斯达半导比亚迪

核心提示中国科技新闻网8月25日讯 “缺芯”风暴持续大半年,决定着车身动力、行车控制的IGBT、MCU芯片持续紧缺,全球IGBT龙头英飞凌边涨价边拉长交货周期,下游车企叫苦不迭。据埃信华迈公司预测,世界汽车行业今年将减产710万辆。利弊相依,随着新

中国科技新闻网8月25日报道“缺芯”风波持续半年,决定车身功率和行驶控制的IGBT和MCU芯片持续供不应求。全球IGBT龙头英飞凌在延长交货周期的同时提高价格,下游车企怨声载道。据爱信华迈公司预测,今年世界汽车工业将减产710万辆。

利弊相依。随着新能源汽车赛道的持续火爆,以“韦小立”为代表的造车新势力为交付量的争夺由来已久。等不及英飞凌芯片的车企也开始向国内厂商抛出橄榄枝。斯达半导体、CRRC时代电气和比亚迪半导体等IGBT供应商正在争相扩大生产,国内替代正迎来“核心”机遇。

斯达半导体投资高压特性工艺功率芯片及SiC芯片产业化项目来源:公告

其中,斯达半导体近日披露了《关于非公开发行股票申请文件反馈意见的回复公告》,拟募集35亿元用于高压特性工艺电源芯片和SiC芯片的研发及产业化,预计年产30万片6英寸高压特性工艺电源芯片和6万片6英寸SiC芯片。

在“缺芯”的大潮下,产能才是王道,斯达半导这次增产扩产或有意向IDM模式转型。

“全球第七”的市场份额尴尬。主要产品被称为“OEM商品”

关于斯达半导体,公众最熟悉的可能是它“世界第七”的称号。

根据IHS的数据,2019年,斯达半导体在全球IGBT模块市场排名第七,是唯一进入前十的中国企业。

然而,IGBT模块市场垄断严重,英飞凌占据34.5%,其次是三菱电机和富士电机,这使得斯达只有2.5%的市场份额。

在新能源汽车等子行业,斯达半导体已经落后于国内同行。据Zosi汽车研究院统计,2019年,英飞凌占据了中国新能源汽车IGBT市场的半壁江山,比亚迪半导体紧随其后,占比20%,而斯达半导体16.6%的市场份额仅排名第三。

尴尬的市场份额与斯达的半导体无晶圆厂模式有关。

据了解,斯达半导体IGBT模块生产环节主要包括独立完成芯片和模块的设计,委托第三方晶圆代工厂,如上海华虹、上海先进等进行外包制造,然后将芯片采购回来进行封测,生产出合格的产品。

与IDM模式相比,无厂模式资产轻,风险低,但由于没有自控生产线,产品交付能力和成本控制略弱。不久前,斯达半导体错过了理想公司和小鹏公司的订单。

据多家媒体报道,2021年7月,一份IGBT采购摘要被理想披露。在英飞凌供应不足的情况下,许多供应商如斯达半导体、CRRC时代电气、比亚迪半导体等进行了评估,并明确提到“我们更喜欢那些有生产线的,因为他们可以自己控制生产线。看看斯达,他不能保证交货日期”。

据了解,在上述厂商中,CRRC时代电气8英寸轨距IGBT生产线年产24万辆,预计可满足240万辆新能源汽车需求,价格比英飞凌低30%,比斯达半导体低10%。或者正因为如此,理想和小鹏最终选择了CRRC。

此外,值得一提的是,思达半导体的创始人沈华元曾是英飞凌的高级RD工程师。公司成立之初,主要为英飞凌做芯片封装。根据其招股书,2016年至2019年上半年,英飞凌一直是公司最大的原材料供应商。

由于英飞凌的芯片组装模块长期外包,有投资者批评Starling“没有自己的技术和生产线,大多是代工英飞凌”。

斯达半导体自研芯片数量逐年增加来源:招股书

对此,斯达半导体在招股书中解释称,客户批量使用公司自研芯片需要一定的验证时间,自研芯片替代进口芯片需要一定的过程。数据显示,2016年以来,公司自研芯片数量快速增长,到2019年上半年,已经超过外购芯片数量。

此外,斯达的半导体IGBT技术水平在国内也处于领先地位。2020年年报显示,公司基于第六代Trench场停技术的IGBT芯片已在新能源汽车、风力发电、高压变频器等行业大规模应用。虽然仍然落后于英飞凌的第七代IGBT,但相比国内同行,比亚迪半导体的第五代IGBT其实是英飞凌的第四代产品,CRRC时代电气与斯达半导体处于第六代水平。

自建生产线改造IDM高压IGBT在车内“抢食”

在2020年年报中,斯达半导体自称是中国汽车IGBT模块的主要供应商之一,全年生产的汽车IGBT模块匹配了超过20万辆新能源汽车。

对此,中国科技新闻网致函斯达半导,询问下游合作车企的详细情况。截至记者发稿,尚未收到回复。据了解,汽车IGBT模块对芯片寿命、可靠性、故障率等要求较高。相比无厂模式,拥有自控生产线的IDM厂商在工艺和参数控制上可能更有优势。

此外,无晶圆厂模式公司明显受限于上游代工厂的技术水平,这一点在斯达给证监会的反馈中也有所体现。

根据公告,斯达半导体本次最大定增15亿元将指向3300V高压IGBT产业化项目。该公司解释说,由于生产工艺要求,高压IGBT芯片无法在现有的代工平台上开发和量产。公司3300V及以上高压IGBT模块所需芯片仍依赖进口,因此计划自建生产线进行芯片生产。

整体来看,在这一轮“缺芯”潮中,IDM模式厂商优势凸显。斯达半导体还打算转变IDM模式,以提高产品竞争力和供应支持能力。

不过需要指出的是,斯达半导体新建的高压IGBT生产线指向智能电网、轨道交通等领域,而在此之前,公司在高压IGBT领域几乎是空白。

斯达半年营收来源:同花顺iFinD

同花顺iFinD数据显示,2019年上半年及之前,斯达半导体总营收的近80%来自1200V中压IGBT模块。自2019年年报起,公司财报披露口径发生变化,不再划分IGBT模块各电压等级的具体收入比例。

2020年年报显示,斯达半导体总营收9.63亿元,其中工控及电源行业7.07亿元,新能源行业2.15亿元,白色家电及其他行业3765.68万元。总的来说,斯达半导体的主要收入来自应用于工业控制、电源、家用电器等行业的中低压IGBT模块。

事实上,CRRC时代电气是轨道交通电子设备领域当之无愧的领导者。早在2014年,其自建的国内首条、全球第二条8英寸IGBT专业芯片生产线已成功投产。目前已实现650-6500 V全电压覆盖,年产轨道交通和电网用高压IGBT 12万只,新能源汽车用低压规级IGBT 24万只。

2020年底,CRRC时代电气申请在科技创新板上市。招股书显示,公司生产的高压IGBT产品已广泛应用于轨道交通和电网领域,其中3300V IGBT广泛应用于干线机车等车辆,1700V IGBT和3300V IGBT广泛应用于地铁等车辆,6500V IGBT广泛应用于中国标准动车组等车辆。

2020年,CRRC时代电气轨道交通设备实现营收138.9亿元,占总营收的86.63%,新设备实现营收19.01亿元,占总营收的11.86%。招股书显示,公司生产的全系列高可靠性IGBT产品,打破了轨道交通核心部件和UHV输电工程关键部件被国外企业垄断的局面,目前正在解决我国新能源汽车核心部件的自主化问题。

一些投资者形容CRRC时代电气的中高压IGBT“用双筒望远镜看不到对手”。在技术壁垒极高的轨道交通和电网领域,斯达半导体能否成功为汽车“抢食”,还有待观察。

加上6寸碳化硅芯片“上车”遥遥无期。

据《中国科技报》报道,虽然硅基IGBT仍是车用主要功率半导体,但近年来,第三代半导体材料SiC迅速崛起。与硅基IGBT相比,SiC器件性能更好,体积更小,能耗更低,但缺点在于成本更高。但随着全球半导体厂商加速RD和扩大生产,生产线良率将逐渐提高,或将有效降低SiC器件的成本。

2020年,比亚迪成为国内首家将自主研发的SiC模块应用于自产电动汽车的企业。2021年8月初,比亚迪韩装载高性能SiC模块的第100辆新车下线,新能源汽车行业的持续高景气也带来了SiC的发展机遇。

根据CASA Research的测算,2021年国内新能源汽车市场对6英寸SiC晶片的需求量超过10万片,预计到2026年需求量将增加到近70万片。如果考虑新能源汽车、PV光伏、5G电源、轨道交通等其他应用,预计到2026年国内对6英寸SiC晶片的需求将增加到150万-200万片之间。供需矛盾突出,有效产能远远不够。

在此背景下,5亿元将用于新建6英寸SiC生产线,预计年产能6万片。2020年年报显示,公司应用于新能源汽车的车规级SiC模块已被国内外多家著名车企和Tierrl客户指定。

对此,中国科技新闻网致函斯达半导体,询问上述定点项目主要来自哪些下游车企。截至记者发稿,尚未收到回复。

事实上,斯达半导体SiC布局与同行相比并无明显优势。2021年6月,比亚迪半导体上市申请被受理。招股书显示,公司是全球首家、国内唯一一家实现电机驱动控制器中SiC三相全桥模块大规模加载的功率半导体供应商。上市后计划投资7.3亿元用于6英寸SiC芯片产业化升级,预计年产能24万片。

此外,比亚迪半导体招股书还提到,车用级半导体对汽车的安全性和功能性非常重要,认证周期和供货周期较长。汽车制造商在认证汽车级半导体供应商时,通常会要求其产品具有一定量的车载数据。

相对于比亚迪已经在自主车辆上批量使用了一年多,斯达半导体的SiC模块已经被项目指定,但距离最终上车可能还有很长的路要走。

整体来看,国内IGBT“三巨头”中,IDM模式的大厂CRRC时代电气和比亚迪半导体分别在高压IGBT轨道交通和采用SiC器件的新能源汽车领域占据主导地位。斯达半导体之所以能排到“世界第七”,有赖于其在工业控制、家电等IGBT传统应用领域的积累。

过去一年,在全球“缺芯”、新能源汽车等下游蓬勃发展的行业带动下,斯达半导体实现营收9.63亿元,同比增长23.55%,归母净利润1.81亿元,同比增长33.56%,其中新能源行业营收2.15亿元,同比增长30.38%,高于工控及电源行业21.61%,高于家庭25.61%公司新建的高压IGBT生产线拟加快业务结构调整,继续向新能源行业倾斜。加入SiC产业化也有助于改善IGBT模组占总营收95%以上、产品结构单一等风险。

但需要注意的是,在轨道交通、电网、新能源汽车等高科技壁垒上,斯达半导体在技术和产能上略逊于CRRC时代电气和比亚迪半导体。但随着CRRC时代电气登陆科技创新板,比亚迪半导体在创业板上市,斯达半导体能否借此次定增转型IDM继续守住IGBT龙头地位,还有待市场验证。

 
友情链接
鄂ICP备19019357号-22