不太清楚你说的是开壳，还是修改电路，还是反向里边的电路。介绍几种我用过的方法吧，不一定完整。
首先说开壳：
浓硫酸加热+超声波清洗
可以把芯片放在烧杯里，放适量浓硫酸加热15分钟左右，外壳就融了，然后放在丙酮里用超声波清洗机（就是眼镜店洗眼镜的那个）清洗，然后就可以用显微镜看了。不用超声波清洗也能看，只不过会有很多残渣，影响视线。这种方法存在的问题就是，融完了打线也就脱落了，没法再用了。
到专业的做FIB的公司
如果有很多做这个的公司，拿给他们开壳就可以了，价格也不贵。开完壳即可以用显微镜观察，也可以继续测试，芯片还是完整的。有的公司用酸开壳，有的据说是用别的手段（具体我也不清楚了），用酸开壳会腐蚀打线，但成本低。其他手段可能有对打线影响小的，但是价格稍高。
开壳说完了，如果你说的解剖是修改电路。那就一条路，到专业的FIB公司去做。价格较贵，按小时计费。
如果你说的是反向电路，到专业做集成电路反向的公司，会拍版图给你，价格较高，如果你还需要提取电路图，价格更高。
就知道这么多了。
集成电路的好坏判断有哪些方法
在电路工作频率不高的前提下，同一电路最好只选用CC4000系列器件，因为CC4000系列市场供应的品种型号齐全，价格便宜，电源适用范围大，省电，提高电源电压可提高抗干扰能力。如果确实需要两种器件并用时，必须考虑两种器件的对接问题。 1、TTL与CMOS中的74HCT，在电源电压为5V时，可以兼容，即不管用TTL驱动74HCT，还是用74HCT驱动TTL，驱动电平和驱动电流均相互满足要求，因此可以直接连接。 2．用TTL驱动CMOS时，驱动电流能满足要求，但驱动电平不满足要求，解决办法是：电源电压相同时加上拉电阻，电源电压不同时中间加一级电平偏移接口电路。 3．用CMOS驱动TTL时，驱动电平能满足要求，但驱动电路不满足要求，解决的办法很多，比较简单的办法是把两个或两个以上的CMOS电路并接以提高电流驱动能力，一般只适用于驱动一个TTL电路，如果要驱动多个TTL电路，可以采用晶体管放大电路以提高电流驱动能力。
在使用数字集成电路时，经常会遇到多余的输入端，对于丌L电路，可以将多余的输入端做如下处理： (1)如果电源电压不超过5.5V，可将不用的与输入端接VCC，或通过1kQ电阻接到VCC上。 (2)不使用的输入端可以悬空，但不允许连接开路长线。 (3)将不使用的或输入端接地。 (4)把不使用的输入端并接到一个已被使用的输入端上，或者将一个不用的与非门的所有输入端接地，然后将其输出高电平接到不使用的与输入端上。 ?
判断集成电路块的好坏，可用万用表测量集成块各脚对地的工作电压，对地电阻值，工作电流是否正常。还可将集成块取下，测量集成块各脚与接地脚之间的阻值是否正常，同时在取下集成块的时侯可测量其外接电路各脚的对地电阻值是否正常。需要特别说的是，在更换集成电路块时，一定要注意焊接质量和焊接时间。 有的集成电路块引脚较多，如焊接不当容易产生新的故障。焊接时间太长，很容易损坏集成块的内部电路，甚至使其印刷电路的铜箔和基板脱离而增加不必要的工作量，在焊接时最好使用专用的烙铁头，以加快焊接时间，并要注意散热。如引脚太多一次焊不好，可等下再焊亦可。或者先购回一个相同引脚的集成电路插座，先将插座焊接好后，再将集成电路块插入即可，能这样做是最好的。 在更换集成电路块时一般要求用同型号、同规格的集成电路来进行替换。实在找不到原型号、原规格的集成电路时，可考虑用相近功能的集成电路块来代替，但需要注意的是，代替时要弄清供电电压、阻抗匹配、引脚位置以及外围控制电路等问题。
