集成电路布设计登记申请流程

核心提示集成电路布图设计是集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置,或者为制造集成电路而准备的上述三维配置。在我国,国务院单行制定《集成电路布图设计保护条例》、《集成电路布图设计保护条例实施细则》来赋予和保护民事

集成电路布图设计是集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置,或者为制造集成电路而准备的上述三维配置。

在我国,国务院单行制定《集成电路布图设计保护条例》、《集成电路布图设计保护条例实施细则》来赋予和保护民事主体的集成电路布图设计专有权。从布图设计的保护以独创性作为标准,并不延及思想、处理过程、操作方法或数学概念来看,对该类知识产权的保护在一定意义上更接近于对著作权的保护。[3]我国通过上述单行法律规范,搭建起保护集成电路布图设计的制度体系,从而为人民法院处理集成电路布图设计案件提供法律依据。

集成电路布图设计专有权人享有复制权和商业利用权两项权利,即对受保护的布图设计的全部或者其中任何具有独创性的部分进行复制;以商业目的进口、销售或者以其他方式提供受保护的布图设计、含有该布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品。他人未经许可不得实施上述受专有权控制的特定行为,否则就构成对布图设计专有权的侵犯,应依法承担相应的法律责任。

集成电路布图设计登记申请流程:

向国家知识产权行政部门提交申请文件——初审——登记并公告——对驳回的申请复审——登记撤销。集成电路布图设计登记申请就找众新点知识产权服务网。

集成电路设计的简介是什么?

集成电路布图设计登记所需材料

必须提交的文件:

1、集成电路布图设计登记申请表1份;

2、图样1份;

3、图样的目录1份;

可能需要的文件:

4、集成电路布图设计在申请日前已投入商业利用的,申请登记时应当提交4件样品至国家知识产权局专利局;

5、申请人委托代理机构的,还应提交集成电路布图设计登记代理委托书;

此外,代理人还可以提交:

6、包含集成电路布图设计图样电子件的光盘;

7、集成电路布图设计的简要说明。

申请文件的形式要求:

图样:包括该布图设计的总图和分层图,以适合A4纸的大小打印在A4纸上;每页纸打印一幅图;当图纸有多时,应顺序编号。

图样的目录:应写明每页图纸的图层名称。

样品:所提交的4件集成电路样品应当置于专用器具中,器具表面应当贴上标签,写明申请人的姓名和集成电路布图设计名称。

简要说明:说明该集成电路布图设计的结构、技术、功能和其他需要说明的事项。

集成电路布图设计登记费用

布图设计登记官费1000元,集成电路布图设计登记时,还应缴纳印花税5元,合计为1005元。

目前,集成电路布图设计在中国的知识产权领域属于专利范畴,价值较高,相比发明专利、实用新型,具有申请周期短的明显优势,可以帮助计划申报高新技术企业的集成电路企业在短期内拿到较高的知识产权评分。即使暂不申报高企,也必定是企业知识产权战略规划中的重要部分。

集成电路设计,是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。下面介绍一下集成电路设计的简介是什么。

1、 集成电路设计最常使用的衬底材料是硅。设计人员会使用技术手段将硅衬底上各个器件之间相互电隔离,以控制整个芯片上各个器件之间的导电性能。PN结、金属氧化物半导体场效应管等组成了集成电路器件的基础结构,而由后者构成的互补式金属氧化物半导体则凭借其低静态功耗、高集成度的优点成为数字集成电路中逻辑门的基础构造。设计人员需要考虑晶体管、互连线的能量耗散,这一点与以往由分立电子器件开始构建电路不同,这是因为集成电路的所有器件都集成在一块硅片上。金属互连线的电迁移以及静电放电对于微芯片上的器件通常有害,因此也是集成电路设计需要关注的课题。

2、 随着集成电路的规模不断增大,其集成度已经达到深亚微米级(特征尺寸在130纳米以下),单个芯片集成的晶体管已经接近十亿个。由于其极为复杂,集成电路设计相较简单电路设计常常需要计算机辅助的设计方法学和技术手段。集成电路设计的研究范围涵盖了数字集成电路中数字逻辑的优化、网表实现,寄存器传输级硬件描述语言代码的书写,逻辑功能的验证、仿真和时序分析,电路在硬件中连线的分布,模拟集成电路中运算放大器、电子滤波器等器件在芯片中的安置和混合信号的处理。相关的研究还包括硬件设计的电子设计自动化(EDA)、计算机辅助设计(CAD)方法学等,是电机工程学和计算机工程的一个子集。

3、 对于数字集成电路来说,设计人员更多的是站在高级抽象层面,即寄存器传输级甚至更高的系统级(有人也称之为行为级),使用硬件描述语言或高级建模语言来描述电路的逻辑、时序功能,而逻辑综合可以自动将寄存器传输级的硬件描述语言转换为逻辑门级的网表。对于简单的电路,设计人员也可以用硬件描述语言直接描述逻辑门和触发器之间的连接情况。网表经过进一步的功能验证、布局、布线,可以产生用于工业制造的GDSII文件,工厂根据该文件就可以在晶圆上制造电路。模拟集成电路设计涉及了更加复杂的信号环境,对工程师的经验有更高的要求,并且其设计的自动化程度远不及数字集成电路。

4、 逐步完成功能设计之后,设计规则会指明哪些设计匹配制造要求,而哪些设计不匹配,而这个规则本身也十分复杂。集成电路设计流程需要匹配数百条这样的规则。在一定的设计约束下,集成电路物理版图的布局、布线对于获得理想速度、信号完整性、减少芯片面积来说至关重要。半导体器件制造的不可预测性使得集成电路设计的难度进一步提高。在集成电路设计领域,由于市场竞争的压力,电子设计自动化等相关计算机辅助设计工具得到了广泛的应用,工程师可以在计算机软件的辅助下进行寄存器传输级设计、功能验证、静态时序分析、物理设计等流程。

以上就是关于集成电路设计的简介是什么的内容介绍了。

 
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