时报记者郝俊辉
低功耗广域物联网的国产化正在进一步加速。
6月30日，宗航科技宣布与日本Soxi Technology、Techsor联合开发出采用RISC-V核、全球性价比最好的LPWAN芯片ZETag云标签。芯片将采用22nm工艺，成本可降至同类产品的30%以下。计划2021年7月上市。
作为国内少有的底层通信协议开发公司，宗航科技拥有国内唯一全栈国产化LPWAN物联网通信技术ZETA，并分别于2018年和2019年在日本和中国成立了ZETA联盟。在芯片国产化的“东风”下，这家创业公司的“野心”是成为LPWAN领域的ARM。
抢占广域物联网
在低功耗的广域物联网领域，已经有不少重量级选手。
3GPP推动的授权频谱标准NB-IoT和eMTC受到电信运营商的青睐，在即将出台的5R16标准中占据一席之地。基于免授权频谱，美国Semtech公司推广的LoRa和法国Sigfox在全球也有相当大的市场份额。
成立于2013年的宗航科技也在非授权频谱中寻找机会，开发了全球首个支持分布式组网的LPWAN通信协议——Zeta。据纵向科技副总裁朱朝辉介绍，与LoRa相比，ZETA的覆盖距离更广，达到3-15km。其专利中继技术可大幅降低网络布局成本，降幅超过50%。
“超低功耗、超大连接、超低成本、超广覆盖”的技术优势使ZETA非常适合复杂、偏远、大范围的覆盖环境。例如，在全长约32.5公里的东海大桥上，仅使用两个ZETA网关和八个Mote中继就实现了全桥物联网覆盖。
与LoRa相比，ZETA的产业生态还是比较薄弱的。在LORA联盟的官网上，《IT时报》记者看到，该联盟拥有500多家成员公司，包括阿里巴巴、亚马逊、思科、英特尔等巨头公司，以及157个国家和地区的137家网络运营商。ZETA中国联盟成立于2019年4月19日，成员包括中国铁塔、浪潮集团、均瑶集团、宝信软件、仲量联行、日本邮政物流、广信微、宗航科技等产业链上下游企业，加上之前成立的ZETA日本联盟，成员超过200家。
目标3年内在科技创新板上市
华为的“中国芯片之忧”，让可以提供底层协议、通信芯片、智能硬件、云平台的全栈解决方案的垂直技术进入起飞窗口。朱朝辉透露，全面国产化已经成为一些重点行业的采购标准。这两年垂直科技的发展速度非常迅速，政府也给予了相当大的支持。目前的预期是科技创新板三年后上市。
据了解，此次发布的ZETag云标签，采用RISC-V处理器，可以通过定制指令集形成独立的IP，通过与日本印刷巨头Letterpress和SoC设计、开发、销售企业Soxi合作，基本可以让芯片“去美化”。此前，宗航科技与国内芯片公司广信微电子宣布联合推出面向中国市场的首款商用ZETag云标签芯片UM0068。
今年3月，纵航科技完成数千万元的B2轮融资，投资方为大武创投和国创智汇。2019年11月，宗航刚刚完成由汇和资本、和创资本领投的8000万元B1轮融资。
朱朝辉透露，作为一家拥有自主知识产权的创业公司，在技术推广初期，唐宗会通过芯片、智能硬件、垂直领域解决方案等获得足够的市场认可生态成熟后，不排除ZETA会变成像ARM、Semtech那样的纯IP授权公司或芯片公司。
在当天的发布会上，宗航科技还发布了ZETA AIoT套件商店，这是其构建物联网生态系统战略的第一步。目前，根据不同客户需求，已上线100多种以安全、质量、效率等为主题的轻量级、标准化物联网解决方案套件，主要覆盖智慧建筑、智慧工业等领域。据悉，东方燕化、米龙科技、华建余省、派联、日本邮政、欧福、广和林、安之博等企业已入驻ZETA AIoT Kit Store。此外，ZETA AIoT Suite Store还将面向海外市场，向全球输出物联网解决方案。
