电场加速并撞击靶材，从而把靶材的原子溅射到基板上。
4. **阴极和阳极：** 在溅射装置中，阴极通常由靶材构成，阳极则是溅射室壁或者基板。它们的材料取决于特定的设备和应用。由于阴极是由靶材构成的，所以阴极材料直接决定了沉积薄膜的材料。阳极的材料则应该选择具有良好的电导性和耐腐蚀性的材料。
5. **与靶材的关系：** 阴极就是靶材，所以它们有直接关系。阳极不直接与靶材相关，但是它在整个溅射过程中起到了重要的作用。由于阳极是溅射室内的电子收集器，它能够维持电离气体产生带正电的离子，这些离子会撞击靶材并产生溅射。
