SIP :Single-In-Line Package ?
DIP :Dual In-line Package 双列直插式封装?
CDIP:Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装?
PDIP:Plastic Dual-In-line Package 塑料双列直插式封装?
QFP :Quad Flat Package 四方扁平封装?
TQFP :Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封装?
PQFP :Plastic Quad Flat Package 塑料方型扁平封装?
MQFP :Metric Quad Flat Package?
VQFP :Very Thin Quad Flat Package?
SOP :Small Outline Package 小外型封装?
SSOP :Shrink Small-Outline Package 缩小外型封装?
TSOP :Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封装
TSSOP :Thin Shrink Small-Outline Package?
QSOP :Quarter Small-Outline Package?
VSOP :Very Small Outline Package
TVSOP :Very Thin Small-Outline Package?
LCC :Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线芯片承载封装
LCCC :Leadless Ceramic Chip Carrier?
PLCC :Plastic Leaded Chip Carrier 塑料式引线芯片承载封装?
BGA :Ball Grid Array 球栅阵列?
IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
种类
折叠BGA(ballgridarray)球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC。
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
PGA(butt joint pin grid array)
表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
常用集成电路的封装形式
DIP
Dual Inline Package
双列直插式封装
FBGA
Fine-Pitch
Ball Grid Array
细密球型网数组
FTO220
LQFP
微型四方扁平封装
PCDIP
PQFP
Plastic
Quad Flat Package
塑料四方扁平封装
PSDIP
QFP
Quad Flat Package
SDIP
双列直插封装
SO
Small Outline Package
SOP EIAJ TYPE II 14L
Small
Outline Package
小型外框封装
SOT220
small
outline transistor
小外形晶体管
TO220
TSOP
Thin Small Outline Package
薄型小尺寸封装
TSSOP or TSOP II
Thin Shrink Outline Package
引脚超薄紧缩小型封装
PLCC
Plastic
Leaded Chip Carrier
塑料引线芯片载体
