JFP1：pwsw、电源开关，rst、复位键，ledps、电源灯，hdd、硬盘灯。
JFP2：speout、机箱喇叭，spled、不明指示灯，不接也没关系。
此接口用于连接前面板开关和指示灯。JFP1兼容Intel?I／O面板连接规范。在电路板下面，有四层布线；上面有分工明确的各种组件：插槽、芯片、电阻、电容等。
主机充电时，电流瞬间通过CPU、南北向桥芯片、内存插槽、AGP插槽、PCI插槽、IDE接口以及主板边缘串口、并口、PS／2接口等。随后，主板将基于BIOS（基本输入和输出系统）识别硬件，并进入操作系统发挥支持系统平台的功能。
扩展资料：
注意事项：
硬盘接口：硬盘接口可分为IDE接口和SATA接口。在旧的主板上，还有两个IDE端口，通常位于PCI插槽之下，并在空间上垂直于内存插槽（或水平地）。在新的主板上，IDE接口大部分都减少了，甚至没有，取而代之的是SATA接口。
软盘驱动器接口：连接软盘驱动器，位于IDE接口，IDE接口稍短，因为它是34针，所以数据线也稍窄。
COM接口（串口）：大多数主板提供两个COM接口，即COM1和COM2，用于连接串行鼠标和外部调制解调器等设备。COM1接口的I／O地址为03F8H－03FFH，中断号为IRQ4。COM2接口的I／O地址为02F8H－02FFH，中断号为IRQ3。
可以看出，COM2接口的响应优先于COM1接口，市场上很难找到基于该接口的产品。
氢气发生器的工作原理，氢气发生器产出的氢气有两种不同的来源。
1、纯水电解制氢 把满足要求的电解水（电阻率大于1MΩ/cm，电子或分析行业用的去离子水或二次蒸馏水皆可）送入电解槽阳极室，通电后水便立刻在阳极分解：2H2O=4H++ 2O-2，分解成的负氧离子（O-2），随即在阳极放出电子，形成氧气（O2），从阳极室排出，携带部份水进入水槽，水可循环使用，氧气从水槽上盖小孔放入大气。氢质子以水合离子（H+?XH2O）的形式，在电场力的作用下，通过SPE离子膜，到达阴极吸收电子形成氢气，从阴极室排出后，进入气水分离器，在此除去从电解槽携带出的大部分水份，含微量水份的氢气再经干燥器吸湿后，纯度便达到99.999%以上。
2、碱液电解制氢 工作原理是传统隔膜碱液电解法。电解槽内的导电介质为氢氧化钾水溶液，两极室的分隔物为航天电解设备用优质隔膜，与端板合为一体的耐蚀、传质良好的格栅电极等组成电解槽。向两极施加直流电后，水分子在电解槽的两极立刻发生电化学反应，在阳极产生氧气，在阴极产生氢气。反应式如下：阳极： 2OH--2e → H2O+1/2O2↑ 阴 极： 2H2O +2e →2OH- +H2↑ 总反应式： 2H2O → 2 H2↑ +O2↑ 本仪器对压控、过压保护、流量显示、流量追踪等均实行自动控制；使输出氢气能在恒压下，根据气相色谱仪用氢气量，实现全自动调节（在产气量范围内）。
