随着半导体小型化以及5G应用的升温，扇出型封装受到了广泛的关注。扇出型封装有高密度和低密度两种。低密度封装是指I/O数量小于500个、线宽和间距大于8um的封装类型。通常用于电源管理IC和一些射频模组，而高密度的扇出形封装，如TSMC InFO是市场的统治者。
扇出形封装并非是一种很新的技术，2000年代中期Freescale和Infineon分别推出了业界的首批扇出型封装。2006年Freescale引入了RCP（Redistributed Chip Package），2010年Freescale授权Nepes使用RCP生产雷达和物联网模块。Infineon的eWLB是为手机的基带芯片设计的，目前仍有一个200mm的eWLB生产线用于生产雷达模块。2007年, Infineon将技术授权给ASE，一年后又与statschipack签订类似协议，后来又授权给了Nanium, Nanium后来被Amkor收购。此外，SPIL正在开发一种TPI-FO技术（SPIL已被ASE合并）。ASE与Deca（Cypress Semiconductor子公司）一起致力于另外一种低密度扇形技术，称为M-Series。国内封测厂天水华天开发了eSiFO技术，硅晶圆刻蚀后，晶片逐颗放入，随后被封起来。JCAP开发了FO ECP技术。JCAP是JCET的一部分，JCET收购了Statschipak。真正让Fan-out技术火起来的是2016年TSMC将InFO技术用于苹果A10处理器的量产，使得该市场规模2017年增长了3.5倍而备受关注。
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pcbeditor删除扇出的线段步骤如下。
1、删除在右侧find里面只选中cline（或者菜单editdelete）。
2、左键点鼠标选所有的线再点击一下左键就会把所有的线删掉。
