TDA2030这个功放对于地线布列要求很高，稍不注意就会出现自激，导致芯片发热，在BTL结构下尤其厉害，因为此时是两个芯片协同，更容易出现自激的情况。建议重点检查一下地线的布置：两个芯片的输入电阻和反馈电阻接地必须在同一个物理点上，然后单独接到电源输入接地点上，避免在两个稳压芯片的地线回路中间接入。前置放大的信号地也应该如此操作。
其次，重点考察一下变压器输出电压和负载能力是否足够。稳压芯片输入端和输出端压差必须大于3V以上，否则很容易在电源上产生纹波，而2030的电源抑制比不高，很容易将电源纹波放大后，体现在负载两端，加剧自激现象的产生。
第三，重点考察一下TDA2030输入的电容和输入电阻参数，个人觉得220uF太大了，如果用铝电解电容，漏电流会比较严重，可能达到uA或数十uA量级；输入电阻又是22K，也偏大，加上芯片本身的失调电压和失调电流，可能会在输入端产生一个几十mV的寄生信号。该信号经过放大，在负载两端可能达到数百mV量级，从而产生几十mA量级电流。对于双15V的TDA2030来说，几十mA的电流已经可以产生很大的发热了。这个现象可以在不接入负载的条件下，测量两个功放的静态输出电压，应该保持在几个mV以内。
关于自激有个补充说明，TDA2030的带宽比较高，所以容易产生自激，可以在反馈支路上并个电容，降低高频增益试试。22K反馈电阻时，电容量应该在0.1uF左右。
你好：
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1，功率集成电路 D2030A 的进口型号是 TDA2030A ，五只接脚。
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2，功率放大器包括音调调节电路、前置输入电路等。另外，还有OTL、 OCL、 BTL等电路输出方式，建议你网上搜索，找符合自己要求的电路。
