网上查到的资料：BGA焊接成上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃. 焊接大致分为预热，保温，回流，冷却四个步骤。无论有铅焊接还是无铅焊接，锡球融化阶段都是在回流区，只是温度有所不同，回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程。温区分为几类 1、预热区也叫斜坡区，用来将成都PCB焊接的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区电路板和元器件的热容不同，他们的实际温度提升速率不同。 2、保温区有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热区的30 ～ 50 %。活性区的主要目的是使PCB上各元件的温度趋于稳定尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使热容大的元器件的温度赶上较小元件，并保证焊 膏中的助焊剂得到充分挥发。 3、回流区有时叫做峰值区或最后升温区，这个区的作用是将成都PCB焊接的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。。 4、冷却区这个区中焊膏的锡合金粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于合金晶体的形成，得到明亮的焊点。并有较好的外形和低的接触角度。
