放大器跟功放有什么区别，放大器能单独使用嘛，能当功放接喇叭用吗？

放大器跟功放有什么区别，放大器能单独使用嘛，能当功放接喇叭用吗？

功放是功率放大器的简称，功放就是一种放大器，两者虽没有本质区别，但是有以下明显区别：1. 功放输出电阻很小，输出范围很宽，带载能力很强，一般放大器不是输出电阻较大，就是输出范围很窄，故一般放大器接喇叭时效果很差；

2. 一般放大器主要是放大电压，功放主要是放大功率。像常见的OTL及OCL功放，他们的电压放大倍数不足1，但是功率放大器倍数比较大，所以能带得动喇叭等大负载。

3、一般放大器不单独使用，而是作为功放的前置放大器使用。

电压放大器：有电压放大的功能，但内阻较高，不能提供较大的负载电流。

功率放大器：有一定的电压放大功能(也可能不是很大，甚至于很小)，但内阻较低，能提供较大的负载电流。

这个USB介面是连线U盘、读卡器等等储存装置的，用于播放记忆体卡等储存装置中的音视讯档案。不可以和电脑的USB连线，至少，如果可以连线，那么还需要音箱上的

功放，就是功率放大器的简称。也叫扩音机。

功率放大器是放大功率增益的，采用的是电晶体放大，运算放大器是通过分压等方式获得电压或者电流的放大

音讯放大器是只将声音进行简单的放大处理。而音讯功率放大器是将音讯本身的功率进行放大，达到扩音目的。

音讯放大器常应用在我们常见的电视机，录音机等本身可以放音的装置，它有一块专门处理声音的电路板，这就是个音讯放大器。而音讯功率放大器主要应用在室外广播比较多。主要是因为音箱线要比较长，线越长，电阻越大，单独的将音讯讯号放大是达不到驱动音箱的要求的，因为音讯本身的功率是不够的，所以就需要将其功率进行放大。

电池

1、能把输入讯号的电压或功率放大的装置，由电子管或电晶体、电源变压器和其他电器元件组成。用在通讯、广播、雷达、电视、自动控制等各种装置中。

原理: 高频功率放大器用于发射机的末级，作用是将高频已调波讯号进行功率放大，以满足传送功率的要求，然后经过天线将其辐射到空间，保证在一定区域内的接收机可以接收到满意的讯号电平，并且不干扰相邻通道的通讯。

高频功率放大器是通讯系统中传送装置的重要元件。按其工作频带的宽窄划分为窄带高频功率放大器和宽频高频功率放大器两种，窄带高频功率放大器通常以具有选频滤波作用的选频电路作为输出回路，故又称为调谐功率放大器或谐振功率放大器；宽频高频功率放大器的输出电路则是传输线变压器或其他宽频匹配电路，因此又称为非调谐功率放大器。高频功率放大器是一种能量转换器件，它将电源供给的直流能量转换成为高频交流输出在 “低频电子线路”课程中已知，放大器可以按照电流导通角的不同，

将其分为甲、乙、丙三类工作状态。甲类放大器电流的流通角为360o，适用于小讯号低功率放大。乙类放大器电流的流通角约等于 180o；丙类放大器电流的流通角则小于180o。乙类和丙类都适用于大功率工作丙类工作状态的输出功率和效率是三种工作状态中最高者。高频功率放大器大多工作于丙类。但丙类放大器的电流波形失真太大，因而不能用于低频功率放大，只能用于采用调谐回路作为负载的谐振功率放大。由于调谐回路具有滤波能力，回路电流与电压仍然极近于正弦波形，失真很小。

2、画图的时候，放大或缩小图形的用具。也叫放大尺。

原理: 利用光的折射

[编辑本段]整合运算放大器的分类介绍

整合运算放大器主要类别

下面对不同特性的整合运算放大器进行介绍。

1.通用型整合运算放大器

通用型整合运算放大器是指它的技术引数比较适中，可满足大多数情况下的使用要求。通用型整合运算放大器又分为Ⅰ型、Ⅱ型和Ⅲ型，其中Ⅰ型属低增益运算放大器，Ⅱ型属中增益运算放大器，Ⅲ型为高增益运算放大器。Ⅰ型和Ⅱ型基本上是早期的产品，其输入失调电压在2mV左右，开环增益一般大于80dB。

2.高精度整合运算放大器

高精度整合运算放大器是指那些失调电压小，温度漂移非常小，以及增益、共模抑制比非常高的运算放大器。这类运算放大器的噪声也比较小。其中单片高精度整合运算放大器的失调电压可小到几微伏，温度漂移小到几十微伏每摄氏度。

3.高速型整合运算放大器高速型整合运算放大器的输出电压转换速率很大，有的可达2~3kV/μS。

4.高输入阻抗整合运算放大器

高输入阻抗整合运算放大器的输入阻抗十分大，输入电流非常小。这类运算放大器的输入级往往采用MOS管。

5.低功耗整合运算放大器

低功耗整合运算放大器工作时的电流非常小，电源电压也很低，整个运算放大器的功耗仅为几十微瓦。这类整合运算放大器多用于行动式电子产品中。

6.宽频带整合运算放大器

宽频带整合运算放大器的频带很宽，其单位增益频宽可达千兆赫以上，往往用于宽频带放大电路中。

7.高压型整合运算放大器

一般整合运算放大器的供电电压在15V以下，而高压型整合运算放大器的供电电压可达数十伏。

8.功率型整合运算放大器

功率型整合运算放大器的输出级，可向负载提供比较大的功率输出。

[编辑本段]光纤放大器介绍

光纤放大器不但可对光讯号进行直接放大，同时还具有实时、高增益、宽频、线上、低噪声、低损耗的全光放大功能，是新一代光纤通讯系统中必不可少的关键器件；由于这项技术不仅解决了衰减对光网路传输速率与距离的限制，更重要的是它开创了1550nm频段的波分复用，从而将使超高速、超大容量、超长距离的波分复用（WDM）、密集波分复用（DWDM）、全光传输、光孤子传输等成为现实，是光纤通讯发展史上的一个划时代的里程碑。在目前实用化的光纤放大器中主要有掺铒光纤放大器（EDFA）、半导体光放大器（SOA）和光纤拉曼放大器（FRA）等，其中掺铒光纤放大器以其优越的效能现已广泛应用于长距离、大容量、高速率的光纤通讯系统、接入网、光纤CATV网、军用系统（雷达多路资料复接、资料传输、制导等）等领域，作为功率放大器、中继放大器和前置放大器。

光纤放大器一般都由增益介质、泵浦光和输入输出耦合结构组成。目前光纤放大器主要有掺铒光纤放大器、半导体光放大器和光纤拉曼放大器三种，根据其在光纤网路中的应用，光纤放大器主要有三种不同的用途：在发射机侧用作功率放大器以提高发射机的功率；在接收机之前作光预放大器以极大地提高光接收机的灵敏度；在光纤传输线路中作中继放大器以补偿光纤传输损耗，延长传输距离。

目前流行的说法D类主要是指数字功放,当然也有的是别的概念.

AB类属于传统的功放,末级放大管工作在甲乙类状态(也叫AB类),所以称为AB类.

另外还有A类,即甲类功放,末级放大管工作在甲类.

B类,即乙类功放.

就音质来说,目前普遍接受的是A类功放声音最好.

AB类其次.

至于D类功放,数字式的功放,我个人认为效果肯定好不到哪里去的.

当然不排除将来某一天D类功放发展到很好的效果.但就现在来说,D类肯定是不行的.

就工作效率来说,AB类是十分高的,也就是说是十分省电的.

A类效率是最低的,比较耗电的,发热也大的,但声音是最好的.发烧友一般为了追求高音质,不在乎那点电费.

D类由于本人不屑于谈数字式功放.所以不讨论.

你好，音讯放大器只是单单将声音进行简单的放大处理。比如我们常见的电视机，录音机等本身可以放音的装置，它有一块专门处理声音的电路板，这就是个音讯放大器。而音讯功率放大器是将音讯本身的功率进行放大，达到扩音目的，此类扩音器主要有A类电路和D类电路应用在室外广播比较多。主要是因为音箱线要比较长。尤其像公园里的那些音箱。会拉很长的线。大家都知道，线越长，电阻越大，那么音讯本身的功率是不够的。，那么久要将其放大。希望帮到你。当然，家庭影院的功放也是功率放大器。因为它要供音给音箱，所以单独将音讯放大是达不到音箱的要求的。所以还要将功率放大。

积分电路可以消除放大器的失调电压吗？

集成运放性能参数测试仪 一、集成运放性能参数测试仪性能指标 工作电压：±15V

VIO：测量范围：

0～40mV（＜小于3%读数±1个字）；

IIO：测量范围：

0～4μA（＜3%读数±1个字）；

AVD：测量范围：

60dB～120dB±3dB；

KCMR：测量范围：

60dB～120dB±3dB；

输出频率：5Hz

输出电压有效值：4 V

频率与电压值误差绝对值均小于1%； 二、设计思路： 本设计以单片机

STC89C52为控制核心，利用数模转换器ADS1110

以及继电器，为切换开关， 对被测量信号进行采样，通过单片机处

理完成对运算放大器LM741的UIO，IIO，AVC，KCMR等参数的测量。 并

通过系统显示接口，利用液晶显示装置将测试的结果进行显示，同时

本系统还能通过键盘进行人机交流，实现按下一个按键就可以对该运

放的某个参数进行测试。 三、系统结构图 四、方案比较与选择： 主控芯片部分

方案一：采用STC89C52单片机。优点是芯片结构简单，使用相

对容易；缺点是不带AD转换电路，需要外接AD转换芯片，测量精度

相对较低。

方案二：采用凌阳SPCE061A单片机。优点是自带AD转换模块，

测量精度相对较高，能进行音频处理等多种智能化功能；缺点是结构

复杂，使用起来相对繁琐。

由于此方案的核心内容在测试电路部分，主控芯片的选择对结果

的影响相对较小，综合以上芯片的性能以及自身的情况，选择使用相

对简单的STC89C52单片机。

信号发生器的选择 方案一：利用传统的模拟分立元件或单片压控函数发生器

MAX038，可产生三角波、方波、正弦波，通过调整外围元件可以改

变输出频率、幅度，但采用模拟器件由于元件分散性太大，即使用单

片函数发生器，参数也与外部元件有关，外接电阻电容对参数影响很

大，因而产生的频率稳定度较差、精度低、抗干扰能力差、成本也较

高。

方案二：采用ICL8038芯片产生信号。优点是电路简单，波形好，

控制方便，缺点是频率有限。

由于需要的频率不宽，综合以上考虑，选择电路简单，波形好，

控制方便，精度和抗干扰能力更强的ICL8038作为信号发生器。

显示模块的选择

方案一：采用液晶显示模块SVM12864（LCD）。占用I/O口多，

控制复杂，但可以显示汉字和简单图形等，功能强大

方案二：采用液晶显示模块1602。占用I/O口少，控制简单，每

行可显示16个字符。

虽然SVM12864功能相对强大，但是采用1602更为合理。因为需

要显示的参数不多，且都是英文字母和数字，因此选择控制简单的

1602液晶显示模块。

五、测量原理 2.1 失调电压

Vios

理想运放当输入电压为零时，其输出电压也为零，但实际运放电路当输入电压为零时，其输出端仍有一个偏离零点的直流电压Vios。这是

由于运放电路参数不对称所引起的（在室温25度 和标准电源电压下）

为了使这一输出直流电压Vios 为零，必须先在输入端加一个直流电

压作为补偿电压! 以抵消偏离零点的输出电压。这个加在输入端的电

压即为输入失调电压Vios（显然Vios越小，说明运算放大器参数的对

称性越）

2.2 失调电流Iio

运放的输入偏置电流是指运放输入级差分对管的基极电流IB1，IB2，

其中IB1指同相输入端基极电流，IB2指反相输入端基极电流运放的输

入失调电流是指当运放输出电压为零时，两个输入端静态电流的差

值，即Iio=IB1- IB2"（显然：Iio的存在将使输出端零点偏移! 信号

源阻抗越高，失调电流的影响越严重）

2.3 共模抑制比K C M R

表征运放对共模信号抑制能力的参数叫共模抑制比! 用KCMR表示。

KCMR定义为差模电压增益Avd 和共模电压增益Avc 之比，即KCMR =

Avd/Avc。运放对共模信号有很强的抑制能力。

2．4 开环放大倍数的测量

即输出电压与输入电压的比值。

六、电路设计 3.1 失调电压

VIO测量电路

输入失调电压的测量原理如图1所示：图中直流电路通过RI和RF接成闭合环路， 通常RI的取值不超过100欧

测量电路：

测量方法：

根据输入失调电压的定义得：

3.2 失调电流IIO测量电路

测量电路：

和上面一样， 则：

3.3 共模抑制比KCMR 测量电路

测试原理如图所示,由于RF>>RI，电路对差模信号的增益很大，该闭

环电路对差模信号的增益AvD= RF/RI。共模信号的增益AvC=

（VO/VS)。因此，只要从电路上测出VO 和VS，即可求出共模抑制比

KCMR = Avd/Avc

3．4 开环放大倍数的测量

测量电路如图。

实际的测量电路：由于考虑到输出处会有自激震荡产生，因此在OP177的输出口和正向

输入端加上一个电容，用以消除自激震荡的影响。

实现各个测量电路的转换，我使用继电器、通过单片机对引脚的

置位来改变开关的通断以及接通的相应电路。

S1、S2闭合，S3、S4接地时，测量失调电压；

S1、S2断开，S3、S4接地时，测量失调电流；

S1、S2闭合，S3接信号源，S4接地时，测量共模抑制比；

S1、S2闭合，S3接地，S4接信号源时，测量开环放大倍数。

以下为其他模块的电路：

1．整流转换电路：

2．单片机控制及液晶显示模块电路：

3．信号发生电路

电路总图:

画图原理图中存在的问题：

由于原理图的元件库中没有ADS1110、继电器、ICL8038等元件，因此这些元件都需要自己手动画元件，这也是画图中存在的最大问

题。要将该元件的引脚与实际元件的引脚要对应。可以说，在画原理

图的过程中没有存在很大的障碍。 六、软件仿真 仿真软件使用的是multisim2001。

在明确了软件以后，就着手进行各个部件的仿真。由于集成运

放性能参数测试仪的核心内容为测量电路部分，控制以及整流部分对

于电路来说只是起到一个辅助和提高测量准确度的作用，因此，仿真

内容的重点也在于此。本次仿真只针对测量电路进行，验证测量电路

方案的准确与否。下面就对四部分测量电路进行仿真。仿真内容中的

被测量集成运算放大器为LM741，将测量结果与LM741元件的提供参

数作对比，即可以对比测量的参数与元件所给的参数是否相同或接

近，从而确定测量电路是否正确，以及电路测试参数的准确性。下面

开始仿真。

1．输入失调电压的仿真：

如图所示，即为输入失调电压的仿真电路以及输出量。

输出电压为VE=0.513V，Ri=100欧，Rf=51K欧

则根据输入失调电压计算公式：

（VE即为如图所示的输出电压）

输入失调电压为1.00mV 。LM741的元件手册提供的输入失调电

压的标准值为1mV，则测量结果在LM741提供的参数范围之内。可以采

用这个测量电路测量输入失调电压。

2．输入失调电流仿真：

如图所示，即为输入失调电流的仿真结果以及输出量

根据输出失调电流的测量公式

Ri=100欧，Rf=51K欧，VE2就是图中电压表所示的电压值。VE2也为测量的值，11.979V

VE1为输入失调电压测试电路中的输出值。VE1=0.513V

计算得输入失调电流Iio=44.0nA。LM741的元件手册提供的输入

失调电流的范围20nV-200nV，则测量结果44.0nA在LM741提供的参数

范围之内。可以采用这个测量电路测量输入失调电流。

3．开环电压增益的仿真。

电路如图：

根据开环放大倍数的计算公式

计算结果在误差范围内。Vs为输入信号的电压值，VE为输出的

电压值，R1=R2=30K欧，Ri=100欧，Rf=51K欧。Vs=4V,VE=6.548mV。

由于输入信号电压显示的是最大值，因此计算时必须将它转化为有效

值，则Vs=2.83V。

代入公式计算后，计算得AVD=106.88db LM741的元件手册提供的开环放大倍数的范围50db-200db，则测

量结果106.88db在LM741提供的参数范围之内。可以采用这个测量电

路测量开环放大倍数。

4．共模抑制比测量仿真

测量结果如图

根据共模抑制比的测量公式：

Vs有效值为2.83V，Ri=100欧，Rf=51K欧。

代入公式，计算得KCMR=93.1db

LM741的元件手册提供的共模抑制比的最小值为70db，标准值为

90db，则测量结果93.1db接近标准值，在LM741提供的参数范围之内。

可以采用这个测量电路测量开环放大倍数。

仿真过程中存在的问题：在开始时，我碰到了电阻参数不匹配的问题，一级运放的电阻原来为100K欧，但是仿真结果与指标差别很

大，因此我就将该电阻减小为51K欧，并将其他相关电阻均减小1倍，

之后得出的参数就符合指标了。由于没有考虑到输出处会有自激震荡

产生，结果造成共模抑制比的测量中存在了很大误差，在多次测试，

最后决定在OP177的输出口和正向输入端加上一个电容，消除了自激

震荡的影响，保证了输出结果的准确性。

电路仿真的心得：通过对上述四个测量电路的仿真，我得出的

结论是，这些测量电路测量出来的结果符合设计要求。可以说，此测

试仪的最核心部分测试电路完全可以采用上面所述的四个测量电路

的方案。但是，在测试过程中也存在一些小问题，通过仿真也发现了

原先测量电路中存在的不足之处，例如：由于没有考虑到输出处会有

自激震荡产生，结果造成共模抑制比的测量中存在了很大误差，最后

在OP177的输出口和正向输入端加上一个电容，消除了自激震荡的影

响，保证了输出结果的准确性。通过对电路的仿真，我得以修正和优

化原先的测量电路，使得测量电路更加完整、精确，为成功做板以及

硬件和软件的调试打下坚实的基础！ 七．元件清单 下列元件为需要购买的元件清单

王凯的元件清单

中文名称 功能 英文名称 封装 数量 备注

串行模数转16位AD转ADS1110 SOT23 1 换器 化

51单片机 单片机 STC89C52R2 DIP40 1

可调三端稳

压集成电路

三端稳压 LM337 TO-220 1

可调三端稳

压集成电路

三端稳压 LM317 TO-220 1

波形发生器 波形发生

器

ICL8038 DIP14 1

运算放大器 放大 OP177 DIP8 1

继电器 开关 5 直流吸合

电压5V

三极管 放大 8050 TO-92B 5

按键 按键 4*3mm 5

100欧电阻 电阻 0.25W AXIAL0.4 2

510K欧电阻 电阻 0.25W AXIAL0.4 2

51K欧电阻 电阻 0.25W AXIAL0.4 2

30K欧电阻 电阻 0.25W AXIAL0.4 2

15K欧电阻 电阻 0.25W AXIAL0.4 1

82K欧电阻 电阻 0.25W AXIAL0.4 1

200K可调欧

电阻

电阻 0.25W AXIAL0.4 1

10K欧电阻 电阻 0.25W AXIAL0.4 8 10K欧可调

电阻

电阻 0.25W AXIAL0.4 1

1K欧电阻 电阻 0.25W AXIAL0.4 1

电容 无极电容 100nF RAD0.1 1

电容 无极电容 30pF RAD0.1 2

电容 无极电容 3300pF RAD0.1 1

电容 有极电容 1uF RB.2/.4 2

电容 有极电容 100uF RB.2/.4 1

电容 有极电容 0.1uF RB.2/.4 1

6MHz晶体震

荡器

晶体震荡

器

6MHz XTAL1 1

二极管 二极管 1N4148 DIODE0.4 2

液晶显示模

块

液晶显示 1602 1

插针 插针 40颗

芯片插座 插芯片 DIP40 1

三端稳压集

成块

稳压 7805 TO-220 1

三端稳压集

成块

稳压 7812 TO-220 1

三端稳压集

成块

稳压 7912 TO-220 1 精密可调电

位器

5K可调电

位器

SIP3 1

运算放大器 放大 OP07 DIP8 2

八．系统硬件设计 电路的PCB设计 测量电路模块

主要芯片为两块集成运放（其中一块为待测的运放）和四个继电器。 电源模块

主要部分是稳压器7805、7812、7912以及6个电解电容。 液晶显示和控制模块 主要部分为单片机、液晶显示1602和四个控制按键五个三极管等。 信号发生模块 主要芯片是波形发生器ICL8038，运放。 整流转换模块

主要部分是ADS1110和一块运放。 PCB总图

PCB板的设计心得：我的这块板的大小为12.5CM×12.2CM，和

其他同学的分模块制板再通过连线连接的方案相比，我的这块板要小

很多。对于元件的排列和布置，我本着“属于同一模块的元件尽量排

列在一起”的原则布置，最后再将四个模块靠近，这样不仅做到了各

模块排列清晰，一目了然，而且这样排列更能方便各模块的分开调试。

图中，左下角为液晶显示和电路控制模块，右上角为测量电路模块，

右边为整流转换模块，右下角为信号发生电路，上方为电源稳压模块。

我的PCB方案将所有元件和模块集成在一块板上，避免了各个模块间

的连线调试以及模块间协同工作的可靠性的问题，做到了实用性和美

观的统一。因为不需要考虑高频信号的干扰，所以元件间的距离间隔可以尽量调小，并且大胆使用了一定量的跳线。最后，我在板的地线

上覆铜，不仅进一步减少了干扰，而且使板更为美观，同时也为焊板

降低了一定的难度。以实际做出来的板的效果来看，总体说来，我所

画的这块PCB板的效果还是很好的，在调试过程中出现的问题也不多，

而且只要简单修改就可以正常工作，我对此很满意的。

画板过程中碰到的问题：有些元件的封装，例如ADS1110、继电

器，在封装库内并没有给出；另外还有一些元件封装在封装库内没有

合适的，例如部分电解电容，所以这些元件的封装都需要自己另外画。

元件引脚的位置、焊盘的大小必须与实际元件一致，否则会造成元件

无法安插的板上的问题，而且焊盘的大小要适当加大，在布线的过程

中，应尽量把线布粗，电源线和地线还要另外加粗。另外，为了能将

板尽量地做小，我将原理图中的四个模块紧密排列，全部集成在一块

板上。由于所有的模块都集成在一块板上，所以做出的这块板还是存

在一点的不方便，比如，一旦某个模块出现问题，要做出修改就要相

对麻烦一些，有时甚至会涉及到其他模块，在实际的电路调试中我就

尽量少地把改动涉及到其他模块。

九．系统的软件设计 1．程序设计流程图：

2．程序清单：

程序采用C语言编译，根据单片机的特性，我尽量不使用浮点数。

#include<reg51.h>

sbit K0=P2^4;//定义开关K0的引脚编号

sbit K1=P2^5;//定义开关K1的引脚编号

sbit K2=P2^6;//定义开关K2的引脚编号

sbit K3=P2^7;//定义开关K3的引脚编号

sbit SD0=P0^0;//对应继电器1的输出口引脚

sbit SD1=P0^1;//对应继电器2的输出口引脚

sbit SD4=P0^2;//对应继电器5的输出口引脚

sbit SD2=P0^3;//对应继电器3的输出口引脚 sbit SD3=P0^4;//对应继电器4的输出口引脚

sbit SCL=P0^5;

sbit SDA=P0^6;

sbit E=P3^0;

sbit RW=P3^1;

sbit RS=P3^2;

unsigned char code

JP[]={0xc6,0xce,0xdd,0xbc,0xde,0xdd,0xa4,0xbc,0xdd,0xc3,0xd

e,0xb8,0xda,0x21,0x00};

unsigned char code EN[]="zaku,kohaku";

unsigned char code SRSTDY[]="V_offset=";

unsigned char code SRSTDL[]="I_offset=";

unsigned char code KHZY[]="A_ol=";

unsigned char code GMYZB[]="CCMR=";

void initial(void);

void clear(void);

void display(unsigned char pos,unsigned char word);

void set(unsigned char cmd);

void delay(unsigned char t);

void k0(void);

void k1(void);

void k2(void); void k3(void);

unsigned char c;

void main(void)

{

unsigned char i;

P2=0xff;

c=0x80;

initial();

i=0;

while(JP[i])

{

display(0x80+i,JP[i]);

i++;

}

i=0;

while(EN[i])

{

display(0xc0+i,EN[i]);

i++;

}

while(K0&K1&K2&K3);

clear(); L:if(K0&K1&K2&K3) //检测是否有按键按下

{

delay(0xff);

delay(0xff);

if(!K0)

k0();

if(!K1)

k1();

if(!K2)

k2();

if(!K3)

k3();

}

goto L;

}

void initial() //液晶模块初始化

{

clear();

set(0x38);

set(0x0c);

set(0x10);

clear(); }

void clear(void) //复位子程序

{

unsigned char t0;

t0=0x40;

P1=0x01;

RS=0;

RW=0;

E=0;

while(t0--)

delay(0xff);

E=1;

}

void display(unsigned char pos, unsigned char word) //

液晶显示子程序

{

set(pos);

P1=word;

RS=1;

RW=0;

E=0; delay(16);

E=1;

}

void set(unsigned char cmd)

{

P1=cmd;

RS=0;

RW=0;

E=0;

delay(16);

E=1;

}

void delay(unsigned char t) //延时子程序

{

while(t--);

}

void k0(void) //测量失调电压

{ unsigned char i;

delay(0xff);

SD0=1;

SD1=1; SD2=1;

SD3=1;

SD4=0;

while(SRSTDY[i])

{

display(0x80+i,SRSTDY[i]);

i++;

}

{int a,b,c;

c=100*a;

b=c/(51000+100);

display (0xc0,b);}//在第二行显示输入失调电压

}

void k1(void) //测量失调电流

{ unsigned char i;

delay(0xff);

while(SRSTDL[i])

{ display(0x80+i,SRSTDL[i]);

i++;

}

SD0=1;

SD1=1;

SD2=0;

SD3=0;

SD4=0;

delay(0xffff);

SD0=1;

SD1=1;

SD2=0;

SD3=0;

SD4=1;

{int a,b,c,d,e;

d=100*a;

e=100*b;

c=(d-e)/(51000+100);

display (0xc0,c);}//在第二行显示输入失调电流的结果

} void k2(void) //测量开环增益

{ unsigned char i;

delay(0xff);

while(KHZY[i])

{

display(0x80+i,KHZY[i]);

i++;

}

SD0=0;

SD1=1;

SD2=1;

SD3=1;

SD4=0;

{int a,b,d,c;

c=a*100;

b=511*c/283;

//d=20*log 10 b;

display (0xc0,d);}//在第二行显示开环增益的结果

} void k3(void) //测量共模抑制比

{ unsigned char i;

delay(0xff);

while(GMYZB[i])

{

display(0x80+i,GMYZB[i]);

i++;

}

SD0=1;

SD1=0;

SD2=1;

SD3=1;

SD4=0;

{int a,b,c;

c=1000*a;

b=(51000+100)*c/283000;

display (0xc0,b);}//在第二行显示共模抑制比 十．系统调试 根据方案要求，系统调试分三大过程，硬件调试、软件调试、软

件和硬件联调。 1． 硬件调试：

由于电路的各个模块都集成于一块板上，为方便电路中各

模块的调试，我采用焊一个模块调一个模块的方法，以达到各个

模块调节的目的。

2． 软件调试

本系统的软件系统采用C语言编写，调试也是分模块调试。

3． 软硬联调

硬件和软件分别调试成功后再用系统的程序测试，调试。

十一.设计总结 通过本次课程设计，让我深入了解了AT89S52的内部结构和运行

原理以及集成运放的性能参数指标。更让我明白了要灵活运用我们所

学的知识去发现问题、分析问题和解决问题。这次的设计从硬件设计

到软件设计以及相应的调试都花费了不少心思，也碰到了不少问题，

但都解决了，积累了宝贵的经验，现总结如下：

1． 我做板的经验少，在排列元件的时候没有注意到整洁

美观的问题，排得比较辛苦，只有多练才能做地更好。

2． 设计电路要考虑实际中的问题，比如继电器等元件的

封装都要自己做。

3． 在PCB板放置元件，要考虑元件间的干扰问题，还有布

线宽度，电源线加粗，地线覆铜，管脚和焊盘要足够

大。 4． 制板要让板的布线清晰，打洞要准，总之做板要工整。

5． 编程尽量要使用AT89S52芯片的硬件设备。

绝对不能，而且在积分器里面，这个失调电压被累积，越放越大，

才恐怖呢，这可不是胡军、黄君凯做的来到，

俺可是做过国防工业“七专”产品，对国内军工企业相关产品进行过全国第一次评比！

蒋述卓，你手下没有人涉足到这个领域！！