“晶圆”是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，形状为圆形，所以称为“晶圆”。
二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成高纯度多晶硅，此多晶硅再被融解，在融液中种入籽晶，然后慢慢拉出，形成圆柱状的单晶硅晶棒，此过程称为“长晶”。
硅晶棒再经切段、滚磨、切片、倒角、抛光、激光刻，最后包装后成为“晶圆”。
晶元？不知道是不是通“晶圆”？
双极型集成电路通常采用NPN或PNP型双极型晶园。双极型集成电路（bipolarintegratedcircuit），以通常的NPN或PNP型双极型晶园体管为基础的单片集成电路。它是1958年世界上最早制成的集成电路。双极型集成电路主要以硅材料为衬底，在平面工艺基础上采用埋层工艺和隔离技术，以双极型晶体管为基础元件。按功能可分为数字集成电路和模拟集成电路两类。在数字集成电路的发展过程中，曾出现了多种不同类型的电路形式，典型的双极型数字集成电路主要有晶体管-晶体管逻辑电路(TTL)，发射极耦合逻辑电路(ECL)，集成注入逻辑电路(I2L)。TTL电路形式发展较早，工艺比较成熟。ECL电路速度快，但功耗大。I2L电路速度较慢，但集成密度高。
