当前国内ic集成电路领域正处于高速发展的阶段。
ic集成电路领域的应用需求也日益增长，市场空间十分广阔。国内ic集成电路行业正在稳步发展，尤其是在5G、人工智能、物联网等领域具有广泛应用，增长势头良好。政策支持使得产业发展的前景更加乐观，企业的发展势头更加强劲。
国内ic集成电路领域是指中国在集成电路设计、制造、封装、测试等各个环节所组成的全产业链，这是一个综合性、高科技性的产业系统。
集成电路有哪些
集成电路（英语：integrated circuit，缩写作 IC），或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。
2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。第一个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器，相较于现今科技的尺寸来讲，体积相当庞大。
电子显微镜下碳纳米管微计算机芯片体的场效应画面根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类：
小型集成电路（SSI英文全名为Small Scale Integration）：逻辑门10个以下或 晶体管100个以下。
中型集成电路（MSI英文全名为Medium Scale Integration）：逻辑门11~100个或 晶体管101~1k个。
大规模集成电路（LSI英文全名为Large Scale Integration）：逻辑门101~1k个或 晶体管1,001~10k个。
超大规模集成电路（VLSI英文全名为Very large scale integration）：逻辑门1,001~10k个或 晶体管10,001~100k个。极大规模集成电路（ULSI英文全名为Ultra Large Scale Integration）：逻辑门10,001~1M个或 晶体管100,001~10M个。
GLSI（英文全名为Giga Scale Integration）：逻辑门1,000,001个以上或晶体管10,000,001个以上。
而根据处理信号的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路、和兼具模拟与数字的混合信号集成电路。
想知道ic是什么呢？
1、功能结构集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。
2、制作工艺集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。
3、集成度高低集成电路按集成度高低的不同可分为：SSIC 小规模集成电路、MSIC 中规模集成电路、大规模集成电路、VLSIC 超大规模集成电路、特大规模集成电路 、GSIC 巨大规模集成电路也被称作极大规模集成电路或超特大规模集成电路。
4、导电类型不同集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路，他们都是数字集成电路。
5、按用途集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
6、按应用领域分集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。
7、按外形分集成电路按外形可分为圆形（金属外壳晶体管封装型，一般适合用于大功率）、扁平型（稳定性好，体积小）和双列直插型。
ic是集成电路。
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上。
然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
集成电路在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
集成电路的特点：
集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。
它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。
