单线阻抗对单条走线做阻抗控制； 差分阻抗一对走线阻抗控制； 共面阻抗针对双面的，参考距离比较远，选择距离教近参考面。
在PCB中，特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的核心元器件、易受干扰的元器件、带高压的元器件、发热量大的元器件，以及一些异性元器件，这些特殊元器件的位置需要仔细分析，做带布局合乎电路功能的要求及生产的需求。
在设计中如何放置特殊元器件时首先考虑PCB尺寸大小。快易购指出pcb尺寸过大时，印刷线条长，阻抗增加，抗燥能力下降，成本也增加；过小时，散热不好，且临近线条容易受干扰。在确定PCB的尺寸后，在确定特殊元件的摆方位置。最后，根据功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
扩展资料：
PCB布局规则：
1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。
2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。
3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。
4、离电路板边缘一般不小于2MM电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2或4:3电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的机械强度。
参考资料：
怎么看电路图啊
PCB干制程？ 呵呵，我做了很多年，下面就详细介绍一下：
41 制程目的
三层板以上产品即称多层板,传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安置这幺多的零组件以及其所衍生出来的大量线路，因而有多层板之发展。加上美国联邦通讯委员会(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的电器产品若有涉及电传通讯者，或有参与网络联机者，皆必须要做"接地"以消除干扰的影响。但因板面面积不够,因此pcb lay-out就将"接地"与"电压"二功能之大铜面移入内层，造成四层板的瞬间大量兴起,也延伸了阻抗控制的要求。而原有四层板则多升级为六层板，当然高层次多层板也因高密度装配而日见增多本章将探讨多层板之内层制作及注意事宜
42 制作流程
依产品的不同现有三种流程
A Print and Etch
发料→对位孔→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜
B Post-etch Punch
发料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→工具孔
C Drill and Panel-plate
发料→钻孔→通孔→电镀→影像转移→蚀刻→剥膜
上述三种制程中,第三种是有埋孔(buried hole)设计时的流程,将在20章介绍本章则探讨第二种( Post-etch Punch)制程－高层次板子较普遍使用的流程
420发料
发料就是依制前设计所规划的工作尺寸，依BOM来裁切基材，是一很单纯的步骤，但以下几点须注意：
A 裁切方式-会影响下料尺寸
B 磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程
C 方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向
D 下制程前的烘烤-尺寸安定性考量
421 铜面处理
在印刷电路板制程中，不管那一个step，铜面的清洁与粗化的效果，关系着下 一制程的成败，所以看似简单，其实里面的学问颇大。
A 须要铜面处理的制程有以下几个
a 干膜压膜
b 内层氧化处理前
c 钻孔后
d 化学铜前
e 镀铜前
f 绿漆前
g 喷锡(或其它焊垫处理流程)前
h 金手指镀镍前
本节针对a c f g 等制程来探讨最好的处理方式(其余皆属制程自动化中的一部 份，不必独立出来)
B 处理方法 现行铜面处理方式可分三种：
a 刷磨法(Brush)
b 喷砂法(Pumice)
c 化学法(Microetch)
以下即做此三法的介绍
C 刷磨法
刷磨动作之机构,见图41所示
表41是铜面刷磨法的比较表
注意事项
a 刷轮有效长度都需均匀使用到, 否则易造成刷轮表面高低不均
b 须做刷痕实验，以确定刷深及均匀性
优点
a 成本低
b 制程简单，弹性
缺点
a 薄板细线路板不易进行
b 基材拉长，不适内层薄板
c 刷痕深时易造成D/F附着不易而渗镀
d 有残胶之潜在可能
D喷砂法
以不同材质的细石(俗称pumice)为研磨材料
优点：
a 表面粗糙均匀程度较刷磨方式好
b 尺寸安定性较好
c 可用于薄板及细线
缺点：
a Pumice容易沾留板面
b 机器维护不易
E 化学法(微蚀法)
化学法有几种选择，见表
F结纶
使用何种铜面处理方式，各厂应以产品的层次及制程能力来评估之，并无定论，但可预知的是化学处理法会更普遍，因细线薄板的比例愈来愈高。
422 影像转移
4221印刷法
A 前言
电路板自其起源到目前之高密度设计,一直都与丝网印刷(Silk Screen Printing)－或网版印刷有直接密切之关系，故称之为"印刷电路板"。目前除了最大量的应用在电路板之外，其它电子工业尚有厚膜(Thick Film)的混成电路(Hybrid Circuit)、芯片电阻(Chip Resist )、及表面粘装(Surface Mounting)之锡膏印刷等也都优有应用。
由于近年电路板高密度,高精度的要求,印刷方法已无法达到规格需求,因此其应用范围渐缩,而干膜法已取代了大部分影像转移制作方式下列是目前尚可以印刷法cover的制程:
a 单面板之线路,防焊 ( 大量产多使用自动印刷,以下同)
b单面板之碳墨或银胶 c双面板之线路,防焊
d湿膜印刷
e内层大铜面
f文字
g可剥胶(Peelable ink)
除此之外,印刷技术员培养困难,工资高而干膜法成本逐渐降低因此也使两者消长明显
干制程图像转移的制作方式：
现在基本上只保留两种了，就是以干膜成像转移和湿膜成像转移为主要方式。而湿膜成像转移因其成本只有干膜成像转移的四分之一，所以湿膜成像转移有逐渐代替干膜成像转移的趋势。
4221干膜法
更详细制程解说请参读外层制作本节就几个内层制作上应注意事项加以分析
A 一般压膜机(Laminator)对于01mm厚以上的薄板还不成问题,只是膜皱要多 注意！
B 曝光时注意真空度
C 曝光机台的平坦度
D 显影时Break point 维持50~70% ,温度30+_2,须 auto dosing
4222湿膜法
a、前处理用机械或微蚀刻药水处理板面
b、使用水平或垂直涂布线在板面均匀涂覆一层感光油墨（墨厚8-12um）,送入自动烤箱进行烘烤，涂布后板面硬度需达2H以上。目前用得较多的涂布线垂直的有群翊、科峤，水平线有液控、港建。
c、曝光能量6-8格
d、显影30-50%，30±2℃
所有干制程的目的就是将底片上的图形转移到基板上，得到需要的线路图形。
423 蚀刻
现业界用于蚀刻的化学药液种类，常见者有两种，一是酸性氯化铜(CaCl2)、 蚀刻液，一种是碱性氨水蚀刻液。
A．两种化学药液的比较，见表氨水蚀刻液& 氯化铜蚀刻液比较
两种药液的选择，视影像转移制程中，Resist是抗电镀之用或抗蚀刻之用。在内层制程中D/F或油墨是作为抗蚀刻之用，因此大部份选择酸性蚀刻。外层制程中，若为传统负片流程，D/F仅是抗电镀，在蚀刻前会被剥除。其抗蚀刻层是钖铅合金或纯钖，故一定要用碱性蚀刻液，以免伤及抗蚀刻金属层。
B．操作条件 见表为两种蚀刻液的操作条件
C 设备及药液控制
两种 Etchant 对大部份的金属都是具腐蚀性，所以蚀刻槽通常都用塑料，如 PVC (Poly Vinyl chloride)或PP (Poly Propylene)。唯一可使用之金属是 钛 (Ti)。为了得到很好的蚀刻品质－最笔直的线路侧壁,(衡量标准为蚀刻因子 etching factor其定义见图43)，不同的理论有不同的观点，且可能相冲突。 但有一点却是不变的基本观念，那就是以最快速度的让欲蚀刻铜表面接触愈多 新鲜的蚀刻液。因为作用之蚀刻液Cu+浓度增高降低了蚀刻速度，须迅速补充 新液以维持速度。在做良好的设备设计规划之前，就必须先了解及分析蚀铜过 程的化学反应。本章为内层制作所以探讨酸性蚀刻,碱性蚀刻则于第十章再介 绍
a CuCl2酸性蚀刻反应过程之分析
铜可以三种氧化状态存在，原子形成Cu°, 蓝色离子的Cu++以及较不常见 的亚铜离子Cu+。金属铜可在铜溶液中被氧化而溶解，见下面反应式（1）
Cu°+Cu++→2 Cu+ ------------- (1)
在酸性蚀刻的再生系统，就是将Cu+氧化成Cu++,因此使蚀刻液能将更多的 金属铜咬蚀掉。
以下是更详细的反应机构的说明。
b 反应机构
直觉的联想，在氯化铜酸性蚀刻液中，Cu++ 及Cu+应是以CuCl2 及CuCl存 在才对，但事实非完全正确，两者事实上是以和HCl形成的一庞大错化物存 在的：
Cu° + H2CuCl4 + 2HCl → 2H2CuCl3 ------------- (2)
金属铜 铜离子 亚铜离子
其中H2CuCl4 实际是 CuCl2 + 2HCl
2H2CuCl3 实际是 CuCl + 2HCl
在反应式(2)中可知HCl是消耗品。即使(2)式已有些复杂，但它仍是以下两 个反应式的简式而已。
Cu°+ H2CuCl4 → 2H2CuCl3 + CuCl (不溶) ---------- (3)
CuCl + 2HCl → 2H2CuCl3 (可溶) ---------- (4)
式中因产生CuCl沉淀，会阻止蚀刻反应继续发生，但因HCl的存在溶解 CuCl，维持了蚀刻的进行。由此可看出HCl是氯化铜蚀刻中的消耗品，而且 是蚀刻速度控制的重要化学品。
虽然增加HCl的浓度往往可加快蚀刻速度，但亦可能发生下述的缺点。
1 侧蚀 (undercut ) 增大，或者etching factor降低。
2 若补充药液是使用氯化钠，则有可能产生氯气，对人体有害。
3 有可能因此补充过多的氧化剂 (H2O2)，而攻击钛金属H2O2 。
c自动监控添加系统 目前使用CuCl2酸性蚀铜水平设备者,大半都装置Auto dosing设备,以维持 蚀铜速率,控制因子有五:
1 比重
2 HCl
3 H2O2
4 温度
5 蚀刻速度
424 剥膜
剥膜在pcb制程中，有两个step会使用，一是内层线路蚀刻后之D/F剥除，二 是外层线路蚀刻前D/F剥除(若外层制作为负片制程)D/F的剥除是一单纯简易 的制程，一般皆使用联机水平设备，其使用之化学药液多为NaOH或KOH浓 度在1~3%重量比。注意事项如下：
A 硬化后之干膜在此溶液下部份溶解，部份剥成片状，为维持药液的效果及后水洗能彻底，过滤系统的效能非常重要
B 有些设备设计了轻刷或超音波搅拌来确保剥膜的彻底，尤其是在外层蚀刻后 的剥膜, 线路边被二次铜微微卡住的干膜必须被彻底剥下，以免影响线路 品质。所以也有在溶液中加入BCS帮助溶解，但有违环保，且对人体有 害。
C 有文献指K(钾)会攻击锡，因此外层线路蚀刻前之剥膜液之选择须谨慎评 估。剥膜液为碱性，因此水洗的彻底与否，非常重要，内层之剥膜后有加 酸洗中和，也有防铜面氧化而做氧化处理者。
425对位系统
4251传统方式
A 四层板内层以三明治方式，将23层底片事先对准,粘贴于一压条上(和内层同厚), 紧贴于曝光台面上，己压膜内层则放进二底片间, 靠边即可进行曝光。见图44
B 内层先钻(6层以上)粗对位工具孔(含对位孔及方向孔，板内监测孔等), 再以双面曝光方式进行内层线路之制作。两者的对位度好坏，影响成品良率极大，也是M/L对关键。
4252蚀后冲孔(post Etch Punch)方式
A Pin Lam理论
此方法的原理极为简单，内层预先冲出4个Slot孔，见图45 ，包括底片， prepreq都沿用此冲孔系统，此4个SLOT孔，相对两组，有一组不对称， 可防止套反。每个SLOT孔当置放圆PIN后，因受温压会有变形时，仍能 自由的左右、上下伸展，但中心不变，故不会有应力产生。待冷却，压力释 放后，又回复原尺寸，是一颇佳的对位系统。
B Mass Lam System
沿用上一观念Multiline发展出"蚀后冲孔"式的PPS系统，其作业重点如下：
1透过CAM在工作底片长方向边缘处做两"光学靶点"(Optical Target)以及四 角落之pads见图46
2将上、下底片仔细对准固定后，如三明治做法，做曝光、显影蚀刻， 剥膜等步骤。
3蚀刻后已有两光学靶点的内层板，放进Optiline PE机器上，让CCD瞄准 该光学靶点，依各厂自行设定，冲出板边4个Slot孔或其它图形工具孔。 如图47
4若是圆形工具孔、即当做铆钉孔，内层黑化后，即可以铆钉将内层及胶片 铆合成册，再去进行无梢压板。
4252各层间的对准度
A 同心圆的观念
a 利用辅助同心圆，可check内层上、下的对位度
b 不同内层同心圆的偏位表示压合时候的Shift滑动
B 设计原则
a见图48 所示
b同心圆之设计，其间距为4mil，亦是各层间可容许的对位偏差,若超出同心圆以外，则此片可能不良。
c因压合有Resin Cure过程故pattern必须有预先放大的设计才能符合最终产品尺寸需求。
43 内层检测
AOI(简单线路采目视) →电测→(修补)→确认 内层板线路成完后,必须保证通路及绝缘的完整性(integrity),即如同单面板一样先要仔细检查。因一旦完成压合后,不幸仍有缺陷时,则已为时太晚,对于高层次板子而言更是必须先逐一保证其各层品质之良好,始能进行压合, 由于高层板渐多,内层板的负担加重,且线路愈来愈细,万一有漏失将会造成压合后的昂贵损失传统目视外,自动光学检查(AOI)之使用在大厂中已非常普遍, 利用计算机将原图案牢记,再配合特殊波长光线的扫瞄,而快速完美对各层板详作检查。但AOI有其极限,例如细断路及漏电(Leakage)很难找出,故各厂渐增加短、断路电性测试。
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看图方法：
1、看主回路。
2、在看控制回路。控制回路要求是从上到下，从左到右。
3、看图前必须搞清楚各电器符号含义才能方便看图。
电路图组成：
电路图主要由元件符号、连线、结点、注释四大部分组成。
1、元件符号表示实际电路中的元件，它的形状与实际的元件不一定相似，甚至完全不一样。但是它一般都表示出了元件的特点，而且引脚的数目都和实际元件保持一致。
2、连线表示的是实际电路中的导线，在原理图中虽然是一根线，但在常用的印刷电路板中往往不是线而是各种形状的铜箔块，就像收音机原理图中的许多连线在印刷电路板图中并不一定都是线形的，也可以是一定形状的铜膜。
3、结点表示几个元件引脚或几条导线之间相互的连接关系。所有和结点相连的元件引脚、导线，不论数目多少，都是导通的。
4、注释在电路图中是十分重要的，电路图中所有的文字都可以归入注释—类。细看以上各图就会发现，在电路图的各个地方都有注释存在，它们被用来说明元件的型号、名称等等。
扩展资料：
组成结构
电气系统图主要有电气原理图、电器布置图、电气安装接线图等，绘图软件有电气CAD、protel99、Cadence等。
因此，电气原理图是电气系统图的一种。是根据控制线图工作原理绘制的，具有结构简单，层次分明。主要用于研究和分析电路工作原理。
电气布置安装图主要用来表明各种电气设备在机械设备上和电气控制柜中的实际安装位置。为机械电气在控制设备的制造、安装、维护、维修提供必要的资料。
电气安装接线图是为了进行装置、设备或成套装置的布线提供各个安装接线图项目之间电气连接的详细信息，包括连接关系，线缆种类和敷设线路。
电气原理图标注
常见的标有：QS刀开关、FU熔断器、KM接触器、KA中间继电器、KT 时间继电器、KS 速度继电器、FR 热继电器、SB 按钮、SQ 行程开关。
元件技术数据
（1）电气元件明细表：元器件名称、符号、功能、型号、数量等。
（2）用小号字体注在其电气原理图中的图形符号旁边。
参考资料：
