线路板焊接一般有三种方式：
焊接。以锡作为原料，通过热熔化的方式焊接。这种方式是目前用得最广的，成本也是较低的一种方式；一般借助于钢网，先印一层薄薄的锡膏，再通过回流方式实现焊接。
压接。压接不用锡，是以引脚直接压入插件孔内实现接通的一种方式；
邦定。一般用在密度很高的IC脚上，是一种借助于热压方式直接将导线与焊盘实现连接的方式。
这叫印刷电路，就是将导线印在电路板上，规整，节省空间。它是用一定规格的覆铜板，在有铜箔的一面用调和漆按原理图画好元件位置，连线，带干燥后放入40°三氯化铁溶液中，腐蚀掉不用的部分，只留下连线，然后在元件位置钻孔、插件焊接即可。
