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smt厂PCB贴装后过回焊炉要多久
表面安装技术（Surface-mount technology）。
是一种电子装联技术，起源于1960年代，最初由美国IBM公司进行技术研发，之后于1980年代后期渐趋成熟。此技术是将电子器件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。
其使用之器件又被简称为表面安装器件（surface-mount devices）。和通孔插装技术的最大不同处在于，表面安装技术不需为器件的针脚预留对应的贯穿孔，而表面安装技术的器件尺寸也比通孔插装技术的微小许多。
流程
1、用丝网漏印的方式在印刷电路板上需要焊接器件的位置印上锡膏；
2、将器件贴放到印刷电路板上对应的位置；
3、让贴好器件的印刷电路板通过回流炉加热，使锡膏熔化，器件的引脚与印刷电路板上的铜箔形成牢固的机械电气连接。
优点
1、 更高的组件密度（每单位面积的组件）和每个组件的更多连接。
2、 元件可以放置在电路板的两侧。
3、 更高的连接密度，因为孔不会阻塞内层的布线空间，如果组件仅安装在 PCB 的一侧，也不会阻塞背面层。
4、 当熔融焊料的表面张力将元件拉到与焊盘对齐时，元件放置中的小错误会被自动纠正。
5、 在冲击和振动条件下具有更好的机械性能。
6、 连接处的电阻和电感更低，因此，不需要的射频信号影响更少，高频性能更好、更可预测。
你的回流焊多长啊 是8个区的吗？
正常的要5分钟左右。 速度550--650 。
以锡铅合金锡膏63/37为例。
预热区：1-3度/S 时间60--90或120
均温区：140-170° 时间60-90或120
回流区： 一般60S 焊接时间20-40S
冷却区 降温一般 1-3°/S
