回焊炉（Reflow Oven），工业设备，SMT（表面贴片技术）中，不可或缺的一环：回流焊所需的设备。
详细内容：
回焊炉的作用：将置件后的PCB板通过高温，使附着在PCB板上的锡膏融化后再冷却，最终使PCB经置件后的零件达到稳定结合的设备。
参数：回焊炉各温区的温度设定。
回焊时间。
工作原理
预热是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为。该区域的目标是把室温的PCB尽快加热，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。
由于加热速度较快，在温区的后段回流焊炉膛内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤，一般规定最大升温速度为4/S，通常上升速率设定为1~3/S。
以上内容参考百度百科-回焊炉
中型回流焊的进板焊接前的注意事项:
1，确认回焊焊的温度、链条速度、运风速度设置是否达到焊接工艺要求;
2，确认回流焊进板端轨道与前段流水线的轨道是否对齐,轨道高低是否一致;
3，确认PCB放置的状态是否良好,有无偏斜，传动是否顺畅;
4，确认回流焊的轨道宽度是否合适,PCB板边与轨道间大概要有0.5~1.0mm的预留空间
回流焊的进板操作
