画原理图时，按照从核心到一般，从大模块到小模块的原则。
a) 先画主控芯片，比如STM32F405,把它的最小系统搭建出来，包括晶振、电源电阻电容，boot0/1切换等。
b) 再画各小模块，常见的有LDO稳压模块(AMS1117-3.3)、SWD调试接口、复位reset电路、USB转串口(CH340G)、USB OTG接口等，根据业务需要或再添加SPI Flash模块、SD卡模块等。各个小模块也是需要一定的电阻电容才能工作的，根据各IC datasheet手册里推荐的电路来即可。
c) 对各模块进行命名，以Ux, Hx, Jx规则命名，Ux代表是Unit，即单元的意思，比如主控可以用U1命名， Hx表示Header，即插头， Jx，我也不知道啥意思，反正就是个命名，不必纠结。
d) 对各模块上电阻、电容、二级管等命令，还是按照从主模块到次模块的原则，电阻就R1, R2, R3等依次递增的命名，同理电容、二级管。
e) 添加网络标号，各模块之间输入输出通过网络标号进行连接，操作很简单，但谁和谁连接，需要查手册反复确认，这一步很关键，连错的话板子打出来也用不了，除了正确性，还有配合PCB板布线的难易度进行调节，因为主控的好多引脚其实都是可以使用/复用的，就看布线好不好操作、资源有没有最大化使用等，好多工程实际问题，这已经不是技术层面的事了。
f) 给元器件添加pcb封装，如果你使用的是.intlib库，则原理图和封装是绑定好的，如果是*.schlib，则要手动一个个添加pcb封装。
2. 画PCB
a) 在从原理图导入器件之前，建议先把PCB板的形式画好，使用机械层黄线绘制PCB形状后，Design->Board Shape->Define from selected objects完成PCB板外形定义。
b) 放置原点，所有元器件在PCB板上相对位置都以该原点为参考，一般原点是放在PCB板正中心，依次选择Edit->Origin->Set，完成原点的放置。
c) 选择原理图文件，右键Compile document Stm32f405xxx，如果不报错，说明原理图没有问题，选择Design->Update PCB document Stm32f405xxxx.将元器件导入到PCB中
d) 在PCB中进行元器件的定位，布线。虽然有自动布线，但效果往往不尽如人意，大部分都是手动布线，个人总结出如下布线原则:
I) 主控放在中间，晶振紧挨着主控的CLK输入，越近越稳定。
II) 电源、各IO口、调试口尽量放在外围，各模块及其自身相关的电阻电容放在一起。
III) 正常情况，两层板能摆下的不要增加板子层数，因为层数越多，制造成本越贵，实在布线困难，可以打过孔，
IV) 尽量所有元器件都放在同一层，比如Top-Layer，因为一面贴片比两面往往便宜很多，即使自己打样或回流焊，元器件都在一个面会很好操作，实在一个面放不下了，可以选择把一些插件放在反面，贴片的还是在同一面，插件的如各种Header，直插式按键、晶振等，这样我们可以在贴片时不焊接这些插件，等全部贴片完成后，再手工作电烙铁焊接插件。
IIV) 布线时，正反布线路最好呈垂直状态，比如正面主控各引脚水平拉出，反面的线路(一般是打过孔)就垂直拉出，这样做的好处是，一方面不易出现局部布不了线的情况(死胡同)，因为同一个面各线路是平行的；另一方面，这种近乎垂直的方式不易产生电磁干扰。
e) 加泪镝，加泪镝就是在导线、过孔与焊盘之间加粗的操作，目地就是为了防止机械钻孔时损伤我们的走线，还有就是针对一些需要经常拆装的元件，多次焊接可能会把焊盘搞脱落了，加泪镝也能加固焊盘。
加泪镝是在覆铜之前操作，在Tools->Teardrops，选择对焊盘和过孔加泪镝，泪镝形状为圆弧。
加完泪镝的效果如下图，变的圆润了。
f) 覆铜，覆铜就是将电路板上除了元件和走线外其它空白的区域覆上铜皮，主要的目地，一方面是增加电路板的抗干扰能力，这个铜皮大多是与地网络连接。另一方面，铺上铜皮也能增加散热。
覆铜操作是点击如下按钮(place polygon plane)
然后弹出一个对话框，有3种模型，一般选Solid，覆铜选择GND。
好了，以上就是本人在绘制电路板时的总结感悟，希望对你有所帮助，有什么问题可以在评论区与我讨论互动。
3.常见问题(FAQ)
a) 导线间距过小报警
导线间距过小，PCB图中导线会出现小点点报警
可以在菜单Design->Rules->Electrical->Clearance，把Minimum Clearance设置成0，再次更新PCB后，报警取消。
b) 关于PCB打样相关尺寸设定，这个要看你选择的工厂设备精度，一般工厂都会给出加工能力说明，如下图为某工厂的制程能力说明，包含了最大能加工多少层，最小过孔大小等。
画原理图
画原理图时，按照从核心到一般，从大模块到小模块的原则。
a) 先画主控芯片，比如STM32F405,把它的最小系统搭建出来，包括晶振、电源电阻电容，boot0/1切换等。
b) 再画各小模块，常见的有LDO稳压模块(AMS1117-3.3)、SWD调试接口、复位reset电路、USB转串口(CH340G)、USB OTG接口等，根据业务需要或再添加SPI Flash模块、SD卡模块等。各个小模块也是需要一定的电阻电容才能工作的，根据各IC datasheet手册里推荐的电路来即可。
c) 对各模块进行命名，以Ux, Hx, Jx规则命名，Ux代表是Unit，即单元的意思，比如主控可以用U1命名， Hx表示Header，即插头， Jx，我也不知道啥意思，反正就是个命名，不必纠结。
d) 对各模块上电阻、电容、二级管等命令，还是按照从主模块到次模块的原则，电阻就R1, R2, R3等依次递增的命名，同理电容、二级管。
e) 添加网络标号，各模块之间输入输出通过网络标号进行连接，操作很简单，但谁和谁连接，需要查手册反复确认，这一步很关键，连错的话板子打出来也用不了，除了正确性，还有配合PCB板布线的难易度进行调节，因为主控的好多引脚其实都是可以使用/复用的，就看布线好不好操作、资源有没有最大化使用等，好多工程实际问题，这已经不是技术层面的事了。
f) 给元器件添加pcb封装，如果你使用的是.intlib库，则原理图和封装是绑定好的，如果是*.schlib，则要手动一个个添加pcb封装。
2. 画PCB
a) 在从原理图导入器件之前，建议先把PCB板的形式画好，使用机械层黄线绘制PCB形状后，Design->Board Shape->Define from selected objects完成PCB板外形定义。
b) 放置原点，所有元器件在PCB板上相对位置都以该原点为参考，一般原点是放在PCB板正中心，依次选择Edit->Origin->Set，完成原点的放置。
c) 选择原理图文件，右键Compile document Stm32f405xxx，如果不报错，说明原理图没有问题，选择Design->Update PCB document Stm32f405xxxx.将元器件导入到PCB中
d) 在PCB中进行元器件的定位，布线。虽然有自动布线，但效果往往不尽如人意，大部分都是手动布线，个人总结出如下布线原则:
I) 主控放在中间，晶振紧挨着主控的CLK输入，越近越稳定。
II) 电源、各IO口、调试口尽量放在外围，各模块及其自身相关的电阻电容放在一起。
III) 正常情况，两层板能摆下的不要增加板子层数，因为层数越多，制造成本越贵，实在布线困难，可以打过孔，
IV) 尽量所有元器件都放在同一层，比如Top-Layer，因为一面贴片比两面往往便宜很多，即使自己打样或回流焊，元器件都在一个面会很好操作，实在一个面放不下了，可以选择把一些插件放在反面，贴片的还是在同一面，插件的如各种Header，直插式按键、晶振等，这样我们可以在贴片时不焊接这些插件，等全部贴片完成后，再手工作电烙铁焊接插件。
IIV) 布线时，正反布线路最好呈垂直状态，比如正面主控各引脚水平拉出，反面的线路(一般是打过孔)就垂直拉出，这样做的好处是，一方面不易出现局部布不了线的情况(死胡同)，因为同一个面各线路是平行的；另一方面，这种近乎垂直的方式不易产生电磁干扰。
e) 加泪镝，加泪镝就是在导线、过孔与焊盘之间加粗的操作，目地就是为了防止机械钻孔时损伤我们的走线，还有就是针对一些需要经常拆装的元件，多次焊接可能会把焊盘搞脱落了，加泪镝也能加固焊盘。
加泪镝是在覆铜之前操作，在Tools->Teardrops，选择对焊盘和过孔加泪镝，泪镝形状为圆弧。
加完泪镝的效果如下图，变的圆润了。
f) 覆铜，覆铜就是将电路板上除了元件和走线外其它空白的区域覆上铜皮，主要的目地，一方面是增加电路板的抗干扰能力，这个铜皮大多是与地网络连接。另一方面，铺上铜皮也能增加散热。
覆铜操作是点击如下按钮(place polygon plane)
然后弹出一个对话框，有3种模型，一般选Solid，覆铜选择GND。
好了，以上就是本人在绘制电路板时的总结感悟，希望对你有所帮助，有什么问题可以在评论区与我讨论互动。
3.常见问题(FAQ)
a) 导线间距过小报警
导线间距过小，PCB图中导线会出现小点点报警
可以在菜单Design->Rules->Electrical->Clearance，把Minimum Clearance设置成0，再次更新PCB后，报警取消。
b) 关于PCB打样相关尺寸设定，这个要看你选择的工厂设备精度，一般工厂都会给出加工能力说明，如下图为某工厂的制程能力说明，包含了最大能加工多少层，最小过孔大小等。
KOMPAS-3D的十一、宏操作
原理图生成PCB图：首先，你把原理图保存后创建pcb文件后保存，然后再在设计菜单中选Complie....把图纸缩小，就可以看到PCB的布线图了，布线完后再在自动布线菜单中选全部对象就可以了
希望可以帮到你
KOMPAS-Macro可进行宏的录制、重放和存储。KOMPAS-Macro采用面向对象的高级程序语言Python编写。编写宏的初始文件时，要用到Win API标准函数和KOMPAS-Macro库函数，程序文本存储在文本文档中。
十二、电路板转换器
eCAD–KOMPAS-3D是一个用于导入三维电路板模型的特殊转换器。在KOMPAS-3D 环境下，该转换器能读取由P-CAD (v. 2000-2006)、OrCAD (v. 9.X)和Altium Designer（原名Protel）输出的标准IDF 格式文件。
十三、三维模型识别系统
3D-Model Recognition System用于识别从其他CAD软件导入的实体零件和装配体。增强了不同CAD软件间格式转换和模型信息传递，能得到显示建模过程的设计树，大大节省了模型识别过程。该功能允许在KOMPAS-3D环境中对导入的零件和装配体进行编辑修改。
