资讯:安森美收购碳化硅制造商GTAT。
2008年8月26日，智能电源和传感技术的领先供应商On Mei和碳化硅生产商GT Advanced Technologies今天宣布达成最终协议，根据协议，On Mei将以4.15亿美元现金收购GTAT。
GTAT成立于1994年，在包括SiC在内的晶体生长方面拥有丰富的经验。SiC是下一代半导体的关键材料，可以为SiC功率开关器件提供技术优势，显著提高电动汽车、电动汽车充电和能源基础设施的系统效率。
预计这项交易将更好地定位安森美容，以确保和增加SiC的供应，并满足客户在可持续生态系统中对基于SiC的解决方案的快速增长的需求，包括电动汽车、电动汽车充电和能源基础设施。随着可持续生态系统在未来十年的快速发展，将安美的制造能力与GTAT的技术专长相结合，将加速SiC的发展，并使安美更好地服务于客户。这种增强的SiC能力将使On Mei能够保证向客户提供关键组件，并进一步将智能电源技术商业化。
仅供参考信息:三星:3nm GAA技术已经领先。
8月26日，三星电子决定在TSMC之前将新一代3纳米GAA工艺技术商业化。
据Business Korea报道，三星设备解决方案部门的技术总监Jeong Eun-seung在25日在线举行的三星技术和商业论坛上指出，“我们的GAA工艺开发进度领先于主要竞争对手，如果我们能够真正巩固技术，三星的晶圆代工业务有望进一步蓬勃发展。
GAA是实现3nm工艺技术的重要组成部分，有望在不久的将来被全球顶级晶圆厂商采用。关键是将晶体管架构从3D转换到4D。
三星表示，与5nm工艺相比，3nm GAA工艺的逻辑面积效率提高了35%以上，功耗降低了50%，性能提升了30%左右。
仅供参考资讯:TSMC发布史上最大涨价，缺“芯”潮持续。
公开报道显示，TSMC内部决议已经确定，从2022年第一季度开始增加代工报价。7 nm以下最高端工艺将提升10%，16 nm以上成熟工艺提升10%~20%。
多位业内人士对《财经》表示，TSMC的涨幅创历史新高。
一位曾为TSMC、三星和SMIC服务过的RD资深员工判断，TSMC涨价主要有两个原因。第一，提高毛利率，达到向股东承诺的50%毛利率。第二，在缺乏核心的背景下，TSMC误判了成熟工艺的需求，将大部分资本支出投入到先进工艺，导致成熟工艺市场份额萎缩。
这一迹象也表明，这种前所未有的全球核心短缺在短时间内不会得到缓解。
仅供参考信息:ici insights:MPU首次突破1000亿美元
在全球新冠肺炎病毒健康危机期间，微处理器的销量在去年增长16%后，其销量在2021年依然强劲，因为危机加剧了疫情期间世界对互联网的依赖。
IC Insights在最近发布的2021年McLean报告年中更新中表示，现在预计2021年MPU销售额将增长14%，这将使微处理器市场总额达到创纪录的1037亿美元，而之前的估计增长为9%。
年中更新将今年MPU单位增长的预测上调至11%。随着MPU出货量达到25亿台，预计2021年平均售价将增长4%，微处理器年销售额今年有望首次突破1000亿美元。
信息:NVIDIA: NVIDIA Aerial 5G平台扩展对Arm架构CPU的支持
Nvidia宣布将在NVIDIA Aerial A100 AI-on-5G平台中扩大对基于Arm的CPU的支持，为5G生态系统带来更多选择。
英伟达表示，此举将有助于全球OEM厂商使用Aerial 5G提供基于Arm架构CPU和英伟达AI企业软件的行业标准服务器，轻松部署智能服务。
根据介绍，NVIDIA Aerial A100 AI-on-5G计算平台使用NVIDIA Aerial软件开发套件，并将16个Arm Cortex-A78内核集成到NVIDIA BlueField-3 A100中。
仅供参考资讯:模拟芯片巨头再进化:ADI宣布完成对Maxim的收购。
8月26日晚，ADI公司宣布完成此前宣布的对Maxim Integrated Products公司的收购
日前，阿迪与美心宣布收购案获得中国国家市场监督管理总局反垄断许可。26日，ADI在公告中指出，此次收购将加强ADI作为高性能模拟半导体公司的市场地位。该公司在最近12个月的收入将超过90亿美元，其利润率将是行业领先的，其自由现金流将超过30亿美元。
ADI公司总裁兼首席执行官Vincent Roche表示:“今天是ADI公司的一个重要里程碑。我很高兴，也欢迎马克西姆团队加入我们。他们和我们一样致力于解决客户最复杂的技术问题。超过10，000名工程人才和领先的技术覆盖更广更深的范围，我们可以为客户提供更完整和前沿的解决方案。我们将共同推动下一波模拟半导体创新，为人类社会建设一个更健康、更安全、更可持续的未来。”
信息:碳基材料将纳入“十四五”原材料工业相关发展规划。
8月24日，工信部网站正式发布回复全国政协十三届四次会议1095号提案的信函。函件显示，下一步，工信部将围绕重大关键技术突破和创新应用需求，进一步加强产业政策引导，将碳基材料纳入“十四五”原材料工业相关发展规划。碳化硅复合材料、碳基复合材料将纳入“十四五”工业科技创新相关发展规划，全面突破关键核心技术，攻克“卡脖子”品种，提升新型碳基材料等产品质量，促进产业基础升级和产业链现代化。
芯片的先进工艺技术正逐渐接近物理极限。要进一步提高芯片性能，突破材料是重要途径之一。最近，IMEC在一次公开会议上提出了四种方法来延续摩尔定律，打破2纳米硅基芯片的物理极限。经过讨论，专家组最终达成一致，碳基芯片将被定义为下一个芯片时代的主流。
碳基材料是在碳基纳米材料的基础上发展起来的，以碳纳米管和石墨烯为代表。ITRS的研究报告已经明确指出，未来半导体产业的研究重点应该集中在碳基电子产品上。高密度高纯度半导体阵列碳纳米管材料的制备，并在此基础上实现性能超过相同栅长硅基CMOS工艺的晶体管和电路，显示了碳管电子学的优势。碳基半导体被认为是后摩尔时代的颠覆性技术之一，碳基材料领域存在新的机遇。
仅供参考资讯:阿迪收购美心，获得中国反垄断牌照。
2021年8月23日，阿迪与美心宣布，阿迪收购美心获得中国国家市场监督管理总局反垄断许可。预计交易将于2021年8月26日或前后完成，但需满足其他惯例成交条件。
ADI公司成立于1965年。经过50多年的发展，其数模转换器、光纤和光通信芯片、MEMS和传感器已覆盖工业、通信、汽车电气化、消费电子等多个领域。
相比之下，比阿迪“小18岁”的马克西姆出生于1983年。其微控制器、运算放大器、射频无线电路等产品覆盖消费电子、光纤通信、汽车电子等领域。
据了解，ADI公司在其发展历史上进行过两次重大的半导体收购，分别是2014年以20亿美元收购射频芯片制造商讯泰科技；2016年斥资143亿美元收购Linglier，后者在高性能电源方面拥有成熟的技术经验。
据悉，阿迪收购美心后，预计年营收将达82亿美元，自由现金流27亿美元。
信息:美光确认2024年EUV工艺DRAM量产:1γ节点介绍
最近有消息称，以CPU和GPU为代表的逻辑工艺进入7nm后，EUV光刻必不可少。目前内存停留在10nm工艺水平。三星、SK海力士、美光也决定未来使用EUV工艺，美光的EUV工艺将于2024年量产。
美光首席执行官桑杰·梅赫罗特拉(Sanjay Mehrotra)日前在接受采访时证实，美光已将EUV技术纳入DRAM技术蓝图，将在10nm代从1γ工艺节点引入。Photoeuv DRAM将首先在台中A3工厂生产，预计2024年进入量产阶段。
另外这个1γ工艺更先进。前三代10nm内存工艺是1x、1y、1z，之后是1a、1β、1γ等。在美光之前，三星和SK海力士都较早进入EUV节点，从去年年底开始部署EUV光刻工艺，比美光更激进。EUV存储芯片将尽快在1a工艺节点量产。
仅供参考资讯:“联盛德”微电子获1亿元人民币a轮融资，提供核心产品和服务支持。
近日，全球无晶圆厂半导体设计公司北京联盛德微电子获得1亿元人民币a轮融资。投资方为专注于物联网投资的WaveFront Ventures创意未来资本、苏创投和北控IC新锐芯片基金。据悉，此轮资金将主要用于吸引尖端人才、加速RD和市场投放等不同层面的战略布局。
联盛德微电子是全球无晶圆厂半导体设计公司，国家高新技术企业。该项目已获得TEDA科学投资、郭克嘉禾和招银国际的投资。
其产品主要应用于智能家电、智能家居、驾驶定位、智能玩具、医疗监控、无线音视频、工业控制等物联网领域。
消息11:英飞凌确认涨价！
凌飞首席执行官赖因哈德·普洛斯表示，由于成本上升，将不得不提高成本价，并强调过低的交易价格可能会影响制造商扩大生产的动力。
据路透社报道，赖因哈德·普洛斯在最近接受德国《经济周刊》播客采访时表示，英飞凌即将或已经提高芯片价格。“我们自己的成本也大大增加了，因为我们不自己生产所有的芯片，当然要转嫁这些成本。”
赖因哈德·普洛斯进一步指出，之前半导体价格低迷是当前芯片危机的原因之一。他认为，“如果芯片的交易价格很低，那么扩大生产的动能就会很低。”
业内都知道，汽车芯片要求高，大部分还是用成熟工艺生产。根据一些数据，仅8英寸的晶圆厂就要花费10亿美元，12英寸的晶圆厂要花费30亿美元。
对于制造商来说，扩大先进制造工艺无可厚非，但扩大成熟制造工艺并不符合制造商的利益。后者除了要付出高昂的投资成本，还需要担心瞬息万变的市场需求:如果在扩大成熟的制造工艺后，市场需求在短时间内发生逆转，那么新增产能就会闲置，得不偿失。
