近期亮点:
△联想智慧服务助力北京新型数字小镇建设
△美亚百科入选SASAC“科技改革示范企业”名单。
△风华高科两款产品再次入选“2021年广东省著名高新技术产品”
△ Dinek的7英寸智能家居控制面板Neo获得2022年红点设计奖。
△广州元宇宙创新联盟成立，杜佳科技集团旗下三家公司加入。
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更多详情请见下文。
[热点事件]
智慧服务助力北京数字新城建设。
3月27日，北京市门头沟区妙峰山镇与联想集团签署“科技+产业”乡村振兴战略合作框架协议。根据这一合作框架，联想集团将利用5G、物联网、数据融合等技术，为妙峰山镇数字小镇建设提供技术支持。这一新型数字乡镇建成后，将在农村数字化建设中发挥重要的示范作用。
智能产品提速，车企开启智能网联“卡位战”
从3月25-27日举行的中国电动汽车百人委员会论坛上获悉，目前，Xpeng汽车、广汽爱安等车企正在大力推进智能化进程，加快智能驾驶的推广应用。与会者表示，如果把新能源汽车比作上半场，把智能网联汽车比作下半场，那么中国汽车产业在上半场取得了巨大的成绩，但胜负还在下半场。
俄罗斯智能手机将改用中国华为鸿蒙系统系统。
3月27日消息，据国外媒体报道，由于美国的制裁，谷歌已经停止认证俄罗斯BQ公司运行Android系统的智能手机，该公司将转向中国华为制造的鸿蒙系统系统。
梅菲尔入选SASAC“科技改革示范企业”名单。
3月22日，国务院国资委改革办公室发布“科技改革示范企业”名单，共有440家企业上榜。作为SDIC的智能控股子公司，SAC的总裁单位美亚百科因其在改革创新方面的突出表现而入选该榜单。同时，SDIC集团旗下的中国电子学会和国投络钾共同入选。
优智汇至台州“智变转数传”服务商资源库。
2022年3月25日，台州市“智变数字化”服务商资源库名单公布，AUO智汇智能制造有限公司成功入选台州市“智变数字化”服务商资源库——系统解决方案服务商。该名单是根据台州市工信局组织的《台州市智能转型和数字化转型服务商征集公告》进行评选，通过自主申报、第三方评审、综合评审等程序最终选出。
据悉，AUO智汇作为智能制造解决方案的服务商，提供规划咨询服务、数字化工厂、智能工厂、绿色智慧园区四大服务，构建了集制造中人、机、料、法、环境、智慧于一体的综合智能制造体系。结合5G+工业互联网，形成不同模块的场景化应用解决方案，赋能企业数字化转型变革。
奉化高新技术产品再次入选“2021年广东省著名高新技术产品”
近日，广晟集团控股的上市公司风华高科有“高精度高Q叠层高频电感”和“高可靠性片式阻容用贵金属内电极浆料”两款产品成功荣获“2021年广东省高新技术名优产品”，充分体现了风华高科在无源元器件和电子材料领域的综合优势和核心竞争力。这是风华高科自去年三个产品成功入选以来，第三次被评为“著名高新技术产品”。
耐克的7英寸智能家居控制面板Neo获得了2022年红点设计奖。
近日，2022年德国红点设计奖获奖名单揭晓。迪内克7英寸智能家居中控屏Neo凭借出色的产品设计、行业领先的创新技术和极致人性化的用户体验，荣获2022红点设计大奖！
广州元宇宙创新联盟成立，杜佳科技集团旗下三家公司加入。
3月25日上午，广州元宇宙创新联盟在南沙创想湾成立。杜佳科技集团旗下的杜佳科技软件、方伟科技、从云科技等20余家联盟成员单位代表、专家学者出席活动。联盟成员现场发出倡议，把握创新机遇，勇攀科技高峰，破解发展难题，引领超宇宙健康快速发展。
徐工集团:徐工电子商务与JD.COM工业品达成合作。
近日，为充分发挥工业电子商务在产业链协同中的重要作用，江苏省工业和信息化厅在徐工电子商务公司线上举办了江苏省机电产品供需对接会。会上，徐工电子商务与JD.COM工业品签署了框架合作协议。签约仪式上，双方介绍了各自公司的发展历程和重点业务，并就工业制造品牌的共识和发展趋势以及未来数字化转型的大趋势进行了深入交流。
杨明集团包头新能源智能制造产业园正式启动。
近日，杨明集团微信公众号发布消息称，石拐区推进高质量发展重大项目动员大会暨杨明新能源智能制造产业园奠基仪式今日在内蒙古包头市举行。杨明集团高级副总裁王利民表示:确保产业园年底投产，推进新能源产业链体系“强、补、延链”计划，促进包头工业体系结构优化和转型升级。
[工业投资]
速度科技完成1亿人民币融资。
3月27日，有消息称，近日，上海快芯生物科技有限公司及其全资子公司上海快创诊断产品有限公司成功融资1亿元。本次融资由福建阳明资本、上海自贸区基金和原股东瑞赢资产共同投资。本轮融资主要用于核酸诊断产品的RD和注册、自动化大规模生产线的建设、世界级营销团队的打造以及海外市场销售渠道的布局。
商用车“渐进式”智能驾驶企业托雷瑞安完成超13亿元人民币B轮融资。
2022年3月28日，中国商用车“进步”智能驾驶从业者托雷瑞安宣布完成超过13亿元人民币的B轮融资。本轮融资由中国领先的私募股权投资机构平安资本策略领投，A轮股东SK中国跟投，其他多家大型机构跟投。Torion将继续加大对自主可控核心算法和技术的投入，创新商业模式和核心技术实力，创造更大的行业生态链价值和社会价值。
“中趣科技”获B轮融资过亿元
数字双胞胎云服务商“中趣科技”近日完成B轮融资超1亿元。本轮融资由SIG海纳亚洲等投资方领投，老股东华映资本跟投。本轮融资资金将用于市场拓展和产品研发。
智能驾驶企业智行科技获得1亿元人民币C+轮融资，将开启在科创板上市进程。
近日，智能驾驶公司智行科技获得1亿元C+轮投资。本轮融资由讯飞创投和招商局集团旗下的招商局亓航共同领投，跟投的还有苏州园科技创新基金、亚风资本等机构。据悉，此轮融资将用于优化供应链、推进量产进程、核心技术产品研发、建设自动驾驶团队。
小米和华为哈勃投资卫兰新能源
Skycheck App显示，近日，北京卫兰新能源科技有限公司发生工商变更，新增湖北小米长江产业基金合伙有限公司、华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙有限公司等多名股东；同时，公司注册资本增加至约6，136.73万元，增长5.74%。北京卫兰新能源科技有限公司成立于2016年8月，经营范围包括电池管理系统及充电电池组、风光储系统及相关设备仪器、锂电池材料技术开发。
[商机信息]
SMIC 153亿项目上榜！广东2022重点项目计划公布
近日，广东省发改委公布了《广东省2022年重点建设项目时间表》。2022年，广东省共安排省重点项目1570个，总投资7.67万亿元，年度计划投资9000亿元，安排省重点建设前期预备项目1152个，预计总投资5.88万亿元。根据该文件，计划清单涵盖了半导体行业启动、继续建设和投产的若干项目。其中，总投资65亿元的广州心悦半导体项目二期计划于2022年投产。该项目将新建一条90-55纳米高端模拟工艺生产线，新增20000片12英寸晶圆月产能。
以下是部分半导体行业开工和续建项目的信息介绍:
新启动的项目
广东新粤能碳化硅芯片生产线项目，总投资35亿元，将建设月产能2万片的6英寸碳化硅芯片生产线。
广州广信半导体封装基板产品制造项目，总投资60亿元，建筑面积约33万平方米，将建设半导体封装基板产品制造项目。主要产品有FC-BGA，FC-CSP和RF封装基板。
珠海高端RF和FCBGA封装载板制造项目，总投资17.8亿元，将建设生产厂房、综合楼、宿舍楼等。，建设高标准智能封装载板生产基地，分三期建设。该项目为一期建设，总建筑面积9.3万平方米。
博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目，总投资30亿元，总建筑面积约38万平方米，包括建设厂房、综合楼等配套设施。
惠州集成电路半导体封装项目总投资20亿元，将建设智能制造RD和集成电路、半导体等相关尖端电子信息产品封装测试及大数据集成生产基地。
东城丽阳芯片集成电路测试项目，总投资13.15亿元，总建筑面积5.28万平方米，产品为集成电路晶圆测试和芯片成品测试。
UCI集成电路材料制造封测总部项目总投资30亿元，将建设办公楼、生产厂房及配套设施，以及集成电路材料生产线、特种半导体材料生产线、冲压生产线、金刚石生产线等。
设立全球电子信息产业中心基地项目，总投资50亿元，总建筑面积50多万平方米。建设新一代数据服务器、5G通信模块和消费电子RD及制造基地项目。
续建项目
广元6英寸SAW滤波器生产线项目，总投资42.5亿元，将建设6英寸5G通信射频滤波器中试线项目。
广东华英总部及微处理器芯片封装载板项目，总投资9.55亿元，总建筑面积约14万平方米，将建设工业RD办公楼及RD生产车间，生产半导体相关产业。
SMIC国际集成电路制造有限公司12英寸集成电路生产线项目，总投资153亿元，建设月产能4万片/月，工艺节点28纳米及以上的12英寸集成电路生产线。
深圳第三代半导体产业链项目，总投资32.7亿元，将建设RD大楼、宿舍楼、晶体厂、外延厂、动力厂、储氢、气房、化学品库等。
总投资21.6亿元、建筑面积26.9万平方米的高端集成电路载板及先进封装基地。建造工厂、仓库、办公楼、水处理中心等。
珠海兴科半导体有限公司总投资16亿元建设集成电路封装基板智能制造工厂，总建筑面积约6.83万平方米，年产集成电路封装基板54万平方米。
“顺鑫城”高端芯片产业园，总投资10.3亿元，建筑面积34.61万平方米，将建设工厂、写字楼、RD中心、员工宿舍等。
华少科技年产230亿集成电路及新型显示器件封装测试产业化项目，总投资6.1亿元，一期建筑面积约10万平方米。它将建造生产工厂、发电站、宿舍等。，并建设新型集成电路和新型显示器件生产线，年产先进集成电路封装230亿个，新型显示模块5000平方米。
江电子溅射靶及溅射设备关键零部件产业化项目，总投资5.9亿元，建筑面积6.1万平方米，并建设厂房、宿舍等设施，项目规模可达24万年后批量生产。
安石中国先进封装测试平台及工艺升级项目，总投资18.08亿元，从事半导体分立器件和半导体功率器件生产，年产78亿片。
东莞顺络新型电子元器件及精密陶瓷项目，总投资45亿元，建设了国内外先进技术和自动化生产线，实现年产无线充电模块2亿只、新型变压器3亿只、片式电感87.5亿只、精密陶瓷800万只。
高新香河工业园高端电容器基地建设项目，总投资53.47亿元，对现有建筑进行改造，建设厂房及配套辅助设施约15.67万平方米。
潮州三环面向5G通信的高品质多层片式陶瓷电容器扩建项目，总投资11.8亿元，将建设面向5G通信的高品质MLCC扩建项目，设计年产能1200亿片。
[活动报告]
第五届全球物联网大会云大会完美落幕！
2021第五届全球物联网大会暨全球物联网黑科技大赛总决赛于3月24日至25日正式举行。由于疫情，大会延期至三月举行。大会组委会响应政府号召，充分利用线上云平台，首次在云上举办大会峰会。
据不完全统计，本次黑科技大赛自2021年5月启动以来，已有超过1500家企业参与本次大赛，超过21个国家的代表在10月份参加了底线复赛。中国国际教育电视台对大会进行了全程直播，最终有23000多名在线参与者参加了决赛，大会在线观众达30多万人。
第七届中国国际物联网博览会将于7月在厦门开幕！
第七届中国国际物联网博览会将于2022年7月7日至9日在厦门国际会展中心举行。本次展会的主题是“物联网风趋势，创新未来”。同时，还将举办第八届中国物联网高峰论坛、2022中国物联网CXO峰会暨投资论坛、第四届中国国际‘物联网风’产业奖、物联网风-物联网年度盛典颁奖典礼。
2022厦门国际数据中心展将于7月在厦门举行！
为推动数据中心产业发展，展示推广国内外数据中心新技术、新产品、新成果，构建产业链新生态，加快中国数据中心发展，在福建省工业和信息化厅、厦门市工业和信息化局、厦门市大数据管理局的指导下，2022厦门国际数据中心展览会将于2022年举办， 由智能物联网产业联盟、物联网风、厦门中川商务有限公司共同主办，厦门中川商务有限公司、厦门焦玲科技有限公司承办
[新产品发布]
苹果将于今年秋天推出采用M2芯片的iPad Pro。
据报道，马克·古尔曼在最新一期的Power On上表示，苹果将于今年秋季推出下一代iPad Pro。古尔曼表示，预计新款iPad Pro将支持MagSafa充电，并采用M2芯片。M2芯片预计将拥有与M1相同的8核CPU，但采用TSMC的4纳米工艺。据说它有额外的GPU核心，有9核和10核GPU选项，高于M1芯片中的7核和8核GPU选项。
芝麻黑7nm工艺A2000自动驾驶芯片今年发布
芝麻智能创始人兼CEO单张继在中国电动汽车百人会上表示，自动驾驶的发展需要计算能力的支撑，L4、L5自动驾驶甚至需要超过1000TOPS的计算能力。记者获悉，今年黑芝麻将推出国内首款A2000自动驾驶CPU芯片，性能超过英伟达ORIN。该芯片采用7纳米技术，然后流到总线上。
华为:未来几年将推出200公里7.5-5分钟快充的全栈平台解决方案。
华为数字能源智能电动产品线总裁王超在中国电动汽车委员会100人论坛上表示，华为在2021年率先发布了动力和全栈高压平台解决方案，充电10分钟可续航200公里。未来几年，华为将推出基于1000伏高压平台的全栈平台解决方案，充电7.5分钟甚至5分钟即可快速充电200公里。
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