现在是光伏牛气冲天，芯片半导体跌不停，但是没有只涨不跌的股票也没有只跌不涨的股票，明年可能是半导体机会多过光伏。
最近光伏行业最大新闻就是高瓴资本买入隆基股份，高瓴资本耗资158亿获得隆基股份6%的股权，完成后将成为第二大股东，隆基股份是大牛股，今年涨幅已经是两倍了，高瓴资本竟然敢于追高买进，需要很大勇气的，隆基股份是单晶硅片龙头厂家，相对于多晶硅电池转换效率更高，隆基股份最高水平达到了24.06%，打破了行业此前认为的24%的效率瓶颈。公司组件效率也达到22.38%。
最大缺点就是涨幅太高，这是我不太看好的因素。而且原始股东减持也比较多，对于原始股东减持股份，我个人一直谨慎。
芯片半导体最近利空不断，在于受到美国打压，国内的代加工技术和产能受到影响，代加工价格可能也会升高，一些芯片设计上市公司股价跌幅较大，但作为卡脖子技术，国家最终是需要解决的，因此未来发展空间是比较大，可以利用大跌的机会分步建仓，之所以选择分步建仓，在于股价调整，没有能力判断何处是真正
的市场底部，这就是市场非理性的地方。
未来芯片技术方面的利好政策还是会出现的，所以股价会有反弹上涨
的机会。我是看好未来的投资机遇的，关键是需要承受短期亏损的痛楚。
我只能说，两个行业一样有潜力。用一年的限度来比较光伏和半导体，我认为光伏产业可能会更好一些。更长周期来看，我个人更加看好半导体。
先从技术面比较了，半导体行业的K线太少，用芯片行业走势替代。目前芯片行业处于高位震荡，已经有两个季度高位震荡，即使再来一个大阳线，很难创出历史新高，存在反复震荡可能。
从芯片行业的月线来看，一直在高位震荡，目前没有出现再次上行的可能。反而不排除进一步震荡的可能。
而光伏产业，我们用太阳能行业走势来比较。太阳能行业的月线和季线如下：
无论是月线还是季线都是主升浪上行，这一波上行大概率能持续到明年上半年，问题不大。
仅仅从K线图来看，太阳能比芯片行业要好的多。芯片先大涨一波，目前已经是高位震荡，结束时间未定。太阳能正在走主升浪，结束时间也未定。毫无疑问，太阳能至少明年上半年好于芯片行业是大概率的。
另外从基本面来分解下太阳能和芯片行业。
从全世界来讲，中国的太阳能行业全世界第一，截至2019年底，累计光伏并网装机量达到204.3GW，同比增长17.1%；全年光伏发电量2242.6亿千瓦时，同比增长26.3%，占我国全年总发电量的3.1%，同比提高0.5个百分点。2019年我国光伏产品出口额约207.8亿美元，同比增长29%。
另外，2020年是太阳能行业补贴的最后一年，很多企业为了补贴疯狂扩产，又叠加行业高景气度。明年还能持续一段时间，就有可能陷入产能过剩担忧。主要是太阳能行业技术更新也是非常快，刚投产的产品可能过个两年就会被淘汰。
德国一家研究所把钙钛矿太阳能的转换效率提高到29%，目前是世界最高。业内预计未来通过使用新型材料的钙钛矿太阳能电池器件的转换效率最高能达到50%左右，是目前商业化的太阳能电池转化效率的2倍左右。未来有预测太阳能发电将会占到总发电量50%的比例，可见发展空间之大。
总体来说，行业成长性是巨大的，谁能成长为真正的龙头，目前来说还太早，中国该行业最早的龙头已经倒闭了。看好这个行业长期发展，但是技术门槛没有芯片那么大，所以竞争过于激烈，到最后一旦规模上不去，效益就不可能再上去了，什么产品中国成为世界第一了，利润基本就被榨干了。
芯片行业在我们中国，是最难啃得一个没有被攻克的领域。2018年，中国芯片进口总量为3120亿美元，占全球集成电路5000亿美元市场规模的近60%，进口额度超过石油，位列国内进口商品第一位。因为很多领域我们国产无法实现，现在一直是追赶者的角色。芯片去年以来的炒作出发点就是国产替代，虽然国产替代一直在进步，但是差距还是非常明显的。在可预见的未来一两年，出现太大根本性转变难度非常大。而从去年以来的国产替代炒作，使很多相关企业出现近十倍的涨幅。所以今年芯片行业整体高位震荡也是再正常不过了。
而且从规模来讲，这些年不是在做大全球的总规模，而是在抢别人饭碗，从而各方面都受到很大的压制。本来就是一个全球分工的行业，而要一肩挑，我永远对我们国家有信心，我只是觉得难度依然是非常大，需要很长时间。
未来某个时间，一旦完成国产替代，再往下走就是直接面对无人区，创新不晓得我们的科技工作者是否准备好了。
那么我对芯片行业的信心来自于哪里？第一个，国家全力支持，举国体制，十年免税。做大事不惜血本。第二个，教育实力不断进步。顶尖大学实力不断增强，人才培养不断改革。从这些政策来讲，都是立足长远，不是一两年能完成的事。但是十年之后，可能情况会大有不同。
再回到本文主题，就是芯片行业长期来看，技术的无可替代性，高科技的集大成者，永远是人类智慧最亮眼的明珠。太阳能相对而言，只是能源的一种获取方式，在某一个相对短的成长阶段，可能会获得高速发展，过了这个阶段就会达到极限。所以我的意思就是，短期看好太阳能，长期看好芯片。
欢迎关注我，每日分析市场行情，十多年投资顾问。
长远讲都是国家需要发展的方向，目的各有不同，赛道不同，不可相提并论，明年上半年光伏，风能会上一波，半导体是国家发展的短板，属于长期发展的方向，碳中和减排国家已有规化时间表，不容拖拉。
我想潜力有一拼吧！光伏工银瑞信战略主题股票2020年长了不少。而半导体诺安成长混合这几年也涨了不少。就是现在横盘已久正在下跌。光伏现在正是热潮当中，而半导体好像阴影沉重，长在山顶还能涨上哪儿去，需求2021年国家政策对半异体科技的加大扶持。调整几个月后才能往上冲，所以光伏基金工银瑞信战略转型主题股票1到6月涨福领先半导体诺安成长混合基金。而半导体诺安成长混合基金在几个月的下跌调整结束到位了、又在国家政策的扶持得到了投资者的亲密。是因光伏涨了半年收益满满、之后资金回头投向半导体抱团炒政策科技半导体，诺安成长混合低位基金又开始火了！在火诺安也是半导体。这是大家心知肚明的。不能超越光伏，所以我个人判断光伏与半导体两个基金是一拼一不分上下的科技基金。
其实这两个板块都挺有潜力。光伏可以直接理解为太阳能；半导体可以直接理解为芯片。直接比较没有太大意义，具体要看是哪只基金了。
基金业绩的排名还有一个交易日就出来了，不出意外的话赵诣管理的三只新能源基金会包揽前三名，涨幅均超过了100%可见2020年光伏基金的涨幅之大！反之，半导体基金类似诺安这样的已经被按在地上反复的摩擦了很长时间。基本上已经到了调整的末期，2021年机会更多一些。
“半导体产业”入选中投顾问2021年十大投资热点，主要原因有以下三点：1.半导体产业属于国民经济的基础性支撑产业。无论是从科技还是经济的角度看，半导体的重要性都是非常巨大且难以替代的，政府对产业的扶持态度也十分坚定。2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%；2020年上半年，我国集成电路产业保持快速增长，产业销售规模达3539亿元，同比增长16.1%。我国半导体产业景气度持续走高，迎来新一轮发展机遇。
2.半导体产业需求强劲。随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整，工业化和信息化的深度融合，加上政府大力推进本地的信息消费，预估到2025年时，中国半导体未来七年的市场需求将持续以每年6%的复合成长率增长，中国半导体市场占全球的份额将从2018年的50%增加到2025年的56%。
3.半导体细分产业众多，市场分割性强，投资机会大。半导体产业链条长，应用领域广阔，具有很强的市场分割性，从上游的半导体材料到中游的设备再到下游的应用领域所涉及的范围十分广大，很难形成一家独大的垄断格局，因此有利于企业利用自身特点，形成自己的技术体系和竞争优势。
总之，目前基金来说，光伏已经处于相对涨幅过高的，而半导体已经即将迎来超跌反弹阶段。所以我认为半导体更有潜力一些。
2019年5月，美国商务部将华为列入实体清单，禁止美国企业向华为出口技术和零部件；2020年5月，美国进一步升级对华为贸易禁令，要求凡使用了美国技术或设计的半导体芯片出口华为时，必须得到美国政府的许可证，进一步切断华为通过第三方获取芯片或代工生产的渠道。
此前，高通、英特尔和博通等美国公司都向华为提供芯片，用于华为智能手机和其他电信设备，华为手机使用谷歌的安卓操作系统。华为自研的麒麟高端手机芯片，也依赖台积电代工。随着美国芯片禁令实施，华为手机业务遭遇重创，消费者业务收入大幅下滑，海外市场拓展也受到影响。
美国凭借芯片技术优势对中国企业“卡脖子”，使半导体产业陡然成为中美 科技 竞争的风暴眼。“缺芯”之痛，突显了中国半导体产业的技术短板。它如一记振聋发聩的警钟，惊醒国人看清国际 科技 竞争的残酷现实。
半导体产业是 科技 创新的龙头和先导，在信息 科技 和高端制造中占据核心地位。攻克半导体核心技术难题，解决高端芯片受制于人的现状，成为中国高 科技 发展和产业升级的当务之急。
全球半导体版图
半导体产业很典型地体现了供应链的全球化，各国在半导体产业链上分工协作，相互依赖。美国、韩国、日本、中国、欧洲等国家或地区发挥各自优势，共同组成了紧密协作的全球半导体产业链。
根据美国半导体行业协会发布的最新数据，美国的半导体企业销售额占据全球的47%，排名第二的是韩国，占比为19%，日本和欧盟半导体企业销售额占比均为10%，并列第三。中国台湾和中国大陆半导体企业销售额占比分别为6%和5%。
具体来看，美国牢牢控制半导体产业链的头部，包括最前端EDA/IP、芯片设计和关键设备等。具体而言，在全球产业链总增加值中，美国在EDA/IP上，占据74%份额；在逻辑芯片设计上，占据67%；在存储芯片设计上，占据29%；在半导体制造设备上，占据41%。
日本在芯片设计、半导体制造设备、半导体材料等重要环节掌握核心技术；韩国在存储芯片设计、半导体材料上发挥关键作用；欧洲在芯片设计、半导体制造设备和半导体材料上贡献突出；中国则在晶圆制造上发挥重要作用。
中国大陆在全球晶圆制造（后道封装、测试）增加值占比高达38%；中国台湾在全球半导体材料、晶圆制造（前道制造、后道封装、测试）增加值占比分别达到22%和47%。
以上国家和地区构成了全球半导体产业供应链的主体。
芯片是人类智慧的结晶，芯片制造是全球顶尖的高端制造产业之一，是典型的资本密集和技术密集行业。制造的过程之复杂、技术之尖端、对制造设备的苛刻要求，决定了芯片产业链的复杂性。半导体制造中的大部分设备，包含了数百家不同供应商提供的模块、激光、机电组件、控制芯片、光学、电源等，均需依托高度专业化的复杂供应链。每一个单一制造链条都可能汇集了成千上万的产品，凝聚着数十万人多年研发的积累。
芯片技术也涉及广泛的学科，需要长时期的基础研究和应用技术创新的成果累积。举例来说，一项半导体新技术方法从发布论文，到规模化量产，至少需要10-15年的时间。作为全球最先进的半导体光刻技术基础的极紫外线EUV应用，从早期的概念演示到如今的商业化花费了将近40年的时间，而EUV生产所需要的光刻机设备的10万个零部件来自全球5000多家供应商。
芯片制造的复杂性，创造了一个由无数细分专业方向组成的全球化产业链。在半导体市场中，专业的世界级公司通过几十年有针对性的研发，在自己擅长的领域建立了牢固的市场地位。比如，荷兰ASML垄断着世界光刻机的生产；美国高通、英特尔、韩国三星、中国台湾的台积电等也都形成了各自的技术优势。目前全世界最先进制程的高端芯片几乎都由台积电和三星生产。
中美芯片供应链各有软肋
“缺芯”，不仅困扰着中国企业。
自去年下半年以来，受新冠疫情及美国贸易禁令干扰，芯片产能及供应不足，全球信息产业和智能制造都遭遇了严重的“芯片荒”。
随着新一轮新冠疫情在东南亚蔓延， 汽车 行业芯片短缺进一步加剧，全球三家最大的 汽车 制造商装配线均出现中断。丰田称 9 月全球减产 40%。美国车企也不能幸免，福特 汽车 旗下一家工厂暂停组装 F-150 皮卡，通用 汽车 北美地区生产线停工时间也被迫延长。
蔓延全球的芯片荒，迫使各国对全球半导体供应链的安全性、可靠性进行重新审视和评估。中美两个大国在半导体供应链上各有优势，也各有软肋。
中国芯片产业起步较晚，但近年来加速追赶。根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%，5年增长了超过一倍。其中，设计业销售额为3778.4亿元，同比增长23.3%；制造业销售额为2560.1亿元，同比增长19.1%；封装测试业销售额2509.5亿元，同比增长6.8%。中国2020年出口集成电路2598亿块，出口金额1166亿美元，同比增长14.8%。
中国芯片核心技术与美国有较大差距，主要突破在芯片设计领域，芯片设计水平位列全球第二。在制造的封测环节也不是我们的短板。中国芯片制造的短板主要在三方面：核心原材料不能自己自足、芯片制造工艺与国际领先水平有较大差距、关键制造设备依赖进口。
由于不能独立完成先进制程芯片的生产制造，大量高端芯片依赖进口。2020年中国进口芯片5435亿块，进口金额3500.4亿美元。
美国是世界芯片头号强国，拥有世界领先的半导体公司，但其核心能力是主导芯片产业链的前端，包括设计、制造设备的关键技术等，但上游资源和制造能力也依赖国外。美国在全球半导体制造市场的市占率急速下降，从 1990 年 37% 滑落至目前 12%左右。
波士顿咨询公司和美国半导体行业协会在今年4月联合发布的《在不确定的时代加强全球半导体产业链》的报告显示，若按设备制造/组装所在地统计，2019年中国大陆半导体企业销售额占比高达35%；美国则排名第二，销售额占比为19%。
世界芯片的主要制造产能集中在亚洲， 2020 年中国台湾半导体产能全球占比为 22%，其次是韩国 21%，日本和中国大陆皆为 15%。这意味着美国在芯片的制造和生产环节，也存在很大的脆弱性。这也是伴随东南亚疫情爆发导致芯片产业链产能受限，美国同样遭遇“芯片荒”的原因。
对半导体产业链脆弱性的担忧，推动美国加大对半导体产业的投资和政策扶持。今年5月美国参议院通过一项两党一致同意的芯片投资法案，批准了520亿美元的紧急拨款，用以支持美国半导体芯片的生产和研发，以提升美国国内半导体产业链的韧性和竞争力。今年2月24日，美国总统拜登签署一项行政命令，推动美国加强与日本、韩国及中国台湾等盟国/地区合作，加速建立不依赖中国大陆的半导体供应链。
除了产能问题，美国在全球半导体竞争中的另一个软肋就是对中国市场的依赖。中国是全球最大的半导体需求市场，每年中国半导体的进口额都超过3000亿美元，大多数美国半导体龙头企业至少有25%的销售额来自中国市场。可以说，中国是美国及全球主要半导体供应商的最大金主。如果失去中国这个最富活力、最具成长性的市场，那么依赖高资本投入的美国各主要芯片供应商的研发成本将难以支撑，影响其研发投入及未来竞争力。
这从另一方面说，恰是中国的优势，中国庞大的市场需求和发展空间，足以支撑芯片产业链的高强度资本投入与技术研发，并推动技术和产品迭代。
“中国芯”提速
随着中国推进《中国制造2025》，芯片制造一直是中国 科技 发展的优先事项。如今，美国在芯片供应和制造上进行霸凌式断供，使中国构建自主可控、安全高效的半导体产业链的目标更加紧迫。
客观上，半导体产业链需要各国协作，这从成本和技术进步角度，对各国都是互利共赢。但美国的断供行为改变了传统的商业与贸易逻辑。在大国竞争的背景下，对具有战略意义的半导体和芯片产业链，安全、可靠成为主导的逻辑。
中国要成为制造强国，实现在全球产业链、价值链的跃升，摆脱关键技术受制于人的困境，芯片制造这道坎儿就必须跨过。
随着越来越多的中国高 科技 企业被列入美国实体清单，迫使半导体产业链中的许多中国企业不得不“抱团取暖”，携手合作，努力寻求供应链的“本土化”。“中国芯”突围，成为中国 科技 界、产业界不得不面对的一场“新的长征”。中国半导体产业进入攻坚期，也由此迎来发展的重大战略机遇期。
在国家“十四五”规划和2035远景目标纲要中，把 科技 自立自强作为创新驱动的战略优先目标，致力打造“自主可控、安全高效”的产业链、供应链；国家将集中资金和优势 科技 力量，打好关键核心技术攻坚战，在卡脖子领域实现更多“由零到一”的突破。国家明确提出到2025年实现芯片自给率70%的目标。
2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，瞄准国产芯片受制于人的短板，在投融资、人才和市场落地等方面进一步加大政策支持，助力打通和拓展企业融资渠道，加快促进集成电路全产业链联动，做大做强人才培养体系等。
全国多地制定半导体产业发展规划和扶持政策，积极打造半导体产业链。长三角地区是我国半导体产业重点聚集区，深圳市则是珠三角地区集成电路产业的龙头，京津冀及中西部地区的半导体产业也正在加快布局。
作为中国创新基地，上海市政府6月21日发布《战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》，其中集成电路产业列为第一位的发展项目，提出产业规模年均增速达到20%左右，力争在制造领域有两家企业营收进入世界前列，并在芯片设计、制造设备和材料领域培育一批上市企业。
上海市的规划中，对芯片制造也制定出具体目标和实施路径：加快研制具有国际一流水平的刻蚀机、清洗机、离子注入机、量测设备等高端产品；开展核心装备关键零部件研发；提升12英寸硅片、先进光刻胶研发和产业化能力。到2025年，基本建成具有全球影响力的集成电路产业创新高地，先进制造工艺进一步提升，芯片设计能力国际领先，核心装备和关键材料国产化水平进一步提高，基本形成自主可控的产业体系。
上海联合中科院和产业龙头企业，投资5000亿元，打造世界级芯片产业基地：东方芯港。目前东方芯港项目已引进40余家行业标杆企业，初步形成了覆盖芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体、封装测试以及装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系。
在国家政策指引和强劲市场的驱动下，国家、企业、科研机构、大学、 社会 资金等集体发力，中国芯片行业正展现出空前的发展动能和势头。
在外部倒逼和内部技术提升的共同作用下，中国芯片产业第一次迎来资金、技术、人才、设备、材料、工艺、设计、软件等各发展要素和环节的整体爆发。国产芯片也在加速试错、改造、提升，正在经历从“不可用”到“基本可用”、再到“好用”的转变。
中国终将重构全球半导体格局
中国芯片制造重大技术突破接踵而至：
中微半导体公司成功研制了5纳米等离子蚀刻机。经过三年的发展，中微公司5纳米蚀刻机的制造技术更加成熟。该设备已交付台积电投入使用。
上海微电子已经成功研发出我国首款28纳米光刻机设备，预计将在2021年交付使用，实现了光刻机技术从无到有的突破。
中芯国际成功推出N+1芯片工艺技术，依托该工艺，中芯国际芯片制程不断向新的高度突破，同时成熟的28纳米制程扩大产能。
7月29日，南大光电承担的国家 科技 重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之光刻胶项目通过了专家组验收。
8月2日青岛芯恩公司宣布8寸晶圆投片成功，良率达90%以上，12寸晶圆厂也将于8月15日开始投片。
2017年，合肥晶合集成电路12寸晶圆制造基地建成投产，至2021年合肥集成电路企业数量已发展到近280家。
中国半导体行业集中蓄势发力，在关键技术和设备等瓶颈领域，从无到有，由易入难，积小成而大成，关键技术和工艺水平正在取得整体跃迁。
小成靠朋友，大成靠对手。某种意义上，我们应该感谢美国的遏制与封锁，逼迫我们在芯片和半导体行业加速摆脱对外部的依赖。
回望新中国 科技 发展史，凡是西方封锁和控制的领域，也是中国技术发展最快的领域：远的如两弹一星、核潜艇，近的如北斗导航系统以及登月、空间站、火星探测等航天工程。在外部压力的逼迫下，中国 科技 与研发潜能将前所未有地爆发。
实际上，中国的整体 科技 实力与美国的差距正在迅速缩小。在一些尖端领域，比如高温超导、纳米材料、超级计算机、航天技术、量子通讯、5G技术、人工智能、古生物考古、生命科学等领域已经居于世界前沿水平。
英国世界大学新闻网站8月29日刊发分析文章，梳理了中国 科技 水平的颠覆性变化：
在创新领域，中国在全球研发支出排名第二，全球创新指数在中等收入国家中排名第一，正在从创新落伍者转变为创新领导者。
人才方面，拥有庞大的高端理工人才库，中国已是知识资本的重要创造者，美中 科技 关系从高度不对称转变为在能力和实力上更加对等。
技术转让方面，中国从单纯的学习者和技术接收者，转变为技术转让的来源和跨境技术标准的塑造者。
人才回流，中国正在扭转人才流失问题，积极从世界各地招募科学和工程人才。
这些变化表明，中国 科技 整体实力已经从追赶转变为能够与国际前沿竞争，由全球 科技 中的边缘角色转变为具有重要影响力的国家之一。
中国的基础研究水平也在突飞猛进。据《日经新闻》8月10日报道，在统计2017年至2019年间全球被引用次数排名前10%的论文时，中国首次超过美国，位居榜首位置。报道还着重指出中国在人工智能领域相关论文总数占据20.7%，美国为19.8%，显示中国在人工智能领域的研究成果正在超越美国。
另有日本学者在研究2021QS世界大学排名后，发现世界排名前20的理工类大学中，中国有7所上榜，清华大学居于第一位，而美国有5所。如果进一步细分到“机械工程”、“电气与电子工程”，中国大学在排名前20中的数量更是全面碾压美国。
芯片技术反映了一个国家整体 科技 水平和综合研发实力，中国的基础研究、应用研究、人才实力具备了突破芯片核心技术的基础和能力。
正如世界光刻机龙头企业——荷兰ASML总裁温尼克今年4月接受采访时所说：美国不能无限打压中国，对中国实施出口管制，将逼迫中国寻求 科技 自主，现在不把光刻机卖给中国，估计3年后中国就会自己掌握这个技术。“一旦中国被逼急了，不出15年他们就会什么都能自己做。”
温尼克的忧虑，正在一步步变成现实。全球半导体产业正进入重大变革期，中国在芯片制造领域的发愤图强，正在改写世界半导体产业的竞争格局。
中国的市场优势加上国家政策优势、资金优势以及基础研究的深入，打破美国在芯片制造领域的技术垄断和封锁，这一天不会太遥远。
