验证你的PCB板设计是否正确西安博派pcb电路板
Protel DXP提供一个规则驱动环境来设计PCB，并允许你定义各种设计规则来保证你的板的完整性。比较典型的是，在设计进程的开始你就设置好设计规则，然后在设计进程的最后用这些规则来验证设计。在教程中我们很早就检验了布线设计规则并添加了一个新的宽度约束规则。我们也注意到已经由PCB板向导创建了许多规则。为了验证所布线的电路板是符合设计规则的，现在我们要运行设计规则检查（Design Rule Check）（DRC）：
1、选择Design ? Board Layers（快捷键 L ），确认System Colors 单元的DRC Error Markers 选项旁的Show按钮被勾选，这样DRC error markers才会显示出来。
2、从菜单选择Tools ? Design Rule Check（快捷键T，D）。在Design Rule Checker 对话框已经框出了on-line和一组DRC选项。点一个类查看其所有原规则。
3、保留所有选项为默认值，点击Run Design Rule Check按钮。DRC将运行，其结果将显示在Messages面板。当然，你会发现晶体管的焊盘呈绿色高亮，表示有一个设计规则违反。
4、查看错误列表。它列出了在PCB设计中存在的所有规则违反。注意在Clearance Constraint规则下列出了四个违反。在细节中指出晶体管Q1和Q2的焊盘违反了13mil安全间距规则。
5、双击Messages面板中一个错误跳转到它在PCB中的位置。
通常你会在设计板、对布线技术和器件的物理属性加以重视之前设置安全间距约束规则。让我们来分析错误然后查看当前的安全间距设计规则并决定如何解决这个问题。
找出晶体管焊盘间的实际间距：
1、在PCB文档激活的情况下，将光标放在一个晶体管的中间按PAGEUP键放大。
2、选择Reports ? Measure Primitives（快捷键R，P）。光标变成十字形状。
3、将光标放在晶体管的中间一个焊盘的中间，左击或按ENTER。因为光标是在焊盘和与其连接的导线上，所以会有一个菜单弹出来让你选择需要的对象。从弹出菜单中选择晶体管的焊盘。
4、将光标放在晶体管的其余焊盘的其中一个的中间，左击或按ENTER。再一次从弹出菜单中选择焊盘。一个信息框将打开显示两个焊盘的边缘之间的最小距离是10.63mil。
5、关闭信息框，然后右击或按ESC退出测量模式，在且V、F快捷键重新缩放文档。
运行瞬态特性分析
你的原理图现在已经具备所有必备的条件了，因此让我们设置一个电路瞬态特性分析。在我们的教程电路中，RC时间常数为100k x 20n = 2 ms 。要查看到振荡的5个周期，我们就要设置看到波形的一个10ms部分。
1、选择菜单的Design ? Simulate ? Mix Sim显示Analyses Setup 对话框。所有的仿真选项均在此设置。
2、首先我们要设置你希望观察到的电路中的中心点。在Collect Data For栏，从列表中选择Node Voltage and Supply Current。这个选项定义了在仿真运行期间你想计算的数据类型。
3、在Available Signals栏，双击Q1B、 Q2B、 Q1C 和 Q2C信号名。在你双击每一个名称时，它会移动到Active Signals栏。
4、为这个分析勾选Operating Point Analysis 和 Transient/Fourier。如果Transient/Fourier Analysis Setup没有自动显示，点击Transient/Fourier analysis名称。
5、将Use Transient Defaults选项设为无效，这样瞬态特性分析规则可用。
6、要指定一个10ms的仿真窗口，将Transient Stop Time栏设为10m 。
7、现在设置Transient Step Time栏为10u，表示仿真可以每10us显示一个点。
8、在仿真其间，实际的时间间隔是自动随机获取的一簇。在Maximum Step栏限制时间间隔大小的随机性，设置Transient Max Step Time为10u 。
现在准备运行瞬态特性分析。
1、点击Analyses Setup 对话框底部的OK按钮运行仿真。
2、仿真执行后，你将看见与图Figure 10所示相似的输出波形。
祝贺你！你已经完成的电路仿真，并显示了它的输出波形。
如果你喜欢，你可以改变一些原理图中元件参数，再运行仿真看看其变化。试着将C1的值改为47n（双击C1编辑其属性），然后再运行瞬态特性分析。输出波形将显示一个不均匀的占空比波形。
让我们看看当前安全间距设计规则。
1、从菜单选择Design ? Rules（快捷键D，R）打开PCB Rules and Constraints Editor 对话框。双击Electrical类在对话框的右边显示所有电气规则。双击Clearance类型（列在右边）然后点击Clearance_1打开它。对话框底部区将包括一个单一的规则，指明整个板的最小安全间距是13mil。而晶体管焊盘之间的间距小于这个值，这就是为什么我们选择DRC时它们被当作违反。
2、在Design Rules面板选择Clearance类型，右击并选择New Rule添加一个新的安全间距约束规则。
3、双击新的安全间距规则，在Constraints单元设置Minimum Clearance为10mil。
4、点击Advanced (Query) 然后点击Query Builder，从Memberships Checks构建query ，或在Query栏键入HasFootprintPad(‘BCY-W3/D4.7’,’*’)。“*”表示名为BCY-W3/D4.7的“任何焊盘”。
5、点击OK关闭对话框。
6、你现在可以从Design Rules Checker 对话框（Tools ? Design Rule Check）点击Run Design Rule Check按钮重新运行DRC。应该不会有违反了。
做得好！你已经完成了PCB设计，准备生成输出文档。
设置项目输出
项目输出，如打印和输出文件，是在Outputs for Project 对话框内设置的。
1、选择Project ? Output Jobs。Project [project_name] 对话框出现。
2、点击你想要的输出进行设置。如果Configure按钮是激活的（不呈灰色），你就能修改该输出的设置。
3、完成设置后点击Close。
4、如果你要根据输出类型将输出发送到单独的文件夹，则选择Project ? Project Options，点击Options标签，再点击Use separate folder for each output type，最后点击OK。
打印到Windows打印设备
一旦PCB的设计和布线都已完成，你就准备生成输出文档。这个文档应该包括一个描述制造信息的生产描图和一个描述元件位置信息的集合描图以及加载顺序（命令）。
要生成这些描图，Protel DXP包含一个精密的打印引擎，这会让你完成打印进程的控制。你可以在打印之前精确地定义你要打印的PCB层的组合、预览描图（称着打印输出）、设置比例、以及在纸上的位置。
现在我们要使用默认输出设置创建一个打印预览，然后修改设置。
1、从PCB菜单选择File ? Print Preview。线路板将被分析并且以默认的输出显示在打印预览窗口。点击Close。
2、要检查输出中包括的PCB层的组合，选择Project ? Output Jobs。Project [project_name] 对话框出现。从documentation Outputs单元选择Composite Drawing，点击Configure按钮。PCB Printout Properties 对话框出现。你可以右击菜单选项添加或删除层。点击OK关闭对话框。
3、当我们仍然地Project [project_name] 对话框时，我们要为孔导向组合修改层的参数。选择Fabrication Outputs单元的Composite Drill Drawing，点击Configure按钮。在默认情况下，这个打印输出包括孔导向（一个每个钻孔处都有一个小十字的系统层），和打孔层（在每个钻孔处都有一个唯一表示每种钻孔大小的的特殊符号）。
在一般的打孔图中孔导向层是不需要的，因此删除它，在Printouts & Layers列右击DrillGuide层，从菜单中选择Delete。点击OK关闭对话框。
4、现在点击Print Preview查看打孔图。然后你可以点击Print显示打印机设置，最后点击OK将该图传送到指定的打印机。
5、点击Close关闭打印预览窗口。
6、要修改目标打印机、设置页位置和比例，你可以在Project [project_name] 对话框选择Page Setup（或从菜单选择File ? Page Setup）。选择你喜欢的打印机并设置打印机页为Landscape。
7、完成设置后，关闭所有打开的对话框。
生产输出文件
PCB设计进程的最后阶段是生成生产文件。用于制造和生产PCB的文件组合包括底片（Gerber）文件、数控钻（NC drill）文件、插置（pick and place）文件、材料表和测试点文件。输出文件可以在Project [project_name] 对话框（Project ? Output Jobs）或通过File ? Fabrication Outputs菜单的单独命令来设置。生产文档的设置作为项目文件的一部分保存。
生成底片文件
每一个底片文件对应物理板的一个层——元件丝印、顶层信号层、底层信号层、阻焊层等等。在生成用于生产你的设计的底片（Gerber）和数控钻（NC drill）文件之前，比较合理的作法是向你的PCB制造商咨询以确认他们的要求。
为本教程的PCB板创建生产文件：
1、将PCB文档激活，然后选择File ? Fabrication Outputs ?Gerber files。Gerber Setup 对话框出现。
2、点击OK接受默认设置。底片（Gerber）文件生成并且CAMtastic!打开以显示这些文件。底片文件保存在自动创建在你的项目文件所在文件夹里的Project Outputs文件夹。每个文件夹有与层名相对应的文件扩展名，例如Multivibrator.GTO对应于顶层丝印底片。
材料清单
1、要创建材料清单，首先设置你的报告。选择Project ? Output Jobs，然后选择Project 对话框Report Outputs单元的Bill of Materials。
2、点击Create Report。在这个对话框，你可以在Visible和Hidden Column通过拖拽列标题来为你的BOM设置你需要的信息。
3、点击Report…显示你的BOM的打印预览。这个预览可以使用Print按钮来打印或使用Export按钮导出为一个文件格式，如Microsoft Excel 的.xls。
4、关闭对话框。
祝贺！你已经完成了PCB设计进程。
仿真设计
Protel DXP允许你从原理图直接运行一个大型电路仿真的阵列。在本教程的以下部分，我们将仿真由我们的多谐振荡器电路所产生的输出波形。
设置仿真
在我们运行仿真之前，我们需要添加一些物件到我们的电路中：振荡器的电压源；用于仿真的参考地和一些我们希望查看波形的电路点的网络标签。
1、点击窗口顶部的Multivibrator.SchDoc使原理图为当前文档。
2、我们必须再放一个有电压源的连接器。要删除连接器，在连接器体上点击一次选取它，然后按键盘上的DELETE键。
3、这时没有足够的空间来放置电压源，因此我们要移动导线的自由端点。要移动12V导线的垂直端，点击一次导线选取。当小方块编辑点出现时，点击一次导线的自由端的点，然后向上尽可能移动该点到导线改变方向的地方。再点击放下该点。
4、对GND导线的垂直端重复这个进程，将其移动到图纸的底部。
5、选择View ? Toolbars ? Simulation Sources显示仿真源工具栏。
6、点击仿真源工具栏的+12V source按钮。一个电源符号将悬浮在光标上。按键盘上的TAB键编辑其属性。在出现的对话框中，点击Attributes标签使其激活，并设置Designator为V1。点击OK按钮关闭对话框，然后将这个电源放在12V和GND导线的垂直端点之间。
7、使用你用于移动12V和GND导线部分的垂直端点的相同技巧，再将他们移动到电压源的两个端点，如图Figure 9所示西安博派pcb电路板 。
我们在运行仿真之前最后的任务是在电路的合适的点放置网络标签，这样我们可以很容易地认出我们希望查看的信号。在本教程电路中，较好的点是两个晶体管的基极和集电极。
1、从菜单选择Place ? Net Label（快捷键P，N）。按TAB键编辑网络标签的属性。在Net Label 对话框，设置Net栏为Q1B，然后关闭对话框。
2、将光标放在与Q1基极连接的导线上。参照Figure 9的网络标签的放置。左击或按ENTER将网络标签放在导线上。
3、按TAB键将Net栏改为Q1C。
4、将光标放在与Q2集电极连接的导线上，左击或按ENTER将网络标签放在导线上。
5、同样地，将Q2B 和 Q2C网络标签放在Q2的基极和集电极导线上。
6、完成网络标签的放置后，右击或按ESC退出放置模式。
7、保存准仿真电路为与原原理图不同的文件名，选择File ? Save As在Save As 对话框键入Multivibrator simulation.SchDoc。
电流负反馈实习报告
问题一：电路板的材料是什么啊？ 5分 玻璃钢啊
问题二：线路板的材质 一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺――苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。
①国家标准 目前，我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721―4722 1992及GB 4723―4725―1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。
②其他国家标准 主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等，详见表
各国标准名称汇总标准简称 标准名称 制定标准的部门
JIS-日本工业标准-(财)日本规格协会
ASTM-美国材料实验室学会标准-American Society fof Test户’ng and Materials
NEMA-美国电气制造协会标准-Nafiomll Electrical Manufactures A~ociation-
MH-美国军用标准-Department of Defense Military Specific tions and Standards
IPC-美国电路互连与封装协会标准-The Institrue for Interoonnecting and packing EIectronics Circuits
ANSl-美国国家标准协会标准-American National Standard Institute...>>
问题三：电路板是用什么材料做成的？ 这个学问大了，不同的电路板，材料也不同，简单的和您说一下吧
1．覆铜板简介
印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网
覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。
2．国内常用覆铜板的结构及特点
(1)覆铜箔酚醛纸层压板
是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网
(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡**，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网
(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板
是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板
是孔金属化印制板常用的材料。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网
(5)软性聚酯敷铜薄膜
是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。
问题四：电路板是什么材料做成的。 你说的是PCB板吗偿是以绝缘材料，你科研参考；印制电路板
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问题五：这个pcb板是什么材质的？ 一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺――苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：
94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
详细参数及用途如下：
94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板 （模冲孔）
22F：单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
FR-4: 双面玻纤板,
阻燃特性的等级划分可以分为
94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种
半固化片：
1080=0.0712mm ,2116=0.1143mm，7628=0.1778mm ,FR4 ,CEM-3
都是表示板材的，
fr4是玻璃纤维板，
cem3是复合基板,无卤素指的是不含有卤素（氟 , 溴 , 碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
Tg是玻璃转化温度，即熔点。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(T *** )，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点
高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由玻璃态”转变为“橡胶态”， 此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg
一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿......>>
问题六：电路板的原材料是什么？ 印刷电路板（印制电路板）生产所需的主要原料包括覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜/锡/镍、干膜、油墨等。
所谓“沙子高温后形成的”，应该是石英砂或石英石，是用来生产玻璃或炼制硅材料的，如金属硅、多晶硅、单晶硅等，不用于生产电路板，但可用于生产集成电路。
问题七：电路板用什么材料做的 单面或双面覆铜电路基板!
钢锯条!细砂纸!
三氯化铁(工业和试剂都行!)
快干油漆!
小排笔!
小电钻!
锋利的小刀!
复写纸!
圆珠笔!
尺子!圆规!
松香酒精合剂!
塑料浅盘!
不化几个钱的!
橡胶水!
先把要做的线路画在白纸上!再用复写纸印在覆铜面上!用小排笔将油漆涂抹在要保留的线条和焊点上!凉干后放入塑料盘里!用温水化开三氯化铁倒进去浸没电路板!轻摇!直到 *** 的覆铜面被腐蚀掉!用清水清洗浸泡后凉干!用橡胶水洗掉漆皮!用小电钻在焊孔处打孔!再用很细的砂纸把线路抛光!最后用松香酒精合剂把线路刷一遍!凉干就好了!(松香酒精合剂是助焊剂和防氧化层!)
问题八：电路板的材质是什么？阻燃吗？ 胶木扳，环氧树脂板
问题九：电路板原材料的电路板原材料简介 20世纪初至20世纪40年代末，是PCB基板材料业发展的萌芽阶段。它的发展特点主要表现在：此时期基板材料用的树脂、增强材料以及绝缘基板大量涌现，技术上得到初步的探索。这些都为印制电路板用最典型的基板材料――覆铜板的问世与发展，创造了必要的条件。另一方面，以金属箔蚀刻法(减成法)制造电路为主流的PCB制造技术，得到了最初的确立和发展。它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上，起到了决定性的作用。
问题十：电子线路板的材料分类有哪些？ 国内，一般材料有从低级到高级1、纸板2半纤维3玻璃纤维板。还有一种做单面板的无等级料。第二，从铜箔来分，有分单、双面覆铜。还有铜箔厚度划分，以安士为单位，主要有0.5、1.0、1.5、2.0、4.0。这个因为可以要求厂家做到铜箔厚度，理论上可以有任何厚度。因为板材主要的成本就在铜箔这一块，目前市场上有些伪劣产品标签上标明1安士，其实有可能0.6都不到。虽然便宜几块钱，但是影响了一些主要性能，比如耐焊度。第三，从防火等级，也就是耐高温。一般分Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ级，这个一般是和材料重合的，材料越好等级越高。第四，从板材厚度划分。主要有0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0等。第五，从厂家分，一般厂家会把自己产的代码印在板材后面，比如有8字料，后面印的字像个数字8一样，V料、M料等，另外字体的颜色有红、蓝等，又叫红字料、蓝字料。一般来说板材后面没有字的都不是太好。总的来说，一般板材来料上面都会附有一张检测报告，上面罗列有检测项目，会标明其参数。
电装电调实习报告
一、 实习内容：15W 纯甲类功率放大器电路的装配与调试 实习内容： 二、 实习所需的设备与器材 （1）+ - 17V 直流电源 （2）万用表 （3）函数信号发生器 （5）频率计 （4）双踪示波器 （6）交流毫伏表
（7）电路板制作工具及材料 三、15W 纯甲类功率放大器电原理分析
原理图如实验报告所示，通过原理图的分析可以知道其工作原理，由 VT1、 VT2 组成差动放大电路，每管静态电流约为 0.5mA。R3 为 VT1 的集电极负载电阻，VT1 与推动级 VT4 之间为直接耦合。输出 级由两只型号相同的 NPN 型大功率晶体管 VT5、VT6 组成，而没有 采用互补对称推挽电路。输出管 VT6 对于负载来说是共发射极电路，
而 VT5 则是射极输出电路，因此是不对称放大。但实验测试表明， 整个放大电路在取消大环负反馈时的开环失真却很小， 而且主要是偶 次谐波失真。这个功劳应该归功于推动级电路。推动电路是本机最具 特色的电路，它的作用和效果与传统的 RC 自举电路相比，有过之而 无不及。 VT4 为集－射分割式倒相电路， 分别由其集电极和发射极输 出一对大小相等、方向相反的信号。VT4 对于输出管 VT6 来说为射 极输出电路， 电压放大倍数小于 1。 VT4 集电极输出的信号通过交 从 流电阻很小的发光二极管 VD1，加到输出推动管 VT3 的基极。VD1 的正向导通压降约为 1.9V 左右， 可看作一个噪声很小的稳压二极管， 它使得 VT3 的发射极电阻 R7 两端的直流电压 UEC 基本不变，约比 VD1 的稳压值小 0.7V。对交流信号而言，R7 是与 VT3 的发射结电 阻相并联的。VT3 和 VT5 组成同极性达林顿式复合管。因此推挽放 大的上臂是由一级共射放大电路和二级射极输出电路构成的， 而推挽 电路的下臂是则由一级射极输出电路和一级共射放大电路构成， 可见 是不对称的推挽放大电路。故在选择放大管时，这几只管子的电流放 大系数也不必配对。这一点在工厂大批量生产时尤为重要，可以大大 降低成本。 该样机各管 β 值如下： β1=β2=110， β3=50， β4=90， β5=70， β6=90。也就是说，要把 β 值较大的管子优先安排为 VT4 和 VT6。该 功放电路的开环电压放大倍数约为 504，闭环电压放大倍数由 R4 和 R5 决定， 约为 15.7。 甲类推挽功率放大电路的理论最高效率为 50％， 该样机实测最大不失真输出电压的有效值为 11V， 折合成输出功率约 为 15W（8 ） ，静态功耗约为 40W，因此最高效率为 37.5％。当无信
号输入时，效率为零，40W 功率几乎全部消耗于两只输出管上，因 此要加上足够面积的散热器，并且保证通风情况良好。 四、 PCB 板的制作 根据实验指导书上所说的方法， 设计电路图是可以选用 Protel 软件 来辅助设计和手工设计，由于 Protel 还没有接触过，所以我采用了手 工设计来设计电路图。 由于在本次实习之前并没有接触过设计电路这 方面的知识，所以在设计电路的时候还是存在一些不足之处。在制作 电路板的过程中，按照实验指导书上的步骤一步一步完成，前几个步 骤的时候并没有遇到太大的问题， 不过在往电路板上画电路图的时候 将线条画的太细了，并且在焊点的地方没有画出明显的焊盘出来。在 腐蚀的过程中，由于画线太系的缘故，导致一些地方出现了断路的情 况。在打洞的过程中由于没有画出明显的焊盘出来，所以导致在焊点 打完洞以后在洞得周围没有铜丝，在焊接的时候出现了很大的困难。 电路模块的组装和焊接 五、 电路模块的组装和焊接 经过上面的步骤，电路板已经初见模型。接下来把部分的电子元 件的大小检测出来，在安装的过程中，设计电路的不足之处就显得很 明显了，由于电路图设计的比较紧凑，所以当我把电子元件插到电路 板上的时候，部分元件显得有些拥挤，有的元件的引脚基本快碰到一 起了。还有一点是，由于我设计电路图的时候三极管和二极管的各个 引脚都是正着插的， 但是在插到电路板上的时候要将其插到电路板的 反面， ，但是在插三极管的时候没有注意到着一点，导致将三极管的 基极和发射极给焊接反了，在调试前及时发现，又将其拔下来重新焊
接，由于电子元件分布本来就比较拥挤，所以在拔下来重新焊接的过 程中遇到了不少的困难。其次就是在焊接的过程当中，可能是由于没 有将焊盘给画出足够的位置，所以在焊接的过程中，融化的锡总是不 能很好的粘到焊点上，所以导致在焊接的时候焊点的地方不够美观， 再加上在腐蚀的过程中，由于画的线太细了，将一些部分地方给腐蚀 断路了，所以整个电路板的焊接面显得有些凌乱。虽然之前有过焊接 的经历，但是这次的电路板是自己设计的，很多地方没有经验，所以 在焊接点没有设计好，导致此次的焊接过程当中浪费了不少的材料。 六、电路的检测调试 、 在最后调试的时候，由于发光二极管并没有发光，检查的时候发 现二极管的焊接点没焊好， 和铜没接触。 还有有 vt5 三极管没有工作， 原来 vt2 的集电极没接到—17v，及时用飞线连接。
七、实习心得体会 此次的实习任务是自己绘制出一块电路板，根据书实验指导书上 所说的，我了解到了一些有关设计和制作电路板的基础知识，虽然在 自己操作中遇到了不少的困难，并且最后的调试结果也并不是很理 想，即便如此，我还是从此次的实验当中学习到了很多的知识，也让 我在今后的学习当中打下了坚实的基础 ，也从此次实习中了解到了 自己在哪方面做的不好， 哪方面需要改进， 例如， 在电路的设计方面， 以后要考虑的更加周密才行，不能像这次一样将电路设计的这么拥 挤，其次以后我觉得应该接触一下，Protel 这款软件，帮助我在今后
的设计里将电路设计的更加完善，还有，以后在焊接方面也要加强加 强。总体来说，在这次的实习当中确实学习到了不少， 如果以后可 以从事这方面的工作， 此次的实习也让我在今后的社会工作中打下了 一个坚实的基础。
